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Lantiq语音电话芯片获得基于Intel PUMA6的有线网关的设计认证
Lantiq宣布:其DUSLIC-xT语音线路解决方案已获得认证,被集成在基于Intel PUMA 6系统级芯片(SoC)的有线电视线缆网关之中。需要特别说明的是,DUSLIC-xT驱动软件已经被集成到Intel的线缆产品软件开发套件(SDK)中.
2014-05-06
Lantiq发布全球首款带有内置光控电路的GPON系统级芯片
Lantiq宣布推出世界首款带有内置光控电路的千兆位无源光网络(GPON)系统级芯片(SoC),该芯片应用于光网络单元(ONU)或光网络终端(ONT)。在该系列新型FALC ON器件上集成的特性使GPON ONU/ONT制造商们能够将光学元件的物料成本(BOM)降低达40%,同时还可降低系统功耗、提升光网络的整体鲁棒性以及缩小ONU/ONT网络设备的尺寸。
2010-10-20
Diodes强固型MOSFET轻松应对IP电话的严峻考验
Diodes推出专为IP电话(VoIP)通信开发的新型60V N沟道器件,扩展了其MOSFET产品系列。新型 Diodes DMN60xx 系列专为处理产生正极线和负极线换行线路馈电 (Tip and Ring Linefeeds) 所需的高脉冲电流,以及抵挡电源开关时引起的雪崩能量而设计。
2010-10-12
英飞凌单片CODEC/SLIC面向语音终端和PC机VoIP应用
英飞凌科技股份公司日前宣布,推出面向语音设备和VoIP设备的DuSLIC(双通道用户线路接口电路)产品家族的最新成员。DuSLIC-xT可根据系统规格和要求,使语音系统和VoIP系统的材料清单减少50%,包括电缆调制解调器、模拟终端适配器(ATA)和VoIP终端应用设备。
标签其它
2007-06-25
力捷半导体帮助PC OEM实现Phone-Ready-PC
不久,将普通电话插入PC内置的一个电话端口,用户就能方便地通过PC拔打电话,它将使得传统运营商能参与到现今如火如荼的网络电话领域。领导语音技术长达25年历史的力捷(Legerity)半导体推出了两款能令PC增添运营商级VoIP功能的PhonePort系列产品,从而赋予PCOEM为市场提供具备电话功能的PC机(Phone-Ready-PC)的能力。
2006-07-01
卓联半导体公司新推出语音回声消除芯片
卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)宣布推出三款新VEC芯片ZL50233/4/5,符合ITU-T(国际电信联盟--电信组)的G.168(2000)数字回声消除器标准和G.165传真/调制解调器传输标准可满足快速发展的PHS固定无线电话设备市场对性能和成本的要求
2003-04-16
Cirrus Logic推出八路T1/E1/J1线路接口单元
Cirrus Logic推出新型CS61884 T1/E1/J1 八路接口单元(LIU),这款功能最丰富的新品扩大了该公司用于电信设备的LIU系列产品,该公司还推出了另外两款八端口LIU,分别为CS61881 八端口E1 AFE和CS61880 八端口E1 LIU
2002-06-18
SLIC上融合语音和数据接口的趋势日益明显
目前,全球开发综合语音数据网的脚步正在加快,而在单一SLIC(用户线路接口电路)上融合语音和数据接口的趋势也日益明显
2001-12-29
Legerity双信道SLIC接口电路
Legerity公司日前推出一块双信道用户线路接口电路(SLIC),该产品应用于高密度、低成本的交换机语音用户板上, 能够使板上的SLIC电路所须空间缩小50%
2001-11-28
网址推荐2001-10-27
IR中国网站全面启用, 三星推出16位智能卡芯片抢夺市场份额, ST与华为合作开发电话芯片, 联想触摸蓝色家电, 爱立信计划对OEM开放全套无线手机技术...
2001-10-27
ST与华为合作开发电话芯片
ST宣布与华为联合开发电话网络中用户线路接口卡主芯片
2001-09-18
Agere 的SLIC芯片可节省印制板空间
Agere Systems公司推出用户线路接口电路(SLIC)芯片,它们采用48引脚微型引线框芯片载体封装,所占电路板面积比采用28引脚塑料引线芯片载体(PLCC)的同类产品所需面积少70%
2001-04-16
新涛科技与美国IDT公司合并
新涛科技(上海)有限公司宣布与美国IDT公司合并,IDT公司出资约8500万美元并购新涛公司,新涛科技(上海)有限公司更名为IDT-新涛科技(上海)有限公司,总部为设在美国硅谷的IDT公司
2001-04-05
Agere推出用户线接口电路
Agere Systems公司推出一款3.3V的振铃用户线路接口电路(SLIC),此电路可以直接连接到Broadcom公司的VoIP用户端设备(CPE)芯片上
2001-03-26
Infineon推出3.3V编解码器和SLIC芯片组
Infineon技术公司推出用于网络终端产品、电缆调制解调器及xDSL调制解调器的双通道Du-SLIC-P,并称它们是市场上首个3.3V编码器/解码器和用户线路接口电路(SLIC)芯片组
2000-12-29
朗讯在10Gbit以太网芯片内装入FPGA
朗讯科技公司的微电子部近日推出两个针对10Gigabit以太网的元件,这两种元件均装有FPGA电路,以适应尚不完整的10Gbit/s标准
标签FPGA
2000-11-29
Lucent推出一系列低功耗电信芯片
Lucent公司的微电子集团针对交换和集成接入设备推出一系列低功耗(扫描模式时仅有15mW)电信芯片,共有四种
2000-11-21
Lucent推出用于交换设备的SLIC芯片
朗讯科技微电子集团公司推出一系列用于通信中交换设备的高密度SLIC(用户线路接口电路)芯片
2000-10-30
从IIC看中国制造商的发展机遇
在周边亚洲国家和地区的IC市场出现严重萎缩之际,1999年中国的IC总需求量将达138片,其中90%需要进口。这是一个多麽惊人的数字!这正是全球IC制造商将目光汇聚中国的原因。一年一度的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC)旨在帮助中国业界人士把握全球电子行业动态和企业发展方向。
标签DSP
1999-03-01
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