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芯片市场低迷是物联网与中国市场的错?
市场分析师指出,由于个人计算机(PC)与智能手机需求衰弱,半导体销售额恐怕面临为期两年的「低潮」;虽然物联网(IoT)以及中国市场能带来一些刺激,但预期甚至在短中期之内无法带来显着的动力……
标签CPU
2015-07-20
2014年全球半导体资本支出将达645亿美元
国际研究暨顾问机构 Gartner 估计, 2014年全球半导体资本支出总金额预计将达645亿美元,较2013年的578亿美元增加11.4%。由于内存平均售价上扬,加上消费产品需求增加,全年资本设备支出将增长17.1%。
2014-10-24
全球半导体产业群雄争强 中国市场炙手可热
IC Insights的最新秋季产业预测报告提出了几个令人惊讶的观点:1.台积电(TSMC)产出的最终价值超越了英特尔(Intel);2.通讯系统在整体半导体应用市场占据之比例已经超越计算机;3.每年模拟芯片销售数量都多过于数字芯片。
标签其它
2014-09-24
2014年全球半导体销售额有望达3360亿美元
Gartner研究数据表明,2014年全球半导体销售业绩将稳步达到3,360亿美元,较2013年成长6.7%,高于上一季所预测的5.4%。
2014-07-29
2014年全球半导体销售额向3,360亿美元冲刺
根据信息技术研究和咨询公司Gartner,2014年全球半导体销售业绩将稳步达到3,360亿美元,较2013年成长6.7%,高于上一季所预测的5.4%。
2014-07-22
2014年全球半导体产业可望增长6.7%
artner 发布最新预测, 2014年全球半导体销售业绩将稳步达到3,360亿美元,较2013年增长6.7%,高于上一季所预测的5.4%。2014年第二季较诸前一季之增长幅度已超出预期,连同晶圆代工龙头台积电(TSMC)在内的许多企业都出现相同情况...
2014-07-17
预计今年全球半导体资本设备支出385亿美元
根据国际研究暨顾问机构 Gartner 预计,2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元,较2013年的335亿美元增加15%。由于半导体业开始摆脱经济衰退阴影而日渐复苏,2014年资本支出将上扬7.1%,且2018年以前整体支出均可望维持增长态势。
2014-07-15
Gartner:2013年全球半导体封测市场增长2.3%
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新统计结果,2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元,较2012年增长2.3%。
2014-05-06
Gartner估今年全球半导体资本设备支出增12.2%
国际研究暨顾问机构 Gartner 表示, 2014年全球半导体资本设备支出总额预测为375亿美元,较2013年的335亿美元增长12.2%。随着产业开始从近年来的经济衰退中复苏,2014年资本支出亦将增加5.5%,且各领域的整体支出直至2018年皆将呈现递增的趋势。
2014-04-30
2013年全球半导体资本支出将衰退6.8%
国际研究暨顾问机构Gartner表示,2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元,较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示,由于手机市场趋软导致28nm投资缩减,2013年资本支出将减少6.8%。
标签其它
2013-09-29
明年无线资本支出达到高峰,半数用于LTE
据IHS报告指出,下一轮中国无线基础设施投资将在2014年达到顶点,其中用于移动设备的资本支出达119亿美元,有63亿美元专门用于LTE基础设施建设。预计到2017年底,三大运营商将合计部署约130万个LTE基站。
标签其它
2013-08-06
存储器价格逆势上涨,2013年迎来利好局面
随着产业持续整合为三家主要的DRAM供货商,以及DRAM与NAND闪存供货商缩减资本设备支出,带动产品价格上扬,2013年的存储器市场充满希望。
标签DRAM
2013-04-12
IC Insights:内存市场迎来充满希望的一年
IC Insights表示,随着产业持续整并为三家主要的 DRAM 供货商,以及 DRAM 与 NAND 闪存供货商缩减资本设备支出,带动产品价格上扬,2013年1月 DRAM 平均销售价(ASP)较去年同期增加13%, NAND Flash 的平均销售价更较去年同期大幅增长37%。这将有助于为整体内存市场带来19.9%的年增长率……
2013-03-12
半导体产业疲态毕现,今明两年全球晶圆设备支出均将下滑
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出, 2012年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元,较2011年的362亿美元下滑了13.3%。尽管晶圆设备市场在 2013年可望有所改善,但Gartner预期仍不会恢复正成长,直至2014年才有望重回正增长轨道。
2012-10-18
无晶圆厂经营模式在14nm的鸡血下仍将坚挺
英特尔高层关于“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法,引发不少热烈讨论。IBS CEO Handel Jones撰写了一篇分析文章,或许可以提供一些反驳论点。
2012-07-04
4月半导体设备市场恢复到1年前水平
晶圆代工龙头台积电、封测大厂硅品、日月光等相继调高资本支出,对半导体设备市场无疑是一针强心剂。4月设备订单已回到1年前水平,正反映出半导体设备市场持续稳步成长的态势。
2012-05-28
欧债危机雪球效应,企业削减IT设备支出
席卷整个希腊、爱尔兰、意大利、葡萄牙与西班牙的欧洲金融风暴使企业对于支出谨慎保守的情况更严重。由于希腊目前仍努力地建立新政府,欧元单一货币区也汲汲可危,这让更多企业将会担心对其营运业务带来滚雪球效应,因此更加地削减资本支出。
2012-05-16
回暖,晶圆代工再现排队盛景
晶圆代工双雄台积电、联电产能加温,客户下单等候期至少多1个月以上,业界预估4月起营运反弹可期。
2012-03-27
冬不寒则春不暖,全球半导体资本设备支出下滑7.3%
2013年全球半导体制造设备支出将重回双数增长,可达430亿美元,较2012年增长10.5% (参考下表一); 2012年全球半导体资本设备支出达609亿美元,较2011年的658亿美元,下滑7.3%,预期在2013年将增长3.5%。
2012-03-26
台积电:14nm节点延期,都怪设备商不给力
在Semicon Taiwan半导体设备展上,晶圆代工大厂台积电(TSMC)的高层指出,要赶上 14奈米节点芯片在2015年的量产时程,时间已经不多了,但设备业者却动作太慢。
2011-09-12
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