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2000年全球半导体工业展望(上)
全球半导体工业将由模拟向数字,由超大规模集成电路(VLSI)向系统级芯片(SOC)全面转型。通信和网络将超越计算机和消费电子成为推动半导体工业增长的主要力量。
2015-02-11
Wi-Fi蓝牙完美结合,共筑智能家庭生态系统
规模效应将决定未来,消费者希望所有的新型设备能够与现有设备无缝的连接工作。Wi-Fi、蓝牙与Zigbee已在当今的家庭中找到各自的应用领域,这些无线连接技术将形成不同组合,以满足智能家庭生态中的各类终端设备的不同需求。
2014-05-05
联发科推出64位LTE智能手机单芯片解决方案MT6732
联发科在MWC 2014上宣布,为强化LTE全球布局,针对主流市场推出64位LTE智能手机单芯片解决方案MT6732,高度整合并优化ARM 64位四核Cortex-A53处理器以及最新Mali-T760图形处理器,将提供优异性能与高阶多媒体规格……
2014-02-25
LAPIS全彩LED照明用低功耗微控制器可实现丰富色彩与亮度
ROHM旗下的LAPIS Semiconductor开发出可通过精细控制实现丰富色彩与亮度的全彩LED照明用8位低功耗微控制器“ML610Q111/ML610Q112”。该LSI搭载了LED照明控制所必需的6通道PWM端口,可控制多个LED,无限演绎不同生活场景与内饰的照明效果。
2013-12-10
罗姆新推液晶面板用LED驱动器,同时实现高效率与低噪音
罗姆开发出非常有助于液晶面板(电视、显示器)实现更低功耗的4通道背光用LED驱动器——BD9428。该产品利用罗姆引独创控制电路技术,同时实现了高效率与低噪音,可适用于各种面板尺寸,非常有助于减轻设计负担。
2013-08-01
罗姆新推24款AC/DC转换器用电源IC,实现顶级的效率与低噪音
罗姆开发出构成AC适配器和各种家电的一次电源的AC/DC转换器用电源IC系列,共有24种,采用了罗姆自产的低导通电阻超级结MOSFET,并优化了电路,因此达到了业界顶级的效率与低噪音。另外,还拥有表面贴装型SOP8封装产品,非常有助于设备的小型化。
2013-07-11
罗姆推出超小型汽车电源IC,体积减少80%
罗姆(开发出小型高效电源IC“BD905xx系列”,最适合用于车载领域的微控制器与DDR存储器等的电源。新系列产品采用体积减小了约80%,通过内置相位补偿电路和反馈电阻,与一般的电源IC相比,可大幅削减外置部件数,有助于车载设备的小型化,并减轻设计负担。
标签其它
2013-06-09
LAPIS发布符合Wireless M-bus标准的无线通信LSI
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出符合868MHz欧洲智能仪表通信标准 Wireless M-bus的无线通信LSI“ML7406”。微控制器负载减少了约20%,成功降低了设备整体的功耗,非常有助于电池驱动类智能仪表的长时间驱动和减少维护。
2013-05-17
中国电能质量治理市场快步上扬,松下元器件带来改善解决方案
中国经济迅速增长的背后离不开电能的支持,各行各业对电能的需求量以及对电能质量的要求正越来越高。随着电能质量治理市场规模的不断放大,该市场已成为人们关注的热点之一……
2012-11-26
罗姆扎根于中国市场之LED照明战略
对此,已历经50多年成长之路的日本知名半导体制造商罗姆为响应LED照明发展的战略号召,以“LED战略”为出发点,扎根于中国市场,凭借自身独具的优势,全力发挥长期以来积累的综合技术实力,研发了迎合本土客户需求的实用型“LED参考设计”、囊括了智能照明技术的“综合解决方案”、“隔离运用方案”、“高效率的可控硅调光方案”等。
标签LED
2012-06-14
罗姆集团无线通信模块符合ZigBee RF4CE协议,适用于家电遥控器
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor,面向无线遥控器市场,开始出货符合ZigBee?RF4CE1协议的2.4GHz无线通信模块“MK72750A-01”的样品。
2012-06-13
评论:侨兴—飞思卡尔交易并非没有可能
有关侨兴即将与飞思卡尔达成收购后者无线通信事业部的传言无异是近期中国半导体产业最令人兴奋的一条新闻。尽管这一交易还没有正式定论,但是回头来看,那些质疑不一定就是问题。换句话说,这项交易并非就一定没有可能。
2009-04-22
韩国IC设计业创新技术与应用趋势一瞥
近几届IIC展会上韩国展团带来的创新技术与新颖产品引起不少关注。今年IT-SOC协会带领18家成员公司再次组团参展,除了16家韩国IC设计公司外,韩国半导体产业协会(KSIA)以及大韩贸易投资振兴公社(KOTRA)也同期现身IIC展会。
2009-03-05
联发科北京通信展处?秀 曝光四大隐密
向来低调的联发科此次居然异常高调地参加了2008年北京国际通信展(PT/EXPO COMM),其参展面积与展出的产品在该次展会上压倒几乎所有IC公司,最重要的是在这次“处?秀”上,MTK向业界展示了其在WCDMA、TD-SCDMA、GPS以及智能手机这四大最令人猜疑的产品上的方向……
2008-10-27
ROHM推出内置IEEE802.1X协议的无线LAN基带LSI
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种内置有能进行高级密码认证处理的IEEE802.1X协议的无线LAN基带LSI,这种LSI适合嵌入式应用,它与无线LAN设备之间可以简单地实现具有安全功能而且有密码认证系统的无线通信。
2007-09-06
汽车电子市场稳步增长,安全与舒适性应用力扛大鼎
回想一下二十年前的老式汽车,当时几乎所有的机械和液压系统都利用激励器驱动。而现在,随着大量电子部件和系统进入汽车,许多传统的机械系统正被取而代之。有些高档汽车具有多达70个电子控制单元(ECU),以及多达60个传感器和六个以上的安全气囊,这意味着今天的汽车更复杂、更安全和更易被操控,其智能水平仍在不断提高。英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子高级市场经理刘鲁伟在接受本刊采访时指出,平均而言,如今一辆汽车的计算能力几乎相当于阿波罗13号宇宙飞船的计算能力。系统和车辆设计的复杂程度在不断增加。他说:“半导体过去是、现在仍然是汽车电子创新的基础,而且潜力巨大,特别是在安全和舒适性应用方面。
标签MCU
2006-10-01
LSI ZSP业务花落中国,芯原借力欲成设计代工霸主
LSI Logic ZSP业务出售案的买家终于露出水面,2006年7月5日,设计代工供应商芯原股份有限公司宣布已从LSI Logic公司成功购并ZSP数字信号处理器部门。包括华为、大唐在内的许多中国厂商使用了ZSP内核,因此LSI Logic ZSP业务的买家身份引起了大家的关注。LSI Logic曾经表示将寻求有意在IP授权方面进行长期投资的买家。并表示LSI自己也会成为新买家的ZSP技术的客户。现在的事实也证明了LSI先前的说法。
标签IP核
2006-07-07
托罗拉UWB业务部总监Martin Rofheart(前Xtreme的CEO)的这句话来形容当前UWB标准进程的现况最确切不过了。
“与其在会议室里毫无意义地争论,不如由市场来决定到底该选择哪个作为标准。”用摩
2004-07-23
迎接市场和技术挑战,ASIC演绎结构化变革
ASIC的发展代表着市场的动态变化和供应商的不断调整和自我适应
2003-09-27
通信IC风头渐长 台湾业者纷纷涉足
引言:近10年来,在晶圆代工与封装测试等下游产业就近支持的条件下,台湾IC设计业一直处于快速成长中
2002-10-01
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