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2015 Imagination高峰论坛全程特别报导
Imagination Technologies高管与技术专家携手来自Mentor Graphics、Rightware、CSIA、Synopsys、DOLBY、SMIC、北京君正等重量级合作伙伴,2015年11中旬“2015 Imagination 高峰论坛”分别在上海、北京隆重举行……
标签IP核
2016-02-19
君正公布可穿戴及物联战略,正式迈入2.0时代
2015年5月12日,北京君正在深圳召开“芯系物联智能无限”策略发布会,对外正式公布了其针对可穿戴及物联网领域的战略规划,以及针对开发者推出的开源硬件平台及软件生态与开源社区。包括腾讯、科大讯飞、机智云、Megachips、Imagination在内的生态合作伙伴纷纷为君正站台……
2015-05-13
华为、博世、赛灵思战略投资的XMOS有何过人之处?
去年七月,华为、博世(Bosch) 、赛灵思(Xilinx)先后对一家位于英国布里斯托尔的半导体公司XMOS进行了“战略性”投资,这使得面向嵌入式应用的多核微处理器市场再次成为业界关注的焦点。相对于目前较为成熟的通用MCU、以及已得到一定应用量的可编程FPGA来讲,是什么令到这些世界级大咖加入到这一新兴开发中来,想是必有过人之处……
标签MCU
2015-04-17
语音识别功能逐步普及
很快地,一台个人电脑或蜂窝电话如果没有语音识别能力,就将一无用处。从用户角度出发,历来都是这样:今日的奢侈品明日就成为必需品。
2015-02-12
数字电视传输技术原理
由于数字电视接收技术兼为制造厂及用户提供许多独特的好处,因而其概念日益为 人们所接受。从制造厂角度看,数字化电路的采用能取代数以百计的元器件,因而 使电视机的调试大为简化,只需在生产线上配备一个机器人,便可完成调试工作。 从用户的角度看,数字电视机独具性能特点,诸如重影补偿、图象套图象等,这在 标准电视机都是前所未闻的。本文介绍国际电话电报公司(ITH半导体部的数字化集 成电路的研制过程,指出数字集成电路技术的主要特点及其简便性。(本文由ITT半 导体的特约经销商,香港的Dek Mow Fung Trading Company Ltd.(德茂丰)提供)
2015-02-11
模拟器件技术趋势
系统级芯片、SOC正在成为当前市场发展的主流,大多数系统级芯片都已把连接模拟和数字信号的嵌入式ADC/DAC作为其基本组成部分。
2015-02-11
2000年全球半导体工业展望(上)
全球半导体工业将由模拟向数字,由超大规模集成电路(VLSI)向系统级芯片(SOC)全面转型。通信和网络将超越计算机和消费电子成为推动半导体工业增长的主要力量。
2015-02-11
27位电子业高管眼中的2015年
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-19
高层视点:解读2015电子行业风向标(一)
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-16
真Hi-Fi伪Hi-Fi?手机音频霸主vivo的Hi-Fi史
在嵌入传统音响的音频芯片后,智能手机的音质表现得到了全面的飞跃。而那些在vivo手机上成熟的音频芯片组合,更是被上游推广到其他手机品牌上。可以说,vivo与各大音频芯片品牌的合作,极大推进了智能手机在音质方面的水准。请容怀旧派回顾一下vivo这个手机Hi-Fi功臣的历史……
2014-12-12
揭秘音频行业隐藏最深的两款秘密武器
在被高通以25亿美元现金收购之后,CSR公司音频部门负责人日前低调莅临北京。尽管他们不愿就收购话题做过多评论,但却向媒体展示了CSR在音频行业两款最新的秘密武器……
2014-12-10
Microchip PIC32MX1/2/5系列32位单片机专为低成本应用设计
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出全新低成本、高引脚数的32位PIC32单片机(MCU)系列产品。最新的PIC32MX1/2/5系列MCU结合了Microchip现有PICM32MX1/2与PIC32MX5系列MCU的主要特点
标签MCU
2014-12-03
4k进入安防领域面临6大挑战
作为当前高清视频的新高点,4k技术很快渗透到了安防行业。高清晰度条件下的监控,大大提高了监控质量。高于720p9倍的分辨率可以在很大程度上减少前端摄像机的投入,并能够提高监控画质。
标签LCD Panel
2014-10-29
[拆拆看]揭秘亚马逊Fire Phone的6颗摄像头
我们拆解了亚马逊上个月发布的第一款智能手机Fire Phone,发现处理器、射频收发器、功率放大器、音频、电源管理和Wi-Fi/蓝牙/FM芯片皆来自高通。而32GB NAND闪存芯片、4.7英寸LCD屏幕以及2GB DRAM存储芯片都来自三星。此外,该机还搭载了来自……
标签模组
2014-07-29
MWC2014:高通“认错”,推出64位八核芯片组
2014年MWC上,高通、联发科同步盛大发表新芯片,相互较劲气氛浓厚。高通以八核芯片在这场顶尖对决中的动作,更是吸引业内的目光焦点。联发科以突袭战法宣布推出64位处理能力单芯片,高通更是大动作制造话题,推出被业内戏称为“认错系列”的4G、64位八核芯片……
标签CPU
2014-02-26
Cadence为Dolby DS1 for Digital Plus音频流提供DSP IP
Cadence宣布其Tensilica HiFi Audio/Voice DSP成为Dolby DS1 for Dolby Digital Plus音频流提供认证解码器的首款知识产权(IP)内核。这款解码器现在已经可以获取,它瞄准手机、平板电脑等移动设备、以及任何带有小扬声器的娱乐资讯系统。
2013-10-23
Cortex-M0的USB接口在智能手机底座音响中的应用
ARM Cortex-M0 处理器是目前最小的 ARM处理器。M0充分利用了ARM Thumb 技术、多级流水线技术、低功耗优化设计技术和最新的高密度硅闪存工艺。随着智能手机、移动互联网、云存储技术的高速发展,人们的生活也随之改变。其中一种简单易用的底座音箱……
标签CPU
2013-07-11
[拆拆看]新11寸与13寸Macbook Air内部区别在哪?
苹果在今年WWDC上推出了全新的11寸Macbook Air,对普通用户来说,很难从外观上分辨出这款11寸Air产品与之前的13寸版本有什么区别。从配置数据看,11寸Macbook Air比13寸的大哥显示屏的像素密度略高,而内部通讯、I/O、SSD等模组则……
标签CPU
2013-07-02
Chips&Media CFrame技术可为下一代4K视频减少60%的内存带宽
Chips&Media宣布推出其创新的带宽节约技术——CFrame技术,只需原来一半的内存带宽便可提供优质的4K视频内容。CFrame 技术现可用于HEVC WAVE410解码IP核, 并将被广泛用于未来的 WAVE4 系列IP 产品中。
2013-06-27
汽车信息娱乐半导体厂商Top 10,NXP居首
据IHS 2012年汽车信息娱乐半导体厂商Top 10报告,恩智浦半导体位居榜首,营收为4.59亿美元,占有15%的市场份额。其次是意法半导体排名第二,营收为3.89亿美元,市场份额是13%。瑞萨电子紧随其后,排在第三。去年该市场营收为30.2亿美元,比2011年的29.6亿美元增长2%。
标签其它
2013-06-05
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