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?????小米研发芯片
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共搜索到166篇文章
我所知道的谷歌首批AI芯片
原有的处理单元将被颠覆,谷歌AI芯片已经通过测试阶段,相较市面上的FPGA和GPU,其每瓦性能呈倍数提升…
2016-05-24
魅族旗舰PRO6发布,颜值+情怀的平衡之作
2016年4月13日,魅族正式发布新款旗舰级智能手机PRO6,32GB储存容量版本售2499元,64GB储存容量版本售2799元,均采用4GB大运行内存。…
2016-04-13
【商情短讯】鸿夏恋拍板,戴正吴怒呛“技术外流”说;单价猛降,AMOLED将成手机主流...
鸿海和夏普3月30日分别举行董事会,将收购事宜达成一致。分析认为,该收购案将改写全球面板业版图,同时威胁韩国和大陆厂商,除此之外还将牵动太阳能、电子代工、光学镜头、白色家电等产业……
2016-03-31
【商情短讯】苹果研发新接口代替Lightning;联发科Helio X30或用ARM全新架构...
最近几年苹果对新的连接技术一直都很用心,去年秋季推出12.9寸iPad Pro的时候,使用了Smart Connector磁性接口让Smart Keyboard键盘与iPad Pro相连,能够双向传输数据和电量,且即插即拔。而现在,苹果看起来要打算升级这一技术,代替目前的Lightning接口。……
2016-03-30
【商情短讯】再见,摩尔定律:英特尔终结Tick-Tock战略;中科院新型光刻机突破现有加工瓶颈...
当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件数量约每隔18-24个月就会增加一倍,性能也将提升一倍。这是我们熟知的摩尔定律。然而,如今芯片工艺发展已不能满足摩尔定律,芯片巨头英特尔也不得不调整其发展战略。……
2016-03-24
【商情短讯】武汉新芯新内存厂即将动工;传小米笔记本5月量产;美国暂时解除对中兴制裁...
存储器业新秀武汉新芯28日将举行旗下首座十二寸DRAM厂建厂动工仪式。武汉新芯获得大陆国家大基金支持,将筹资240亿美元,长期建立月产能高达30万片的12寸厂,生产DRAM、NAND Flash等关键存储器产品。……
2016-03-21
LED照明市场洗牌,士兰微意欲剩者为王
LED照明市场激烈的价格战加速了市场洗牌的局面。从上游来看,将从最高峰的80家减少到十几家,最终仅几家有机会胜出。日前在中山举行的2016年产品春季推介会上,杭州士兰微将在LED照明市场力争到底,欲做全球最具规模的LED照明驱动芯片供应商……
标签LED
2016-03-18
【商情短讯】JDI将在华裁员逾千人;华为专利申请量蝉联全球第一;三星关闭3家研发中心 ...
为提高生产效率,对抗竞争对手的韩国企业,日本液晶面板大厂JDI将调整生产体制。中国苏州和深圳的3座液晶面板检测组装工厂将在年内集中于1处,预计中国将有数千人被裁员。……
2016-03-17
【商情短讯】三星S7硬件成本$255;歌尔声学联手高通发力VR;魅族PRO 6不上2K屏...
三星新一代旗舰智能手机Galaxy S7的每部成本仅为255美元,意味着每部手机的利润超过400美元。Galaxy S7最贵的零部件是高通骁龙820处理器,每片成本约为62美元。其次是1200万像素摄像头模块,成本13.80美元。……
2016-03-15
【商情短讯】3秒"剧透"苹果发布会;可折叠手机两年后上市;锤子要进军VR?...
苹果公司周四发出春季发布会邀请函,此次发布会将于北京时间3月22日凌晨1点举行,这里整理出关于这次发布会的一些猜测……
2016-03-11
手机产业西游记(二)——“印度制造”与“中国制造”,相爱相杀还是互为解药?
对于印度来说,中国是一面镜子,他们正在经历的,我们都曾经经历过;他们没经历过的,我们正在经历。我们的帮助,可以让印度少走弯路;印度的发展,则有可能解决我们的困境。从某种意义来说,印度制造与中国制造,互为解药……
2016-03-10
【商情短讯】俄罗斯量产自主PC处理器;高通研发动态无线充电;同方国芯拟逾60亿投资两台湾封测厂...
俄罗斯计算机公司T-Platforms开始批量生产本国自主研发的第一种PC处理器Baikal-T1。高通表示他们正在研发一种动态无线充电技术,可以缓解电动汽车充电的困扰,实现边行驶汽车边充电。……
2016-02-29
【商情短讯】传小米下半年用自研芯片;亿通手机停业?欠款上亿;大疆否认启动融资...
消息人士上周五称,小米计划今年下半年,将在其部分较低端手机(红米Note?)上采用自行设计的智能手机处理器芯片。这将标志着小米首次采用自行研发的芯片。……
2016-02-22
【商情短讯】仙童拒绝中资高价收购;地震恐造成台积电晶圆破片逾7万片;小米无人机谍照曝光...
2月6日南台湾强震,台积电南科6厂、14A、14B厂同因地震造成不小损失,有消息指出,由于支架崩塌破损的晶圆数量高达约七万片。据国外媒体报道,预计苹果即将发布的4英寸iPhone的装配任务将由其长期代工合作伙伴富士康和新合作伙伴纬创科技共同承担。……
2016-02-17
国产MCU中的猎豹:我们不赌爆品,赌细分市场
兆易创新排在即将上市的IPO队伍中的第40名左右,现在可以说也是资本市场紧盯着的红人,他们的MCU在一些分散的工业、汽车以及消费市场做得很不错,比如在目前新兴的“扭扭车”市场份额上升很快,现在与意法半导体并驾齐驱,主导着这个市场的MCU方案……
标签MCU
2016-02-06
展望2016:电子行业的风向标在哪里?
受宏观经济增长下行的影响,2015年整个电子行业表现低迷而有不乏亮点。智能手机市场疲软,增速放缓,与之形成鲜明对比的是可穿戴设备异军突起,尤其是儿童智能手表市场涨势喜人。受到市场需求的改变以及技术的驱动,安防产业逐步从高速发展期进入到转型升级期……
2016-02-06
四大业务方向,聚焦2016年Marvell发展策略
在关闭移动芯片业务后,Marvell未来的业务发展方向成为业界关注的焦点。2016年1月22日,Marvell在深圳举行媒体沟通会,Marvell各大产品线主管纷纷到场,向媒体解答2016年Marvell的主要发展方向,此外也详解了Marvell推出的两项革命性半导体技术FLC及Mochi……
2016-01-26
【商情短讯】联发科Helio X30或直攻10nm;传Synaptics将与中企达成收购协议...
消息人士透露,联发科近日重调产品蓝图规划,原本今年将采用台积电16纳米FinFET制程生产的高端芯片“Helio X30”临时喊卡,旗下最高端芯片将改为全力冲刺10纳米产品,超车高通。……
2016-01-22
IDM第二次胜过Fabless,Chipless即将崛起?
随着万物互联的到来以及全球经济景气周期循环,合并重组潮袭来,未来几年半导体产业将出现巨大变革,传统以IDM、Fabless为主的商业模式将被打破,新的生产力形式Chipless将崛起……
标签NAND
2016-01-14
联发科晒战绩:Helio P10、X20主打次旗舰市场,上高是迟早的事
明年智能手机市场的主战场是4G+特性。联发科表示,明年将携更强大的下一代曦力产品,继续冲击旗舰机市场;年底已投片量产的28纳米工艺产品曦力P10芯片将在2015年春季率先发力……
标签CPU
2015-12-30
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