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27位电子业高管眼中的2015年
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-19
高层视点:解读2015电子行业风向标(一)
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-16
揭密全球第一DSP IP授权商
最近这段时间,貌似IP厂商扎堆来到深圳开会,继ARM、Imagination之后,11月9日,全球音视频DSP领域以及无线连接领域的领导厂商CEVA,首次选择在在深圳举行媒体见面会。道理很简单,因为山就在这里。
标签IP核
2014-11-21
2014中国年度电子成就奖颁奖礼回顾:创新引领未来
旨在表彰对中国大陆创新电子设计领域产生积极影响的技术、产品、公司、团队和个人,由中国电子设计业的主导媒体电子工程专辑、国际电子商情及电子技术设计共同举办的“中国年度电子成就奖(China ACE Awards)”颁奖典礼于IIC-China 2014首日在深圳会展中心盛大举行,各个奖项结果纷纷揭晓,盛典精彩纷呈。
2014-10-11
苹果与三星展开20nm制程技术竞赛
苹果(Apple)最近刚发布了 iPhone 6 与 iPhone 6 Plus 手机,所搭载的自家 A8 处理器芯片一样采用了 20nm制程。而最先搭载 Exynos 5430 SoC的三星 Galaxy Alpha 智能型手机也预计在九月上市,有趣的是两家公司以全然不同的模式导入20nm新制程。
标签CPU
2014-09-20
InvenSense以8100万美元并购软件商Movea及TPI
应美盛(InvenSense, Inc.)日前宣布并购法国超低功率定位、活动追踪暨情境感知软件商Movea。另外,InvenSense也并购了室内外定位软件商Trusted Positioning Inc. (TPI)。InvenSense将支付8100万美元,其中现金部分为7500万美元……
2014-07-09
Altera与台积携手打造Arria 10 FPGA与 SoC
Altera公司与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria 10 FPGA与 SoC,Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司,成功提升其20 nm器件系列的质量、可靠性和效能。
标签FPGA
2014-04-23
Synopsys推出高效快捷的仿真系统
新思科技公司日前宣布:推出业界最快的仿真系统ZeBu Server-3。新的Synopsys ZeBu Server-3构建在经过验证的ZeBu Server架构之上,它将性能提高了多达4倍,并使容量提升了3倍。
2014-03-26
2014年全球医疗设备市场增长将主要来自金砖四国
2014年全球医疗设备市场将继续增长,而大部分的增长将来自包括巴西、俄罗斯、印度和中国的金砖四国(BRIC)。这些国家医疗服务的扩充发展,创造了对定点照护(Point-of-Care)监测设备的需求,如心电图(ECG)分析仪及图像扫描设备(磁共振成像MRI扫描仪、电脑断层成像CT扫描仪)。
2014-02-25
不断茁壮的音频生态系统中心
音频处理世界正在经历一场重大的变革,而在手机应用中可能尤其显著,不过,激发改变的因素也已经扩展到了其它市场:音频处理正逐步兴起。
2013-10-31
欧胜与Waves Audio联手刷新移动市场音响标准
欧胜微电子宣布与音频处理工具开发商、葛莱美技术奖得主Waves Audio 缔结伙伴关系,共同为笔记本电脑、平板电脑与移动设备提供杰出音频品质并延长播放时间。
2013-08-15
音频SoC渐成主流,满足便携设备市场需求
随着音频应用变得更加复杂和多样化以及消费者对更佳音效体验的追求,音频处理需要更为专业的处理单元来为CPU分忧,音频子系统或将成为设计新趋势。
2013-04-12
新版MIPS架构发布,为下一代产品增加重要功能
MIPS日前发布了MIPS架构的重要新版本,其中包含MIPS32、MIPS64和microMIPS指令集架构。经过历时两年多的开发工作,MIPS 第5版(R5)基础架构加入了虚拟化和SIMD等重要功能。
标签IP核
2012-12-10
欧胜高清音频中枢被三星GALAXY S III选用
全球消费电子市场中领先的混合信号半导体及高清(HD)音频解决方案设计与开发商欧胜微电子有限公司日前宣布:该公司超低功耗高清音频中枢产品WM1811被三星选中,用于其令人充满期待的新款智能手机GALAXY S III之中。
2012-07-02
新版NDK是Android生态系统的一大进步
Google 于 5 月 1 日发布新版的 Native Development Kit (NDK),可用来开发在 MIPS-Based 设备上运行的本地应用程序。他们已经注意到市场上数百万台 MIPS-Based Android 设备,并采取行动将 MIPS ABI 支持纳入新版NDK 中。
2012-06-08
音频处理SoC进入四核时代,从集成走向独立系统
欧胜微电子推出了业界首款四核高清晰度音频处理器系统级芯片WM5110,集成了先进的DSP功能,专门针对平板电脑、智能手机等开发。
标签DSP
2012-06-06
欧胜推出业界首款四核高清音频处理器SoC
欧胜微电子有限公司日前宣布:推出产品编号为WM5110的业界首款四核高清晰度(HD)音频处理器系统级芯片(SoC)。此款高集成度、低功耗HD音频处理器带有先进的DSP功能设置,被设计用于为智能手机、平板电脑以及便携多媒体设备带来革命性的HD音频性能,为移动音频处理设立了新的标准。
2012-06-05
Tensilica HiFi音频DSP支持Dolby Volume
Tensilica今日宣布,将为其广受欢迎的HiFi音频DSP(数字信号处理器)增加Dolby? Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭娱乐系统、数字电视和移动数字电视的SoC(片上系统)设计,其目标是任何内容的音源都能为观众提供相同的播放音量。
标签DSP
2012-01-18
Tensilica HiFi音频DSP将采用Audyssey技术
Tensilica和Audyssey近日宣布,他们正合作将Audyssey的获奖音频技术运用到Tensilica的HiFi音频DSP(数字信号处理器)核中,该产品将应用于数字电视(DTV),汽车和移动终端等领域。
标签DSP
2011-09-29
CSR以创新平台为无线消费音频确立新标准
CSR plc日前发布了一组灵活且功能丰富的SoC解决方案CSR8645和CSR8670,为无线音频质量确立了新标准,消费电子OEM厂商可以更加方便、快捷和经济地使用这两款芯片为市场带来高度差异化的家庭娱乐及便携式音频产品。
2011-09-16
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