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2000年全球半导体工业展望(下)
未来混合IC 的研发重点包括:lOGbpsWAN芯片;分组传输协议芯片;宽带数字MODEM芯片;10Mbps家庭网络解决方案;利用PC 实现HDTV的解决方案等。
2015-02-11
各出奇招,分销商沉着应对当前经济不确定性
2013下半年之后是市场需求较趋缓的时间。面对当前经济的不确定性,优秀分销商们采用多种策略,积极应对市场需求的变化。
2013-08-09
SIMCom EAT开发平台有效节省方案成本
芯迅通无线科技(SIMCom Wireless Solution)公司日前宣布在其SIM900系列产品上推出重要性特性:EAT(Embedded AT)二次开发平台,客户可以通过EAT进行应用程序的二次开发,将原本需要外部MCU完成的代码内嵌在通信模块中,从而节省整体方案的硬件成本。
2011-12-19
联发科技超低价多媒体芯片大幅降低BOM成本
联发科技股份有限公司日前宣布推出超低价(Ultra low cost)多媒体手机单芯片解决方案——MT6252,以满足竞争激烈的国内与海外手机制造商与运营商对于高质量、优越性能以及严格成本控管的巨大需求。
2011-03-10
IIC-China 2011展前专访:迅宏科技股份有限公司
迅宏科技(Infomax)为旺宏电子(MXIC)的子公司,成立于2006年8月,位于新竹科学园区,是专业的SM/GPRS/EDGE数字和模拟基频及其电源管理芯片设计公司。总公司及研发中心设于新竹,台北、深圳、上海、苏州都有技术支持团队。
2011-01-11
天碁科技HSDPA基带modem芯片实现2Mbps以上速率
TD-SCDMA终端芯片方案提供商北京天碁科技有限公司(T3G)宣布其最新研发的2.8M HSDPA基带modem芯片Thunderbird TD60291流片成功。目前在客户手机上已成功实现2Mbps以上的高速数据下载演示,这也是业内首颗成功支持2M以上速率的TD-HSDPA芯片。
2007-10-29
选用CEVA DSP,展讯进入3G手机TD-SCDMA基带处理器开发
来自西班牙巴塞罗纳3GSM大会的消息,展讯通信(Spreadtrum Communications)已获得面向半导体行业的DSP核心、多媒体、GPS和存储平台的授权厂商CEVA两项子系统授权,包括CEVA-X1620 DSP和CEVA-XS1200子系统,将用于展迅3G无线基带处理器系列,计划于2007年大量上市。据介绍,展讯通信正利用这种DSP开发中国国产TD-SCDMA 3G标准的芯片集,是中国首家开发符合这些标准的基带解决方案的IC设计公司。
标签DSP
2006-02-14
主流PMP解决方案优缺点及成本比较
人们对娱乐需求的提高,以前仅仅满足听觉,自然而然会过渡到满足视觉,这样才会有令人耳目一新、心旷神怡的感觉。这样,MP4应运而生。而单纯播放视频的MP4只能作为一种过渡产品存在,难以成为市场的主流。
标签其它
2005-07-14
针对WAPI提问,IDF上英特尔三缄其口
在日前举行的英特尔信息技术峰会(IDF,北京)上,英特尔对于与会记者关于WAPI的提问三缄其口。尽管记者们以各种方式试图打探英特尔关于WAPI和迅驰的最新动态,但是从所有英特尔的高级官员处得到的回复均是:“英特尔正在与中国政府积极洽谈,对于WAPI我们目前没有任何新的消息。”
2004-04-20
台湾确定电子与通讯产业发展方向
近日,台湾电子与通迅产业未来开发有了明确的方向,系统集成芯片、平面监视器、光存储及数字的图像产品、发光元件、光通迅元件、微机电技术、无线通迅、以及光通迅等产业将成为重点
标签光器件
2001-11-13
IDC:半导体明年仍衰退7%
IDC仍看坏2002年半导体产业成长性!据IDC表示,受景气增长趋缓、库存因素及美国911恐怖攻击事件等因素影响,2001年半导体产业将衰退35%,创历史新低;2002年虽可望回温,但估计仍将呈现7%的负增长局面,总产值仅达约1,300亿美元,较2000、2001年的2,000亿,1,400亿美元均下滑许多
2001-10-19
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