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互联网浪潮下的移动支付新蓝图
以运营商和银联为代表NFC阵营和BAT为代表的互联网公司都在发力移动支付,支付手段的多样性以及应用场景的广泛性将是推动移动支付发展的原动力。
2014-07-08
移动支付推动,NFC需求看涨
综合各项应用,预期未来几年内,NFC应用的普及化会集中在智能型手机及相关装置如平板电脑、个人计算机、打印机和电视等产品上,NFC芯片及相关产品的出货量也将扶摇直上。
2013-08-20
2013,移动支付守得云开见月明
被认为极富前景的移动支付市场将会在2013年迎来小规模爆发,但就中国移动支付产业而言,目前仍处于起步阶段,面临诸多挑战,未来几年将是该业务发展的关键阶段。
2013-02-08
需求复杂化,嵌入式Flash架构再进化
闪存技术正持续演进和扩大规模来满足这些新的产业发展趋势之需要;但仍需要架构和接口的进化,使性能达到更高的水平。
2012-08-03
联发科技高性能Wi-Fi SoC解决方案获D-Link采用
联发科近日宣布其高性能Wi-Fi SoC解决方案 RT6856 已经被全球无线网通领导品牌D-Link(友讯集团)所采用。D-Link将于今年第二季率先推出一系列内置联发科技Wi-Fi SoC解决方案的新一代无线云路由器,巩固市场领先地位。
2012-05-07
想上船就来!IIC-China 2012看点串烧
第十七届国际集成电路展览会暨研讨会(IIC-China 2012)将于2012年2月23-25日在深圳会展中心1号馆盛大举行,届时海内外知名半导体供应商和分销商将同台亮相,引领尖端技术潮流。无论您想寻找新的市场商机、寻找替代方案、寻找新合作伙伴,还是与各行各业专家建立关系,相信在这里,都能找到那张助您乘风破浪、扬帆出海的“船票”!
2012-02-01
智能能源计量技术将悄然改变我们的能源消费方式
无论是对于消费者和企业来说,节能都是一项紧迫的任务。然而,就目前大多数电子设备而言,我们无法随时获知它们实际究竟消耗了多少电量。可测量与显示自身能耗的智能设备具有巨大的应用潜力,并将成为一种强大的能耗管理工具。
2011-05-05
亚洲移动支付布局明天,中国智能卡路在何方?
笔者注意到从07年12月开始就成立了国家金卡工程多功能卡应用联盟,而联盟主席团是轮值主席制度,这就说明移动支付产业在各部门间的关系平衡会越来越微妙,很可能不同标准同时存在的局面会长期存在下去,但大势的主流标准将会得到认可。走弯路是不可避免的,如果能够合理地少走些弯路,中国移动支付产业成为后起之秀并不遥远。
标签连接器
2011-04-08
《国际电子商情》2011年3月热门产品汇总
Cree推出满足能源之星要求的半瓦照明级LED。基于同轴电缆的1080p高清模拟复合视频传输方案。突破性无线存储器支持新的下一代射频应用。日本地震使EMI滤波器和铝电解电容的供应趋紧。华星光电8.5代液晶面板项目近期在深开工。Avago推出业内首款支持14Gbps的光纤收发器。
标签LED
2011-04-01
走访IIC本土IC企业展区:“芯芯”向荣的背后
近年来,中国本土IC设计企业数量迅速扩增,企业设计实力也逐渐增强。然而,这些设计企业面对市场竞争,特别是与跨国IC设计企业相比,在技术、人才、资金等方面都相对薄弱,大部分本土的IC企业都面临着生存问题。作者走访了IIC现场中国本土IC企业展区,对部分企业进行了了解。
标签LED
2011-03-07
IIC-China 2011春季展精彩看点早知道(深圳 第二天)
与去年的高速恢复性增长相比,2011年的中国电子市场总体将呈现稳健增长的态势,智能手机、平板电脑、LED照明、太阳能发电、电动汽车、互联网电视、机顶盒和高速运输等多个领域仍将有高速增长。以“观摩、接触、交流”为主题的IIC-China 2011以专家讨论、圆桌会议、现场互动和展览等多种形式展现业界思想的碰撞和新型的解决方案,带给你了解业界最新发展趋势、调整和建立供应商关系的良机。
2011-01-25
今年内存需求将步入周期下行阶段
目前存储器行业的供应现状及未来供求趋势如何?市场需求和挑战来自哪里?最新解决方案和产能是否能够满足上述需求?本专题分析文章将帮助您解决以上疑问。
2011-01-21
上海集成电路行业协会组团参展IIC尽显风流
在2010 IIC-China春季展上海站,上海集成电路行业协会组织了多家IC公司(包括展讯、英联电子、南麟电子、格科微电子、韦尔半导体、上海得倍电子、爱晟特微电子和聚辰半导体)集体亮相,展示了丰富多彩的创新产品和应用方案,涉及3G手机基带、LED驱动、电表通信接口、CMOS图像传感、电源管理、电路保护、EEPROM、智能卡MCU以及高端IC设计服务。
标签MCU
2010-03-18
英飞凌入选西安城市一卡通芯片供应商
智能卡芯片供应商英飞凌科技股份公司日前宣布成为西安城市一卡通项目的芯片供应商之一。西安城市一卡通将交通购票与电子支付等多项功能整合于一张智能卡中。该卡的推出,标志着该城市正式被纳入全国城市IC卡安全体系。
2009-11-05
恩智浦“创新日”揭示“优生活”妙想
日前在恩智浦大中华区“创新日”活动上,恩智浦半导体多重市场半导体事业部大中华区高级市场总监梅润平表示,回顾半导体微电子50余年的发展历史,在摩尔定律的引领下,IC行业基本遵从的是业务驱动型发展模式,就是不断片面追求高性能的模式。据观察,这样的业务驱动型模式已经被新业务模式替代,比如用户驱动型和社会驱动型。
2009-09-30
IIC-China 2009春季展即将登场,汇聚最新半导体技术
IIC-China 2009春季展即将盛大开幕,本次展会将展出多项热点技术及应用,汇聚全球行业巨头最新解决方案。
2009-01-01
两大利益集团博弈,决定新一代SIM卡走势
一边是运营商希望藉新一代的SIM卡为手机增加更多功能,控制手机终端向定制方向发展,新一代SIM卡将向大容量和集成NFC小额支付两个方向演进;另一边则是终端厂商不理SIM卡,直接在主平台上不断为手机加入新的功能,支持的外插卡存储容量越来越大,并直接集成NFC功能以支持手机支付。运营商与终端厂商利益之间的博弈,决定了新一代SIM演进进程。
2008-08-19
HOLTEK推出HT56R6? TinyPower A/D with LCD型MCU
HT56R6?是HOLTEK半导体新推出8位TinyPower A/D with LCD型MCU。本IC是第一颗使用HOLTEK半导体TinyPower技术的IC,具有超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点,可大幅降低整体使用功耗,达到绿色环保的需求,适用于仪器表、水表、家电产品等
标签MCU
2008-07-31
IIC-China——产品新show的大舞台
对IC设计和服务公司来说,新技术和新产品既是点燃其生命的火种,也是提高其竞争力的兴奋剂。本次IIC-China 2008展览会更加验证了这一点。本文以依元素科技、芯成半导体、巨有科技、晶华科技等公司为例,讲述这四家来自中国大陆、台湾地区和香港的IC设计业者竞相展示其最新产品和技术的盛况。
2008-03-18
中国华大携旗下多家公司产品方案参展IIC
在IIC-China 2008上,中国华大以集团名义参展,带来旗下多家公司的研发成果,产品方案涉及IC产业链诸多环节。例如,华大电子的WLAN核心芯片、音视频芯片等产品;深圳中兴集成的32位安全芯片系列及相关应用方案;成都华微的音频功率放大器、接口电路和复位电路;南京威盟的DC-DC转换器,LDO系列芯片;华大泰思特的测试产品等。
2008-03-10
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