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生产线上那些事,SMT设备挑战智能物料管理
目前消费电子装配市场以多品种、少批量混合装配的生产模式为主,要求SMT设备的生产效率要高,换线速度要快,设备的使用和维护成本要低,同时产品的直通率也要更高,这些都对SMT设备的灵活性提出了更严苛的需求……
2015-07-17
CeTaQ提供贴装力测量技术
CeTaQ开发出新型测量设备,精确地测量自动元件贴装操作中发生的最细微的按压力。迅速简明地分析实际贴装力,可以提前发现工艺弱点,进而避免元件损坏,缩减成本。
2008-12-15
NEPCON展热点扫描之二:模块化、精细化、快速化
模块化已经成为电子生产设备的潮流,在此次NEPCON大会,贴片机的模块化趋势十分明显,同时,检测、返修、仿真与编程设备也是比较热门的展品,快速与精细是最大特色。
2007-08-01
新型堆叠组装应对产品小型化挑战
全球移动通讯产品正转向第三代移动通信(3G)系统,它提供了更多的带宽(每秒1~2 Mbit),可以在无线网络上传送更多的数据。这不仅要求更快的数字信号处理时间,还要求更快的存储器响应时间。
2006-10-01
众厂商齐聚深圳,华南SMT交易会Nepcon参展商一览
深圳国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon South China)作为华南SMT业内最大的交易盛会,届时(8.29-9.1)展商将聚集到深圳,交流观点,建立新的商务联络,发表最新技术,包括有Assembleon, Cookson Electronics, Dage, Hitachi, HIWIN, Omron, Panasonic, Samsung, Speedline, Suneast, 3M, Universal, WKK and Yamazen等。据介绍,以下是将参加此次活动的部分参展商及其产品一览。
2006-08-21
热门自动返修设备竞技中国市场
批量制造SMT产品已有二十多年的历史,随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展,元器件也在向微小型化封装和绿色化发展,微间距、高密度引脚BGA/CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。
标签PCB
2006-08-01
环球仪器新型贴片机内置转塔技术,贴装性能达100ppm
环球仪器(Universal Instruments)近日推出全新Quadris-S四拱架(four-gantry)贴片机。据介绍,这款新型贴片机采用内置转塔技术以及先进运动控制装置,在同类设备中可实现最大单位面积产量。该款拱架结构高速贴片机可贴装尺寸范围广泛的元件而无需更换贴装头。此外,Quadris-S具备100ppm最终贴装性能的灵活性和高产量,将速度和通用性与高利用率和重复性融为一体。
2005-12-21
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