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专业连接器授权分销商Heilind新增7家供应商
专业的互联与机电产品授权分销商赫联电子亚太(Heilind Asia)日前宣布,该公司新增7家供应商,进一步补充和完备了公司的现有产品线……
2015-07-31
Heilind新增6家供应商,丰富产品阵容
赫联电子(Heilind Electronics)创立于1974年,总部位于美国波士顿,迄今已在中国内地、香港、新加坡、美国、巴西、加拿大和墨西哥等地设立了超过40处分部。 Heilind主要为电子行业各细分市场的原始设备制造商...
2014-12-31
TE Connectivity防水型Micro USB 2.0连接器针对移动设备
TE Connectivity (TE)推出IP68防水型Micro USB 2.0连接器,该款产品是IP57防溅型连接器的升级版,可为当今更轻薄的移动设备提供更有效的保护,彻底隔绝液体(例如水)和固体外物(例如灰尘)进入移动设备。
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2014-10-17
TE Connectivity将以17亿美元收购传感器公司MEAS
TE Connectivity今天宣布已与Measurement Specialties(MEAS)公司达成一项最终协议,将以每股86美元现金或约为17亿美元(包括净债务的假设)总交易价值收购后者全部资产。
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2014-06-19
TE CONNECTIVITY针对移动及可穿戴设备推出高速多重输入/输出连接器
TE Connectivity (TE) 推出业界首款高速多重输入/输出产品(HSMIO)。作为TE产品系列的新成员,该款输入/输出(I/O)连接器解决方案兼有Micro USB 2.0的外形和USB 3.1的数据传输能力,适用于更轻薄的移动及可穿戴设备...
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2014-06-13
Molex Imperium高电压/大电流连接器系统应对业界最严苛的冲击和振动条件
Molex 公司发布加固的Imperium 高电压/大电流(HVHC)连接器系统 ,即便在现今商用车辆中出现最极端的冲击和振动条件下,这个高电压、大电流解决方案也能够提供可靠的性能。
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2014-05-19
Molex Plateau HS Dock推出提升速度的连接器系统
Molex公司推出Plateau HS Dock连接器系统, 用于需要较高数据速率和出色信号完整性的网络,以满足网络和无线设备市场的增长需求。
2014-05-05
TE推出创新设计的压接刺破式旗型端子系列
TE Connectivity宣布推出新型压接刺破式旗型端子系列产品。以成功的AMPLIVAR产品为基础,该系列将压接刺破式端子和快接旗型端子结合,使快速无焊漆包线端接和简单组件连接成为可能。
2014-04-02
Molex公司推出Mega-Fit电源连接器产品
Molex公司推出Mega-Fit电源连接器产品,采用 5.70mm间距,提供领先的 23.0A电流,用于包括消费/家用电器、网络和通信、工业和商用车辆等市场。
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2014-02-18
Molex针对严苛环境推出MX150L工业密封连接器系统
Molex现在推出设计用于商用车辆、航海设备和工业电源模块和设备之严苛条件的坚固解决方案MX150L工业密封连接器系统,该系统超越了密封连接器的IEC IP67防水要求,支持低电平信号应用以及最高40.0A电源应用,客户可以实现最大的设计灵活性。
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2013-08-13
Molex推出无缝管公制环形端子系列,适合免焊配线应用
Molex公司宣布推出新的无缝管公制环形端子系列,实现了与最大10mm直径和最大6mm2线材尺寸的公制尺寸螺栓和螺钉的普遍共用,这些产品是公制螺钉或螺栓端接的理想选择,可以用于工业、汽车和消费行业的免焊配线应用。
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2013-07-29
采用新型三重锁扣式电源连接器改进家电设计
TE Connectivity推出三重锁扣式电源(PTL)连接器解决方案,具有三个独立互补的装置,可确保实现可靠连接,以满足家电行业的需求。此外,新产品拥有更优化的性能,其中包括:可选配连接器锁扣自锁(CPA)装置、可选配端子锁插片(TPA)装置以及最新的无倒刺触点设计。
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2013-07-10
TE EP 2.5系列连接器新增三款产品,可提供压接模具
TE Connectivity(TE)宣布为其广受欢迎的Economy Power 2.5(EP 2.5)连接器系列推出三款新品:单排、双排线对线连接器以及双排线对板连接器,全新产品配备了全自动和半自动两种压接模具供客户选择,从而免除了客户自行开发压接模具的需要,为其带来完整解决方案。
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2013-07-10
Molex互连解决方案引领全球汽车行业进入“智能互联车辆”时代
2013年Molex将为汽车提供完整的互连解决方案产品组合,包括以下的先进产品:HSAutolink II、CMX连接器、CTX 压接端子、MOX产品、MX 120G 密封型连接器系统等产品。
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2013-03-22
Molex大电流连接器系统可支持每列片区100.0A电流应用
Molex公司发布新型EXTreme EnergetiC大电流连接器系统。新的连接器系统经设计,可为高端数据通信 OEM厂商和电源制造商提供先进的解决方案,用于需要每列片区最高100.0A电流的应用,专为严苛的应用而设计。
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2013-02-21
FCI开发出ExaMAX连接器技术,传输性能可达40Gb/s
FCI开发出先进的AirMax VS高速背板连接器技术,为未来传输速率达到40 Gb/s的设计奠定了基础,让用户的系统设计变得更简单、更灵活。
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2013-02-20
TE推出带Multispring插针的MAG-MATE连接器,无需焊接简化流程
TE Connectivity日前推出配以Multispring插针的MAG-MATE连接器。这款全新连接器可将漆包线和PCB板(印刷电路板)直接连接,无需焊接,简化了生产流程。
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2013-02-08
Intel认证CPU插座可支持Core* i7系列处理器
Molex推出获得英特尔(Intel)公司认可、用于Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微处理器的LGA 2011-0 CPU插座,该插座经设计达到130W热设计功耗(Thermal Design Power, TDP),可以替代用于英特尔Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X处理器的LGA 1366 CPU插座。
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2013-01-08
Molex获选为思科“2012年度最佳供应商”
Molex公司宣布获得思科公司颁发2012年度最佳供应商奖。这一声名卓著的奖项认可Molex作为年度最佳供应商,在质量、技术、灵活性方面拥有始终如一的出色表现,并且以真正的合作伙伴精神为思科的多个新项目提供支持。
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2012-11-09
Molex:连接器的未来热点将是汽车和医疗
Molex公司服务于各个行业的客户,包括电信、数据通信,计算机/外围设备、汽车、网络布线、工业、消费品、医疗以及军用品市场。近日本刊就目前连接器市场的主要应用热点,未来发展趋势等大家关心的问题,采访了Molex 公司全球市场推广及传讯副总裁Brian Krause。
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2012-04-18
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