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?????印度晶圆厂计划
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iPhone SE对弈中国手机,苹果全球供应链体系动荡、调整
苹果最大对弈者已经从三星变为中国手机,苹果与中国品牌的全球供应链体系和市场重合度极高,硬件差异化愈发难以独家,苹果有必要推出iPhone SE来缓冲中国军团向高端冲击的速度……
2016-03-23
【商情短讯】仙童拒绝中资高价收购;地震恐造成台积电晶圆破片逾7万片;小米无人机谍照曝光...
2月6日南台湾强震,台积电南科6厂、14A、14B厂同因地震造成不小损失,有消息指出,由于支架崩塌破损的晶圆数量高达约七万片。据国外媒体报道,预计苹果即将发布的4英寸iPhone的装配任务将由其长期代工合作伙伴富士康和新合作伙伴纬创科技共同承担。……
2016-02-17
TI前高管计划10亿美元在印度建首座晶圆厂
富士康计划2020年之前将在印度建12座专业的电子产品代工工厂,对于印度而言,富士康的回归是好消息。根据总理莫迪的“印度制造”计划,印度目前正在大力发展制造业。不过最近印度制造业又迎来好消息,TI前高管计划10亿美元在印度建首座晶圆厂,预计在2016年动土……
标签放大器
2015-07-16
中国的目标:芯片产业NO.1
根据一项预测,到2020年,中国半导体消耗量的85%来自海外,仅有15%是在当地制造;而美国芯片厂商将是中国市场主要供货商,其次则是三星电子。中国政府希望能扭转这种局势,在2020年让中国厂商...
2014-12-30
中国想做智能手机芯片行业老大?
中国有个雄心勃勃的目标,期望藉由提升其国内的半导体产能,在全球智能手机供应链扮演重要角色。到2020年,中国半导体消耗量的85%来自海外,仅有15%是在当地制造;而美国将是中国市场主要供应商,其次则是三星电子。中国政府希望能扭转这种局势……
标签CPU
2014-08-25
2020年,IBM将彻底不玩硬件了?
你现在几乎就可以看到2020年的业界头条新闻了:IBM出售仅余硬件业务给__(填充题)。我想,这经由标题应该就能轻易地琢磨出答案来了。目前IBM剩下最大的硬件业务就是用于制造IBM Power与专有服务器处理器的大规模且越来越昂贵半导体业务。最近市场对于IBM可能会出售这项业务……
标签CPU
2014-02-13
迟来的决定,印度两座晶圆厂获准建设
沙漠上的五星级酒店要动工了?9月13日印度通信与信息技术部长Kapil Sibal宣布已有两家企业联盟通过了在印度建立半导体晶圆制造工厂的申请,总投资近100亿美元。
2013-09-17
领跑先进制程,英特尔450mm晶圆厂已于1月动工
英特尔(Intel)的发言人透露,该公司第一座18吋(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」,该座代号为D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。预计两年完工,2015年装机、2016年开始生产。
2013-08-20
给印度晶圆厂建成加个期限,我想是1万年
印度的晶圆厂计划仍然在一片混沌中,而且再次延宕;负责规划的印度官方“权责委员会”本来预定在6月30日公布最后结论,但是直到现在仍是寂静无声。而退后一步想想,印度的电力、 用水供应都有问题。在当地,几乎所有中产阶级家庭都会安装不断电系统(UPS)……
2013-07-09
Global Foundries今年开支预计30亿美元超TSMC,称不惧英特尔进入代工
短短三年,Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头,与IBM和三星成立了通用平台联盟。并且,这一财实雄厚的公司今年预计开支高达30亿美元……
2012-03-30
在印度建晶圆厂,等于在沙漠建五星酒店
现在印度半导体产业的情况似乎随着该国政府开始认真思考振兴本土芯片产业而有所转变,如果印度在五年内不开始兴建晶圆厂、发展电子产业生态系统,那将永远都做不成。
2012-03-02
成都:“麻辣城市”面临高新技术发展障碍
成都正在快速成为中国生物技术、芯片、信息技术(IT)、LED与可再生能源的下一个主要中心。成都已经在IT和软件方面向前迈出了几步,但在半导体方面后退了一步,因为与中芯国际(SMIC)之间的晶圆厂项目进展不顺。此外,不断上涨的工资标准也是一个问题。为什么选择成都?成都的优势领域在哪里?
2010-06-29
欧洲电子业保持竞争力的秘诀:高价值制造、创新性设计与供应链策略
在最近五到十年,西欧曾经拥有的大规模生产能力已基本转移到了其它地区。面对这种制造业的迁移,尤其是在计算、通信和消费设备领域,欧洲地区一些老牌高科技厂商正在努力保持其在关键领域中的影响力,而正是这些关键领域使得这一地区长期保持特色:专注于高复杂性、小批量利基产品的制造、设计和产品开发创新、增值服务以及定制供应链。
2007-11-01
印度政策优惠3年计划吸金$50亿,英特尔重启建厂谈判
印度政府称他们期望新出台的芯片政策在未来3年能吸引超过50亿美元的制造业投资。作为对上月宣布的政策的确认,印度政府称,他们目前将与英特尔及其它芯片制造商就在印度建立生产设施重启谈判。
2007-03-29
中国发改委证实英特尔大连建厂传闻
据中国发改委日前发表的声明,英特尔已获准在大连兴建一个投资额为25亿美元的12英寸晶圆厂,用于生产CPU芯片组。如果英特尔在中国兴建晶圆厂,将暗示美国对华高科技出口控制政策的松动,并允许美国半导体制造设备生产商扩大对中国的销售。
2007-03-15
英飞凌居林半导体新厂开工,缓解功率器件供货紧张
英飞凌科技今年九月宣布其亚洲第一家前端功率半导体晶圆厂在马来西亚居林正式开工。新建的功率半导体前端工厂新增产能可缩短用户对该类器件的交货周期,并且生产线能灵活地根据市场需求来调整,生产市场急需的器件,因此可以缓解目前市场上功率器件的供货紧张局面。
标签MCU
2006-10-01
英飞凌新建功率半导体厂开工,缓解功率器件供货紧张
英飞凌在马来西亚新建的功率半导体前端工厂开工,新增产能可缩短功率器件交货期,缓解市场上功率器件的供货紧张局面。它向业界传达了两层意义,一是英飞凌正加强在功率半导体领域的投资;另一层意义是将加强英飞凌对亚洲地区客户的支持。
2006-09-14
300毫米晶圆厂投资火热,飞利浦、Spansion策略各异
飞利浦半导体的一位高管表示,虽然其母公司计划剥离这个半导体部门,但飞利浦半导体仍计划与其它公司合资兴建一个300毫米晶圆厂,作为其“轻资产”芯片制造策略的一部分。在飞利浦半导体尚未做出最后决定的同时,Spansion宣布将投资12亿美元左右,在日本Aizu兴建其300毫米晶圆厂。
2006-06-22
2005年全球电子产业10大热点回顾暨06年预测
欧洲三大半导体公司即将大合并、日本最终只剩下三家半导体公司,在“明年的明年的明年”的等待后中国TD-SCDMA牌照将提前发放、平淡上市后的中星微电子和珠海炬力将走向何方、英特尔将和苹果电脑一起改写存储市场的格局、65纳米工艺芯片陆续开始进入量产并成为半导体制造的分界线、印度可能成为另一个“世界工厂”、WiMax和HSDPA商用化进程加速,燃料电池和太阳能市场启动在即、IPTV和手机电视成为人们谈论的新话题……。尽管2005年全球半导体市场表现平淡,增长率只有个位数,但未来5-10年半导体产业可能发现的变局在2005年已经尽显端倪,包括曾经金光灿烂的欧洲和日本老牌半导体厂商开始褪色、中国半导体产业镀金时代来临等等。2005年半导体产业都有哪些大事发生,对2006年甚至更远的将来带来什么影响?敬请关注国际电子商情和电子工程专辑网站联合推出的《2005年全球电子产业10大热点回顾暨06年预测》,并祝大家新年快乐!
2005-12-26
AMD扩展亚洲业务,计划建造新的芯片厂
Advanced Micro Devices Inc.(AMD)的总裁兼首席执行官Hector Ruiz日前表示,AMD计划增加对亚洲的投资,并可能在亚洲兴建一家新的芯片厂。此前,由一群拥有海外经验的成功印度工程师组成的企业SemIndia和AMD已经宣布签署了一项协议,涉及制造和技术许可,以及基于AMD的x86处理器知识产权的业务开发。上述协议将使SemIndia获得AMD制造工艺的技术许可,将之用于其计划中的晶圆制造、装配、测试、标志和封装(ATMP)业务。上述晶圆厂项目预计耗资30亿美元。AMD据称将持有SemIndia少数股权。
2005-12-14
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