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对比5S拆解SE:这可能是史上最容易翻新的iPhone
为了帮零部件供应商清库存,苹果也是拼了,偷懒不是一点点。日前,iFixit放出5S和SE真机拆解对比,除了最明显的玫瑰金金属后壳,其它多个部件相互通用。这可能将是华强北最容易翻新的iPhone,也可能是假货、伪品最多的一款iPhone产品……
2016-04-01
拆解谷歌亲儿子Nexus5X:廉价版LG G4,配置做工一脉相承
第六代Android智能手机Nexus5X可能是谷歌发布的最后一款5英寸的智能手机,它由谷歌设计、LG代工生产代号为LG-H790,于10月份上市。我们已经迫不及待的想要拆解它了,看看到底Nexus 5X能获得怎样的高分?
标签CPU
2015-10-23
拆解iPhone6S:苹果史上最大硬件升级,那帮半导体兄弟你们还好吗?
今天是iPhone 6s正式全球发售的日子,国际知名拆解网站iFixit已经第一时间派专员赶赴澳大利亚购买玫瑰金版iPhone 6s并进行无损拆解。以下为iPhone 6s完整拆解报告……
标签CPU
2015-09-25
IIC-China 2015秋季展七大主题论坛亮点提前看
作为全球和中国电子业的风向标,第二十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2015年8月31日至9月3日在深圳会展中心揭开帷幕,在为期4天的技术、概念、设计、交流和教育盛会上,整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展……
2015-08-20
TI拔得全球前十模拟IC供货商头筹
根据市场研究机构 IC Insights 最新发布的2015年度McClean报告,德州仪器(TI)再度成为2014年度全球模拟组件供货商龙头(以销售额排名),在模拟市场占有率为18%。
2015-05-15
华为、博世、赛灵思战略投资的XMOS有何过人之处?
去年七月,华为、博世(Bosch) 、赛灵思(Xilinx)先后对一家位于英国布里斯托尔的半导体公司XMOS进行了“战略性”投资,这使得面向嵌入式应用的多核微处理器市场再次成为业界关注的焦点。相对于目前较为成熟的通用MCU、以及已得到一定应用量的可编程FPGA来讲,是什么令到这些世界级大咖加入到这一新兴开发中来,想是必有过人之处……
标签MCU
2015-04-17
大容量电气双层电容器DMF系列的用途
村田制作所在2014年10月开始量产电气双层电容器DMF系列中低ESR、大容量的1,000mF产品了。电气双层电容器(EDLC)与传统的陶瓷电容器和电解电容器相比,是集大容量、比电池更低的ESR和使用寿命长等优势为一体的蓄电设备。
2015-04-10
数字电视传输技术原理
由于数字电视接收技术兼为制造厂及用户提供许多独特的好处,因而其概念日益为 人们所接受。从制造厂角度看,数字化电路的采用能取代数以百计的元器件,因而 使电视机的调试大为简化,只需在生产线上配备一个机器人,便可完成调试工作。 从用户的角度看,数字电视机独具性能特点,诸如重影补偿、图象套图象等,这在 标准电视机都是前所未闻的。本文介绍国际电话电报公司(ITH半导体部的数字化集 成电路的研制过程,指出数字集成电路技术的主要特点及其简便性。(本文由ITT半 导体的特约经销商,香港的Dek Mow Fung Trading Company Ltd.(德茂丰)提供)
2015-02-11
模拟器件技术趋势
系统级芯片、SOC正在成为当前市场发展的主流,大多数系统级芯片都已把连接模拟和数字信号的嵌入式ADC/DAC作为其基本组成部分。
2015-02-11
恩智浦推出全球最小智能功放
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出了适用于智能手机音频系统的第三代智能功放——TFA9897。作为全球最小的智能功放解决方案,TFA9897将以经济实惠的价格,让业界领先的扬声器保护方案能够惠及所有手机。
2014-12-09
D类放大器市场突飞猛进,厂商新品频出
高集成度D类放大器件,包括单个封装内的整个放大器模块的出现让企业能够更快地将价格极具竞争力的新产品推向市场,并且其音频性能达到或者超过了传统的模拟放大器。因此,D类音频放大器近十年来市场突飞猛进。
标签放大器
2014-08-11
[拆拆看]揭秘亚马逊Fire Phone的6颗摄像头
我们拆解了亚马逊上个月发布的第一款智能手机Fire Phone,发现处理器、射频收发器、功率放大器、音频、电源管理和Wi-Fi/蓝牙/FM芯片皆来自高通。而32GB NAND闪存芯片、4.7英寸LCD屏幕以及2GB DRAM存储芯片都来自三星。此外,该机还搭载了来自……
标签模组
2014-07-29
Diodes推出为便携式产品节省空间而设计的音频放大器
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出两款高效低噪声的3W单声道D类音频放大器PAM8013及PAM8015,两款产品都采用了超级微小的QFN1515-9L封装,尺寸仅为1.5mm x 1.5mm x 0.75mm,为支持MP3播放器、平板电脑和智能手机等便携式产品的微型化而特别设计。
标签放大器
2014-07-18
Microchip推出低功耗、高精度和自校正架构的零漂移仪表放大器
Microchip Technology Inc.宣布推出全新的MCP6N16零漂移器件以进一步扩展其仪表放大器产品组合。这款新器件具备自校正架构,可以通过超低失调、低失调漂移以及优异的共模和电源抑制功能来最大限度地提高DC性能...
2014-07-17
NXP Smart Audio移动音频解决方案
随着智能手机的兴起,手机的轻薄化、智能化,以及更省电等趋势皆引领手机喇叭也往轻薄的方向发展,伴随而来的是为手机音质提升带来相当大的挑战,想要智能手机上享受提供音乐盛宴无疑是一种奢望。
2014-07-15
RFaxis推出新款纯CMOS大功率2.4GHz WLAN功率放大器
RFaxis, Inc.宣布,该公司用于无线局域网络(WLAN)应用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量产。
标签放大器
2014-06-26
意法半导体推出提升车内听觉体验的首款全数字D类音频功率放大器
意法半导体的FDA2100LV汽车功率放大器采用全数字架构,包括数字输入和性能强大的诊断处理器,有助于最大限度地降低噪声,节省高达50%的材料成本,让汽车音响主机和功放具有D类放大器的高能效优势。
标签放大器
2014-06-25
[拆拆看]千元机中的战斗机,全球最薄ELIFE S5.5
如今的智能手机在硬件方面的同质化现象越发严重,而为了能让用户对产品有一个更加直观的记忆,这款ELIFE S5.5就干脆将自身最为鲜明的特点——仅5.55mm的超薄机身——融合到了产品名称当中。这款全球最薄手机在机身的用料和做工方面也可圈可点……
2014-03-25
DIALOG推出兼容超低功耗与“始终开启”的音频编解码器
DIALOG半导体公司最新推出的音频编解码器实现超低“始终开启”功耗,采用新颖的封装方式,以此提高PCB成本效率并能满足可穿戴市场所需的低功耗Hi-Fi音质。
2014-03-17
罗姆全新音频处理器搭载手机来电RF噪声消除功能,适用于音频设备
罗姆开发出适用于音频设备的音量/音质调整产品---汽车音响用音频处理器“BD37033FV / BD37034FV / BD37068FV”、AV接收器用音频处理器“BD34701KS2”。
2014-01-14
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