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洁净度测试技术从实验室走向车间
以前,只在实验室可以看到整洁度测试仪。现在生产厂家认识到整洁度测试仪作为工艺控制工具在无铅组装中的作用,已经把它用到生产线上。Graham Naisbitt在本文中阐述了它的原因。
2008-04-01
NEPCON展热点扫描之二:模块化、精细化、快速化
模块化已经成为电子生产设备的潮流,在此次NEPCON大会,贴片机的模块化趋势十分明显,同时,检测、返修、仿真与编程设备也是比较热门的展品,快速与精细是最大特色。
2007-08-01
无铅成为SMT全球准则,低成本制造则是设备商拿手武器
面对PCB复杂度提高、元件小型化和利润率下降等挑战,测试与检测方面的要求正变得更加苛刻。这使得制造商和测试与检测设备及解决方案提供商的合作日益紧密,而后者将在满足测试与检测领域更高要求的同时,还能够从电路板质量改善到更高的利润率等各个环节为制造商带来价值。
2007-06-01
SolderStar推出APS自动化炉温曲线测量系统
SolderStar公司推出了全新炉温曲线测量设备SolderStar APS(自动化炉温曲线测量系统),利用最新回流焊数据记录器的智能内嵌功能,提供直通式炉温测量功能和实时工艺监测解决方案,可在单一硬件平台上为每块电路板提供温度曲线。
2007-04-26
在无铅制造流程中利用自动光学检测进行质量控制
目前似乎到处都在转向无铅流程,与无铅流程有关的研讨会和各种文章也是铺天盖地,可能要远远超过过去十年里推出的任何其它新技术
2005-03-01
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