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半导体三巨头开启百亿美金烧钱竟备
由于终端市场需求趋缓,在供给提升速度大于需求增长速度下,半导体大厂的竞争将更加激烈。2016年三大半导体制造大厂资本开支金额预期较去年增长5.4%,英特尔调升30%达95亿美元、台积电调升17%达95亿美元,三星逆势调降15%,来到115亿美元……
标签CPU
2016-02-16
分销商访谈录:12家代表分享从业心得
2015已经过半,智能硬件、物联网成为几乎所有分销商一致看好的热门市场。知名半导体公司频繁的并购和重组,给下游分销企业带来不小的压力,只有不断创新,走专业化的道路,才能在极具挑战的分销市场占领一席之地。本刊邀请行业内极具发展潜力的分销商代表,来聊一聊企业的得失,行业的变化,未来的方向……
2015-06-04
暗斗10nm工艺,三星140亿美元新晶圆厂动土
全球最昂贵的晶圆厂在日前于韩国动土──这是三星半导体(Samsung)投资超过140亿美元,于京畿道平泽市Godeok工业园区、被称为“三星硅谷(Samsung Semiconductor Valley)”兴建的新晶圆厂,未来将生产10纳米FinFET工艺……
标签DRAM
2015-05-13
台积电建新厂,改打同盟战
但近几年,随着客户愈来愈集中,且IC整合度愈来愈高,台积电已逐渐由原本的晶圆代工,改打同盟战,结盟成员从上游硅智财(IP)到后段的IC封测,构成一个完整供应链……
2015-02-09
2019年全球光网络设备市场可达170亿美元
市场研究和分析公司Ovum近日预测,未来5年(2015~2019)全球光网络设备需求将每年增长3%,该缓慢但稳定的增长将驱动光传输市场扩大至2019年的170亿美元。
2015-02-03
抓住充满机遇的中国网络与基础设施市场
“亚马逊、谷歌和Facebook这样的大数据中心运营商正在为如何加速和简化他们日益膨胀的网络而四处奔走。”博通(Broadcom)公司执行副总裁兼基础设施和网络部门(ING)总经理Rajiv Ramaswami日前在接受《国际电子商情》采访时表示,这促使新出现的网络虚拟化协议与芯片必须要能够提供更大的带宽和更出色的灵活性……
2014-12-31
富士通半导体与安森美半导体宣布战略合作
两家公司已经达成协议如下:1、晶圆代工服务协议,富士通将为安森美半导体制造晶圆;2、安森美半导体将成为富士通日本福岛县会津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最终协议……
2014-07-31
索尼砸3.45亿美元扩产图像传感器示好手机厂商
据路透社消息,索尼日前宣布将投资 350 亿日元(约 3.45 亿美元)提高用于手机与平板设备的图像传感器产量。这一举措意味着索尼在向手机厂商示好,以便未来拿到更多前置摄像头订单。
2014-07-29
中国移动无缘FDD牌照,联通电信能否逆袭?
工信部27日向中国联通和中国电信正式发放了FDD-LTE试验网牌照,允许中国联通和中国电信在内地16个重点城市开展FDD-LTE与TD-LTE的融合组网试验,并提供相应的4G服务。
2014-06-30
有政府靠山的4大芯片厂商,打到台积电美光铩羽而归
作为战略性基础产业,在产业发展成熟度很高,竞争全球化发展的大背景下,集成电路产业已经不能单靠市场配置资源来获得发展。事实上,全球的集成电路产业发展,背后都是政府在推动。
2014-01-28
智能手机浪潮方兴未艾,中国企业加速崛起
技术创新停止了么?从消费电子生命周期看创新的必然性看,消费电子进入换机时代,只有技术创新消费者才会有换机消费意愿。在智能手机领域,苹果和三星掌控全球最优产业链,仍具最佳创新能力,而科技行业的周期是从封闭到开放、从硬件到应用的三阶段,Google将成为未来创新的领跑者……
2013-06-03
BYOD流行,带宽告急,企业级网络殛待升级
随着连接设备和云应用数量的不断提升,企业网络对带宽的需求也在快速增长,BYOD办公的趋势也越来越明显, 博通推出最新企业级交换芯片解决方案……
2013-04-05
2013年半导体资本支出Top 10,英特尔大增18%重居首
IC Insights预测,2013年全球半导体资本支出总额将达到598.35亿美元,较去年微幅增长2%。排名全球前五大的每一家半导体资本支出业者在2013年至少都有30亿美元的投资。英特尔2013年的资本支出同比增长18%排名第一,总投资额130亿美元。
2013-04-01
美光崛起!但够的着三星吗?
无论美光公司目前的现金位置有多么稳健,在接下来的几年内,收购尔必达的协议都将为其带来现金债务, 因此,美光公司在现阶段仍无力负担或跟进。目前,美光公司将只能暂时居于市场第二的位置。
标签DRAM
2012-07-16
Soitec用平面FD技术架起通向14nm的桥梁
Soitec的全耗尽(FD)晶圆弥合了28nm 到 14nm 的鸿沟,进而加速与简化了行业向3D架构前进的步伐。
2012-07-10
行有行规,英飞凌欠奇梦达的42亿美元会还吗?
为了提升获利以及减轻资本支出需求,英飞凌科技(Infineon Technologies)在2006年分割旗下内存业务成立奇梦达(Qimonda)公司;不料,这家公司旋即成了英飞凌挥之不去的梦靥。
标签DRAM
2012-06-25
450mm,欧洲芯片制造业的十字路口
由法国Decision Etudes Conseil以及英国Future Horizons合作展开的研究调查报告显示:欧洲半导体市场将经历重大的转型,可能影响到欧陆主导制造商的地位。除非欧洲能采取强化生产力的策略以及增加对于下一代技术的投资,否则将严重地冲击到该区的经济成长。
2012-06-12
苹果发力,今年NAND营收达229亿美元
IHS iSuppli:2012年全球NAND FLASH营收预计将从2011年的212亿美元增长至229亿美元。苹果将消费约25%的NAND FLASH供应,所耗容量相当于80亿GB。iPad需求占平板市场需求的74%,iPhone也将消耗智能手机市场的50%需求。
标签NAND
2012-04-23
Global Foundries今年开支预计30亿美元超TSMC,称不惧英特尔进入代工
短短三年,Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头,与IBM和三星成立了通用平台联盟。并且,这一财实雄厚的公司今年预计开支高达30亿美元……
2012-03-30
TI小型蜂窝基站解决方案具备双模支持与综合软件套件
日前,德州仪器 (TI) 宣布面向城域基站、微微蜂窝基站以及企业级基站开发人员推出业界最全面的片上系统 (SoC) TMS320TCI6612 与 TMS320TCI6614。TI 最新小型蜂窝 SoC 提供生产就绪型软件支持,是小型蜂窝产品性能最高的器件。
2011-06-29
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