国际电子商情 >关键词检索 > 移动终端机

移动终端机 搜索结果

??
?????移动终端机
国际电子商情提供相关移动终端机技术文章及相关移动终端机新闻趋势,及更新最新相关移动终端机电子产品技术
  • 文章
    (25)
  • 论坛
    (0)
  • 博客
    (0)
共搜索到25篇文章
十核Helio X20深圳发布,压在联发科头顶的天花板要塌了
联发科在深圳发布Helio(曦力)X20,在发布会上,联发科详细介绍十核心设计在功耗、性能、多媒体上的DEMO效果,还强调计算机深度学习(deep learning computer vision)能力以及自研最新imagiq ISP芯片以及美屏技术等强大功能……
标签CPU
2016-03-16
联发科晒战绩:Helio P10、X20主打次旗舰市场,上高是迟早的事
明年智能手机市场的主战场是4G+特性。联发科表示,明年将携更强大的下一代曦力产品,继续冲击旗舰机市场;年底已投片量产的28纳米工艺产品曦力P10芯片将在2015年春季率先发力……
标签CPU
2015-12-30
直击美国年度机器人技术大会:7款服务型机器人惊艳亮相
年度机器人技术大会RoboBusiness于9月底在美国硅谷登场,有许多服务型机器人在现场亮相;这个产业领域已经发展多年,却一直都没有什么重大突破。但在展会上有几位企业家,在过去几年投资了不少时间与金钱,决心在这个新兴市场赌一把──而现在他们的机器人已经准备好进军市场……
2015-10-10
Apple Pay点亮“苹果树”,支付产业链非常有戏
随着苹果(Apple)推出的Apple Pay服务上线,全球移动支付正带着崭新的动能来到了2015年。那么,2015年的移动支付有什么值得期待?
2015-02-10
2013年Q4全球企业客户端发货量达1600万台创新高
根据IDC全球季度企业客户端追踪,全球瘦客户机和终端机2013年第四季度全球发货量达1600万台,比上一季度增长了17.4%,比IDC预测的高出11.7%。2013年全年发货量达到5500万台,同比增长3.3%,预计2014年发货量将达到5900万台,同比增长7.4%。到2018年,这些设备在全球范围内预计达到8900万台。
2014-03-21
从4G突围:华为中兴加速进入手机芯片市场
在发改委对美国芯片巨头高通的垄断调查持续发酵之际,高通仍强调,“高通的业务活动合法并有利于竞争”。与其和别人争蛋糕,不如自己做,为增加自身的话语权,中兴、华为等国产手机厂商均开始布局自己的芯片产业。
标签CPU
2013-12-27
多模LTE芯片市场竞争升级,收购频现
全球4G LTE网络加速部署,终端市场对4G LTE芯片的需求也在快速增长。目前中国已跃升为全球第一大智能手机市场,随着4G时代到来,中国市场对4G LTE芯片的需求将大幅攀升,也成为各大芯片厂商角逐的战场。
2013-09-30
联芯闪耀亚洲通信展,推动3G/4G科技“平民化”
为期三天的2013亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013,简称MAE)在上海落下帷幕,这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”,这似乎从一个侧面反映出:在ARPU增长趋零甚至下降、CAPEX和OPEX不断增长的双重压力下,中国乃至全球移动通信产业去“高富帅”化的趋势不断加快。
标签CPU
2013-07-08
2012年环球资源秋季电子展展位破纪录,同期举办CEO峰会
环球资源Global Sources 2012年秋季电子展展位数目破纪录达到 4,000个。本届展会使用了香港亚洲国际博览馆的全部十个展馆,“环球资源电子产品及零件采购交易会”、“环球资源安防产品采购交易会”及“环球资源韩国电子产品及零件采购交易会”三大展会由今天起至 10 月15 日同场举行。
2012-10-15
罗姆:2013年氢燃料电池有望进入智能手机市场
罗姆表示,用于智能手机等便携式电源的小型、轻量、大功率的氢燃料电池将力争于2013年进入实用阶段。这种氢燃料电池克服了干电池等的弱点,同时实现了大幅轻量化、大功率化以及安全性。
2012-10-07
TD捆 绑解除,CMMB手机电视换机潮2012年到来
2009年中广传播与中国移动签定CMMB 3年捆 绑TD手机销售协议将于2012年3月到期,CMMB只限TD终端使用的规定可望解套,届时中国联通及中国电信都将加入战局,包括2G/2.5G GSM、CDMA2000及WCDMA手机都可搭载CMMB功能,大陆CMMB手机电视市场将伴随终端机种增加,掀起一波换机潮。
2011-12-13
R&S和Synopsys合作降低LTE芯片与系统设计门槛
新思科技有限公司与罗德与施瓦茨公司近日宣布在LTE芯片开发市场形成战略合作,允许用户能够显著缩短LTE芯片从开发到量产的时间。
2011-06-22
罗姆热敏打印头实现在任意热敏纸上长寿命使用
半导体制造商罗姆株式会社(总公司:日本京都市)最近开发出耐磨性比以往产品高约3倍、并提高了耐久性的、同时防止发生刮划破损和电解腐蚀的高耐久保护膜热敏打印头“KD2003-DF20A”,已经从1月份开始销售样品(样品价格:3,000日元/个)。
标签其它
2011-03-24
TDD-LTE和FDD-LTE“和而不平”,前路仍多挑战
LTE网络铺设一波三折,有些运营商的部署时间表有可能后延。即使LTE的两大阵营FDD与TDD开始走向共用,LTE的发展也并非从此一帆风顺,手机终端、应用等问题仍然缠绕着LTE的发展前路。
2010-09-21
MLCC需满足未来电子设备小型化高性能化要求
电子设备的小型化、高性能化是今后电子工业的发展趋势,由于根据目前的经济状况,价格的竞争不可避免,这对于MLCC的制造厂商也提出了更高的要求(即小型化、高性能、高可靠性、低价格)。对于材料技术、模拟技术、制造工序技术的开发将是所有MLCC生产厂商所面临的课题。
2009-11-01
备战世界杯,巴西市场全面布局ISDB-T
为了迎接2010年的世界杯这一体育盛宴,足球强国巴西早在07年就开始移动电视网络的布局。这套网络采用了ISDB-T标准,预计将于今年完成基站的建设,成为覆盖全巴西的移动电视网络。瑞芯手机芯片RK2718全面兼容巴西市场的ISDB-T移动电视标准,据悉目前采用该芯片的相关机型正在巴西市场进行全方位测试,将为巴西ISDB-T网络提供高性价比的接收终端。
2009-08-04
戴尔上网本“傍上”中移动,PC巨头包抄低端市场
戴尔日前宣布达成了一项协议,将通过中国顶级移动运营商销售其最新款基于英特尔Atom的上网本。而其对手惠普则推出了新系列电脑终端机(thin clients),多数基于威盛的X86处理器。这两家厂商的声明突显了这样的事实,即消费类与商用计算市场的增长主要来自低端系统,尤其是在新兴市场。
2009-04-23
本土芯片公司高调亮相,IIC展台尽显英雄豪气
中国本土IC设计公司在经过数年的磨炼和打拼之后,前进的脚步也日趋成熟。而当前金融危机的阴影使扎根于中国本土的他们,有着更深的信心和底气。在IIC-China 2009展会上,中国本土IC公司纷纷携新产品及解决方案高调亮相,决战2009的士气表现得淋漓尽致。
2009-03-04
韩国馆热点扫描:多媒体和移动电视方案热闹IIC
在IIC-China 2008的展会深圳站上,韩国的众多IC设计公司继续组团参展,在热闹的2号馆旁边搭建起了自己的“领土”,为中国工程师带来其最先进的技术和产品。
2008-03-05
瞄准热门应用,韩国参展团再次强劲登陆IIC-China 2008
在第十三届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2008)上,韩国IC设计公司将展出了一系列面向移动电视、GPS导航、多媒体、存储等先进芯片,全部瞄准热门应用,充分显示其在消费领域的强大实力。IT-SOC协会将带领17家成员公司集体参展IIC-China 2008,为中国工程师集中展示自己的产品。
2008-02-25
编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc