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手机产业西游记(二)——“印度制造”与“中国制造”,相爱相杀还是互为解药?
对于印度来说,中国是一面镜子,他们正在经历的,我们都曾经经历过;他们没经历过的,我们正在经历。我们的帮助,可以让印度少走弯路;印度的发展,则有可能解决我们的困境。从某种意义来说,印度制造与中国制造,互为解药……
2016-03-10
中芯国际获7.5亿美元上海“小基金”投资
穆迪发布报告称,有“小基金”之称的上海集成电路产业基金(SICIF)已宣布计划向上海最大的三家芯片制造商投资200亿人民币,主要扶持12寸芯片制造。中芯国际将至少获得四分之一或约7.5亿美元的投资……
2016-01-28
中芯国际产能扩张:北京新建一条12寸生产线
2015年10月29日消息,中国大陆的晶圆代工龙头中芯国际将在北京再开建一条12寸生产线,这样中芯将在北京拥有三条12寸生产线。目前,中芯国际在上海、北京、天津、深圳、武汉都有Fab厂,辐射几大IC产业集群……
标签CPU
2015-10-29
产能根本停不下来,中芯国际迎来史上最好财报
由于产能利用率超过了100%,中芯表示在第二季还不得不放弃某些客户的订单;而向来将台积电(TSMC)视为头号竞争对手的中芯,声称最近因为中国本地的强劲市场需求获益不少,第二季营收来自中国本土客户的贡献比例首度超越五成……
2015-08-17
教父,台积电,台湾半导体
由“教父”张忠谋亲自主持,台湾半导体业龙头台积电近日公布了自家的财报,增长强势。不过还有几大问题困扰台积电,近来中国大陆政府正在抓紧扶植半导体产业,联电已经在厦门开始投产12寸厂,而台积电还在等待;错失applewatch芯片大单,16纳米跳票可能苹果手机芯片大单又要失守;过度依赖智能手机业务,台积电有可能被卷入降价竞争;作为领袖型公司,后“教父”时代谁扛重任?
标签CPU
2015-01-21
下个十年,中国成世界半导体梦工厂?
近二十年来一直积极扶植半导体制造成为其产业支柱之一的中国,可能在接下来十年实现梦想。包括苹果(Apple)的iPhone、iPad等电子产品都是在中国进行组装,但当地所需的半导体组件九成以上仰赖进口,价值超过1,600亿美元,甚至高于石油进口金额。
标签其它
2014-11-21
FinFET制程之争 台积电领先三星
三星的14奈米FinFET制程研发出现延宕,而台积电的16奈米FinFET制程试产则获得目标客户越来越多的信心。台积电与三星争相为供应大客户如苹果、高通所需,而积极开发FinFET制程技术;两家公司的目标都是改善智能手机用高密度芯片的性能、同时降低功耗。不过开发3D结构的FinFET晶体管技术,也让两家公司都遇到了不少困难。
标签其它
2014-10-08
全球半导体产业群雄争强 中国市场炙手可热
IC Insights的最新秋季产业预测报告提出了几个令人惊讶的观点:1.台积电(TSMC)产出的最终价值超越了英特尔(Intel);2.通讯系统在整体半导体应用市场占据之比例已经超越计算机;3.每年模拟芯片销售数量都多过于数字芯片。
标签其它
2014-09-24
新时代背景下的差异化增值服务探索
过去十年间,中国已逐渐从全球最具成本效益的OEM制造商发展成为设计服务提供商,以便为其自身快速发展的市场、亚太区新兴市场以及全球市场设计专属工业及消费电子产品。随之而来的,是中国电子工程师和采购专员的需求发生巨大改变。
2014-08-04
28纳米FD-SOI制程是三星称霸代工领域的机会
包括英特尔、台积电与Globalfoundries都试图将3D晶体管架构推向量产,但良率提升速度缓慢。那下一代的FD-SOI制程会是手机应用处理器的更佳选择吗?什么会是该制程大量生产的主要推手?三星的文化就是什么都要赢……
2014-05-29
2012年晶圆代工厂排行榜,三星靠苹果A6窜升
根据Gartner 的最终统计结果, 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。台积电因先进制程的成功而稳居晶圆代工龙头,格罗方德和至于联电分别排在第二和第三。三星的晶圆代工营收藉苹果 A6 与 A6X 芯片的晶圆需求上升四名、来到第五,其2012年成长率达到175.5%。
2013-05-08
独家报道:中芯国际透露未来发展规划
在经过了好长一段时间后,中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)终于有一些好消息可以透露;该公司希望产业界能摆脱对中芯过往的负面印象:包括沉重的亏损、与台湾同业的诉讼纠纷,以及公司内部管理高层的多次异动等等……
2013-04-05
武汉新芯化身XMC,与中芯国际再无瓜葛
一直保持低调态度的中国晶圆代工业者武汉新芯以新创晶圆代工厂之姿现身,并公布了新的企业识别标志与名称──英文简称为XMC。业界对“武汉新芯”的印象可能总是与中芯国际联想在一起,但XMC的高层倾向于消除那一段记忆,他们表示“已经不再是中芯国际的姊妹公司。”……
2013-03-22
发展迟滞,中国芯片制造、封装业急待转型升级
据中研普华报道,中国芯片制造、封装业由于技术和投资的瓶颈,已落后于中国集成电路设计业快速发展的步伐,无法充分满足国内芯片代工市场的需求,目前产业最迫切的问题是如何转型升级,迎头赶上。
2012-12-24
IC Insights:晶圆代工厂竞相逐鹿领先技术战场
IC Insights 指出,台积电(TSMC)和GlobalFoundries公司在晶圆制造技术的竞争愈来愈白热化。 GlobalFoundries 最近宣布将在2014年提供14nm FinFET技术,此一宣示直接超越了晶圆代工市场龙头台积电。
2012-10-10
2Q12 DRAM营收环比涨12%,新美光市占仍差三星一半
据DRAMeXchange表示,第二季各DRAM厂平均销售单价跌幅大幅收敛,再配合接近满载的产能利用率以及制程转进所贡献的位增长,与上季相较第二季全球DRAM产业营收增长12%,但与去年同期相比仍下滑13.8%。
标签DRAM
2012-08-10
模拟芯片数字化,如何选择你的战场?
作为国内首家晶圆代工模式的半导体厂商,华润上华一直专注有特色的模拟晶圆代工领域。在日前华润上华举办的“创新-特色-服务-增值”为主题的专场技术研讨会上,华润上华总经理余楚荣先生接受了本刊的访问,并针对模拟芯片数字化带来的影响,以及半导体业未来的趋势发表了自己的见解。
2012-08-02
WSTS预测2012年全球芯片产业销售额仅增长0.4%
WSTS的最新预测认为,2012年全球芯片销售额规模3,010亿美元,较2011年增加0.4%;不过2013年与2014年销售金额可分别达3,220亿与3,370亿美元,成长率为7.2%与4.4%。
2012-06-08
Global Foundries今年开支预计30亿美元超TSMC,称不惧英特尔进入代工
短短三年,Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头,与IBM和三星成立了通用平台联盟。并且,这一财实雄厚的公司今年预计开支高达30亿美元……
2012-03-30
一博科技2012年技术研讨会北京站圆满结束
一博科技主办的“高速电路设计的挑战与仿真解决方案”2012系列研讨会抵达北京,先后在中科院研究院,北京理工大学,北京丽亭华苑酒店组织了三场技术交流,总共吸引了近400名工程师和技术专家到场,创下了一博技术研讨会参与人数的纪录。
2012-03-23
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