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新材料如何助力输配电领域产业升级?
随着中国制造业从低端制造业逐渐向高端制造业升级,越来越多的高端制造材料供应商开始将焦点转移到中国市场。在日前举行的广州橡塑展上,荷兰皇家帝斯曼工程塑料业务部全球电气业务市场经理Peter R. Dufour接受了本刊记者专访…
2015-06-11
2015CES一路向西 中国军团那些事
2015伊始,中国科技企业与媒体一路向西狂奔美国拉斯维加斯赌城,让CES主办方也看到了中国企业的崛起,感受来自亚洲的新力量。不仅能刷脸更是提高国际知名度的好时机……
2015-01-08
iBeacon定位与Wifi定位谁是未来的主流?
现在很多人在谈论iBeacon,它成为当下最热最神秘的词汇。很多人对它充满了o2o的幻想,因为苹果会采用,所以认为它很神秘。那么,它到底是如何工作的,美国市场开始采用了吗?它与目前另一热门的Wifi精准定位有何应用场景区别?昌旭为你揭密……
2014-03-31
集创推出4K2K大尺寸LCD TV全系列驱动芯片
北京集创北方科技有限公司推出支持 4K2K 大尺寸LCD TV全系列驱动芯片,此次同时发布4颗LCD驱动芯片,其中包含2颗Source Driver: ICN9305,ICN9306。2颗Gate Driver: ICN9506,ICN9508。
2013-12-24
昆天科微电子推出低功耗可穿戴电子平台QN9020
昆天科微电子周三在纽约推出了基于纳米技术的可穿戴电子平台QN9020。该平台专为可穿戴电子市场设计,帮助OEM厂家得到更好的无线连接和更低的功耗。
2013-12-23
Silego推出业界最薄款的塑料电源封装,尺寸仅为WLCSP的一半
Silego引用Lo-Z ETDFN(超薄款DFN)封装技术。Lo-Z封装引用的是最新引脚导线架上倒装焊芯片封装技术,在厚度上突破了0.27 mm纪录!Lo-Z 技术更优于WLCSP技术。
2013-11-28
深圳麦科发布全球首款全触控平板示波器
深圳麦科信仪器有限公司(Micsig))公司于2013年10月13日在香港秋季电子产品展暨国际电子组件及生产技术展览会上,面向全球发布业界第一款全触控平板示波器Tablet Oscilloscope-tBook 系列。
2013-11-01
凯新达电子携手Abracon大举进军汽车、无线通讯市场
凯新达电子有限公司作为国内规模最大的分销商之一,正致力打造全球性混合分销商先锋,在开展原厂授权分销代理长期订单业务的同时,以降低成本提供全方位的一站式电子元件供应链方案
标签晶振
2013-10-31
凯新达电子携手Nesscap大举进军工业、汽车等领域
凯新达电子有限公司作为国内规模最大的分销商之一,正致力打造全球性混合分销商先锋,在开展原厂授权分销代理长期订单业务的同时,以降低成本提供全方位的一站式电子元件供应链方案
标签电容
2013-10-31
凯新达电子携手Knitter-switch服务各种专业领域及工业应用
凯新达电子有限公司作为国内规模最大的分销商之一,正致力打造全球性混合分销商先锋,在开展原厂授权分销代理长期订单业务的同时,以降低成本提供全方位的一站式电子元件供应链方案
标签开关
2013-10-31
电子厂:如何通过清理呆料提高绩效和竞争力?
电子代工行业在中国正逐渐步入成熟期,竞争加剧。同时随着欧美终端市场萎靡不振,想要拿到订单更不容易。虽然在移动终端需求井喷后产生了一片繁荣,但更大批的竞争者也因此被吸引而来,让市场变得更为拥挤。
标签其它
2013-08-27
中断处理模式:外部中断处理和内部中断处理的差异性
AndesCore在中断处理方面,共支援两种模式:内部中断处理器(IVIC Mode)和外部中断处理器(EVIC Mode)。其中最大的差异性,即是中断控制器所存在的位置。本文除了介绍在硬件方面的整合和软件方面的应用上存在的差异性,还提供一个简单的设计平台供使用者参考。
标签CPU
2013-08-12
晶心科技挟省电高效处理器进军美国市场
有鉴于目前广泛选用晶心处理器于应用组件上的半导体公司仅见于亚洲地区,日前晶心科技决定将他们创新的解决方案进一步推广给美国的半导体公司。
标签IP核
2013-08-05
供应链服务企业角色变化,试水新业务模式
供应链服务企业认为,作为供应链上重要的服务环节之一,往往站在终端制造商、分销商的更上游,他们掌握着第一手交易信息,供应链服务行业的兴衰完全可以代言电子产业的晴雨表。
2013-05-28
圣邦推出低功耗高性能高压模拟开关
在很多信号采集系统中,由于对开关导通电阻、带宽以及通道隔离度、漏电流有更高的要求,通用系列往往达不到设计要求。圣邦微电子推出低功耗、高性能、低成本的SGM4581/2/3系列高压模拟开关正好填补了这一需求空白,深得广大设计工程师的喜爱。
标签开关
2013-05-03
IIC-China 2013:连接未来的技术面临的挑战与机遇
无论是互联网连接、高速传输系统连接、还是以太网接入,各种连接技术将我们与世界以及各种电子设备联系在了一起。在第十八届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China)展会上,我们邀请了业界多位专家在连接技术论坛上进行主题演讲,他们就热点话题与工程师朋友交流分享了各种技术的挑战与机遇……
2013-03-18
IIC-China 2013:一体成型电感大幅节省原材料费用
IIC China 2013展会上,冠宝科技股份有限公司(Crownpo Technology)带来了其独创的电感制作工艺,该工艺使电感的成本大幅降低。
2013-03-14
IIC-China 2013:移动计算领域正在加速融合
2012年我们见证了移动终端核爆发,从单核到双核再到四核,移动处理器性能越来越强大,逐渐快媲美PC;同时我们也看到,ARM推出64位核心进驻服务器存储市场,Intel也在积极部署移动市场,二者目标领域互相渗透,移动计算领域正在逐步走向融合。
2013-03-14
IIC-China 2013:静电保护器件微型化,满足手持设备体积要求
星曜半导体公司是一家提供专业的静电保护方案以及低正向电压(VF)肖特基产品的公司,IIC China 2013展会该公司首次亮相,展出了超低VF肖特基整流器芯片以及高速界面专用超低电容值静电保护方案等产品。
2013-03-13
IIC-China 2013:中国是韩国半导体厂商的最大客户
韩国半导体协会近年来连续携带本土企业组团参展IIC-China,对中国市场的看重可见一斑。笔者此次IIC展会期间基本上挨家挨户的对参展的韩国企业进行了了解和采访……
标签其它
2013-03-12
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