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产业观察:展讯的“被做空”和中芯国际的“自做空”
展讯和中芯:都在张江高科技园区;都是中国集成电路产业的龙头和标杆企业;简写也都是ZX。而过去一个月内中国集成电路业界最拉风的新闻也莫过于展讯的“被做空”和中芯国际的“自做空”。
2011-07-26
上海张江形成手机芯片完整产业链
从四月26日至今一个月时间,联发科股价已经从最高的579新台币下跌至511,跌幅超过10%,而位于上海张江的展讯股价则由6.39美元升至9.72 美元,升幅超过50%,如果说一个月的股价变化不能说明根本问题,放宽期限为一年的话则更为明显,一年前联发科股价为394新台币升幅36%,展讯股价为 1.77美元至今已经升幅5倍多,其实展讯一年的变化只是上海地区整个手机芯片产业界的缩影,2010年上海特别是张江地区手机相关芯片产业蓬勃发展,已经初步具备了挑战联发科霸权的实力。
标签DSP
2010-06-02
什么样的创业团队适合中国市场--从一辉科技的成功说开去
在新世纪中国集成电路产业头一个十年里面,技术和产品是最重要的,因为当时国内人才比较少,对芯片技术精通的人才自然可以以技立身。然而在现在,国内的工程师也历练多年,具备独自开发芯片的功力;并且现在很多技术可以通过授权,或者交予第三方的设计服务公司来获得。相反,如何整合人才资源、客户资源、行业资源和产业资源成了最重要的事情。所以管理和市场将是最重要的。
标签DSP
2010-05-06
移动上网设备前景可观, 多媒体功能需求成设计前沿
市场调研公司In-Stat指出,随着多媒体内容日益增长,可上网的移动设备需要强大的多媒体功能来提供优质的用户体验。因此,图形、视频和音频现在是半导体和系统设计的前沿领域。由于缺乏内部多媒体解决方案和第三方IP供应商,ARM、CEVA和Imagination等公司将从移动设备对多媒体功能需求的增长获益最多。
2009-10-16
“中国芯”反思:山寨经济模式下中国高科技产业三大困境
大量资本、人才/技术和利好政策的涌入,并没有催生出一批做大做强了的中国IC设计公司。相反,宏观经济危机提前揭开了产业的遮羞布,将一批“裸泳者”拍在沙滩上。“中国芯”降温,暴露了中国高科技产业发展的三大困境
2009-03-20
多媒体应用拉动手机芯片市场,“平台战略”愈演愈烈
随着3G手机、智能手机在市场上的比重不断增加,其所具有的丰富的多媒体功能因此也带动了市场对手机多媒体芯片的大量需求。同时,MTK的Turn-key解决方案在市场上的大获全胜,使得手机“平台战略”越来越深入人心。
标签CPU
2008-03-10
中星微欲解手机应用处理器之困 迎接移动互联网大潮
国外手机应用处理(AP)虽然开放但不够Turn-key,本地AP厂商提供Turn-key方案但不够开放,这使得AP并末被中国手机市场大量接受,占据主流的还是多媒体基带一体化模式。从多媒体协处理器(CP)跨入AP市场的中星微希望解决这种困境,以迎接移动互联网给智能手机和AP带来的商机。
标签CPU
2008-03-05
韩国多媒体芯片商夹缝求生存,寄望智能手机起量
面对MTK高集成SoC和Turn-key模式的挤压,曾在中国手机市场风光无限的Corelogic和Mtekvision正夹缝求生存,从多媒体协处理器转向应用处理器,寄望于移动电视、TD-SCDMA和智能手机等细分市场起飞。
2008-02-01
韩国多媒体芯片商风光不再 被联发科挤压夹缝求生
就在2-3年前,Corelogic和Mtekvision这对韩国手机多媒体处理器双雄还是中国大陆市场无限风光的芯片厂商,香港时毅电子和俊成科技分别是这两家的中国代理商,他们在过去几年也风光了一把。但是,在联发科高集成的SoC和Turn-key模式的挤压下,这对韩国双雄只能寻求联发科剩下的市场,而且,随着联发科或其它基带芯片厂商不断集成进更多功能,他们能找到的市场已所剩无几……
标签CPU
2008-01-08
2008是“中国芯”生死年 抱团成就10亿美元公司
经过7年高速增长后,中国IC设计产业突然刹车,2008可能是很多公司的生死年。中国IC设计产业为何突然步入冬天?中国IC设计产业的根本优势是什么?中国IC设计公司的出路在什么地方?行业发展放慢会加速优胜劣汰和整合,10亿美元的中国IC设计公司离我们还有多远?结合最近的一些采访和“中国芯”技术与发展大会,本文试图和业界一起探讨。
2007-12-19
瑞芯27xx量产,“灰马”心态笑谈MP3/MP4芯片竞争
作为MP3/MP4芯片领域过去的黑马和今天的白马,瑞芯以一种低调的“灰马”心态应对竞争。励民认为,MP3/MP4芯片市场已经进入成熟期,爆冷门很难,大家比拼的是底气和产品线深度,瑞芯的产品也开始走细分化路线。虽然27xx量产时间推后了一个半月,但据称比现有方案成本和功耗更低、性能更高。
2007-12-18
TD-SCDMA阵营重点展示手机电视和HSDPA,评击WiMax标准
为了迎接2008年奥运会对高速和高端3G应用的需求,手机电视(TD-MBMS)和HSDPA成为2007年北京国际通信展上TD-SCDMA 芯片和终端厂商展示的重点,预计它们将在2008年上半年开始商用。而对于最新加入国际3G标准的WiMax,TD-SCDMA 阵营表示不担心WiMax的竞争,但对于WiMax意外成为3G标准的“公正性”表示质疑。
2007-10-23
智能手机操作系统竞争激烈 本土新秀着眼国内寻突破
手机市场已经成为中国电子终端产品中竞争最为激烈的领域之一。报告预测,2011年中国智能手机市场总量将会突破7,000万台。智能手机市场的激烈竞争并不仅限于终端产品。事实上,智能手机的操作系统也是众多厂商所觊觎的美食。
2007-10-11
2007:中国二线无晶圆厂半导体设计公司的里程碑年
中国无晶圆厂半导体设计产业在未来五年将持续保持高速增长,从2007年的28亿美元达到2011年的103亿美元,年复合增长率将达到38.6%。
2007-10-01
TD-SCDMA手机芯片稳步演进,供应商格局暗藏玄机
虽然过去一年TD-SCDMA领域异常热闹,但TD-SCDMA手机基带芯片本身并没有重大进展,各家的主要工作仍是以完善第1代或1.5代方案为主,以迎接首批TD手机上市,而真正支持HSDPA的第2代TD芯片需要到今年下半年才大量出现。和稳定推进的技术相比,随着TD市场前景光明并且极具想象力,TD芯片领域供应商格局的变化更具戏剧性。
2007-09-01
苏州源见挑战杰得 高举多媒体平台概念大旗
近日,苏州源见科技在苏州国际科技园召开产品发布会,宣布推出该公司研发的第一个H.26?/AVS多核片上系统解决方案VF1000。据称,该芯片主要瞄准移动电视和便携式多媒体播放器,甚至还能实现仅有名片夹大小,却可以实现VGA视频回放的STB。
2007-08-22
智多微电子再掀本土应用处理器市场波澜
上海的智多微电子公司近日出人意料的推出了一款将多媒体应用处理器同操作系统集成在一起的智能手机平台NX200,该公司声称,NX200的推出将会令手机设计公司和手机制造商获得产品开发上的连贯性,从而令本土手机产业走出同质低价的恶性竞争局面。
标签其它
2007-08-13
观点:TD-SCDMA手机芯片供应商格局大变是必然
从新技术发展历程来看,当市场开始起飞后,以“初创公司淡出、传统巨头浮出水面”为特怔的供应商格局变化就会出现。虽然TD-SCDMA手机芯片有自身的特殊性,但也会走类似的路。目前展讯和重邮信科已出现了变化,预计ADI/大唐、凯明和T3G的变局也不会太远。
2007-08-10
英飞凌单芯片成品牌手机厂商和设计公司新宠
在手机芯片业务沉寂两年后,飞凌将推出集成MP3的低成本手机方案,虽然需要增加一块外围的MP3芯片,但它与集成MP3的芯片相比具有很好的性价比优势。英飞凌单芯片已成品牌手机厂商和设计公司新宠。
2007-08-01
智多微电子携手重邮信科 共同自主开发TD-SCDMA智能手机
移动多媒体芯片及系统解决方案的智多微电子(Chipnuts)日前宣布与重庆重邮信科(集团)股份有限公司正式签订“TD-SCDMA手机战略合作协议”,共同开发GSM与TD-SCDMA双模的智能手机平台,并在未来寻求芯片层面的合作。根据这项合作协议,重邮信科将提供包括自主创新的基带处理芯片和核心软件的TD-SCDMA通信平台,智多则将其与自行开发的移动多媒体应用处理器以及SmartNX Mobile操作系统相结合,携手进军中国3G市场。
2007-07-31
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