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ST掀起四波浪潮以实现多元化战略
虽然贵为全球第一大移动/消费电子MEMS传感器和微控制器厂商,但在意法半导体看来,这仍难以支撑起公司“多元化市场战略”的重任。为此,该公司特意在日前举办的一场媒体见面会,以示对多元化战略的重视。
2014-08-11
独家专访:国内厂商会怎么玩指纹识别芯片
2014注定是国产手机指纹识别应用的元年。除了上半年vivo和金立采用了指纹识别功能外,下半年,华为、oppo、小米和vivo新开的案子中都有采用指纹识别项目。更重要的是,指纹识别芯片,国产IC公司跟得很快,现在已有多家公司在研发……
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2014-07-25
触控厂商着眼大尺寸市场,布局ITO取代材料技术
2013年触控产业维持高速发展,整体出货额将达到近314亿美金,同比增长近30%。然而由于触控产业竞争日益激烈,触控产业链已然加速产业整并。同时,部分业者亦致力于ITO取代材料技术,布局未来大尺寸触控市场。
2013-11-27
村田亮相高交会电子展,重点推介MEMS传感器应用
村田携其首创的“主动智能生活”新概念重磅亮相本届高交会。分为四大展区,分别为:移动终端、汽车电子、智能楼宇及尖端技术,共展出能够服务于未来智能生活不同领域的产品30项。除“世界最小的电容、电感器及铁氧体磁珠”、“可识别多种3D手势动作的SMD超声波传感器技术”……
2013-11-20
面向医疗市场的MEMS传感器应用
半导体技术继续在助力实现便携式、患者监控、诊断和疗法的新技术开发中扮演重要角色。MEMS传感器技术的突破也为医疗应用带来前所未有的便利性和体验。
2013-10-17
世健公司提供ADI汽车传感器和传感器接口解决方案
为了符合新出台的法规要求,提高燃油经济性和减少排放,汽车必须更加环保。只有通过改进传统内燃机效率,才能满足这些要求,这一目标要通过改进燃烧传感和控制性能付诸实现,因而需要更高的传感器和信号调理精度和集成度。
2013-08-16
家庭便携医疗设备的广阔前景,专家怎么看?
在中国,血压计、血糖仪、血氧仪等便携医疗设备的家庭普及率很低。中国的糖尿病患者人口比例很高(占总人口的1/10),但在这些糖尿病患者中,城市的血糖仪普及率不足10%,在郊区则不到3%。因此,与发达国家相比,这个市场的潜力很大……
2012-11-22
[图文报道]红红火火高交会,2013年热点逐个数
这两天最受人民关注的,除了胜利闭幕的十八大,就是在深圳会展中心举办的第十四届中国国际高新技术成果交易会了。在今年国外经济形势并不好的情况下,我们能否看到明年的一些增长点,并抓住呢?也许这些新产品新方案会给你一些灵感……
2012-11-19
苹果iPhone琵琶别抱In-cell,触控产业迎来多元化发展时代
据TrendForce旗下研究部门WitsView数据显示,在新一代产品更轻、更薄设计需求驱使下,双片玻璃式独大的局面开始瓦解,其占智能手机比重将从2012年的15.4%下滑到2013年的6.4%,占平板电脑比重一年之内也将下滑三成之多。
2012-10-15
单层结构触控模块来势汹汹,AMOLED将成未来触控面板主流
一般的电容式触控面板结构都是采用在保护玻璃下加上一层触控传感器的多层化结构,这样的结构除了增加设计难度、还会提高成本并增加生产时间,因此目前业者纷纷投入利用单层保护玻璃就可完成触控的技术。此外,胜华也颇看好AMOLED为未来触控面板主流,因此已规划开发触控AMOLED技术,预计投资约1亿台币,最快将于2013下半年生产。
2012-03-09
飞思卡尔论坛:站在智能互联的平台上畅想未来
时隔五年,FTF再度回到上海,时过境迁,毋庸讳言全球经济正处于复苏期,市场需求还在缓慢地爬坡,半导体行业也不例外。未来飞思卡尔在该领域有何 新作为?且听FTF高层一席谈。
2010-09-02
电子元器件专区2010春季展看点一网打尽
一年之计在于春,春天是决定一年成败的季节。本届电子元器件专区展会汇聚了百余家本土和海外的优质元器件供应商及分销商。除了阻容元件不容撼动的要角地位,汽车应用类元器件、工业应用类元器件以及PCB制造等都是本届展会的热门看点。
标签开关
2010-01-14
2010电子元器件专区看点一网打尽
IIC展集聚了电子产业链上下游大、中、小规模的海内外企业,关注春季IIC展无异于把握了电子产业的新趋势。IIC展同期将举办电子元器件专区,百余家本土和海外的优质元器件供应商齐聚一堂。
标签LED
2010-01-02
基础技术进步助推移动互联网应用
移动互联网应用将是便携式消费电子的下一波关键推动力,这一观点正获得业界广泛的认同。目前,已经有许多产品集成了Wi-Fi接口,具备WAP功能的手机也早已成为主流,访问互联网在技术上不存在问题,但现实情况却是消费者并不经常使用移动互联网功能。问题到底出在哪里呢?
2008-06-25
IIC-China 2008箭在弦上,电子元器件馆三地齐发
作为电子采购业界一年一度的盛宴,第十三届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2008)已经进入了激动人心的倒计时阶段。一个好消息是,基于2007年取得的显着成效,2008年IIC-China“电子元器件馆”除了会继续在深圳站举办之外,还将进一步拓展到上海站和成都站,以使更多地区的买家都能享受到“一站式”配套采购所带来的便利。到笔者截稿为止,参展商已经突破了上届的150家,参展产品更是涉及无源组件、晶体管、连接器、继电器、电路板及加工、光电组件、声频器件、电源和电池、电子零部件、插头及插座、马达机械装置以及测试测量等多种领域。
2007-11-20
模拟传感器:特定的产品针对特定的市场
如今,模拟传感器市场增长迅速,但随着技术应用的发展,模拟传感器产品向着微型化、集成化、智能化、网络化方向发展,促使模拟传感器厂商在技术开发、制造工艺、市场拓展等方面,不断突破创新。
2007-02-01
适用于小间距和低I/O倒装芯片的低压力贴装工艺
传统上倒装芯片多半带有较大间距的焊接凸点,但随着组件朝小型化和精密化趋势发展,半导体封装的尺寸也必须并驾齐驱。随着分摊贴装力负荷的焊接凸点数量更少以及直径更小,制造商能否提供低压力贴装解决方案以满足需要将变得非常重要。
2005-11-01
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