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2015 Imagination高峰论坛全程特别报导
Imagination Technologies高管与技术专家携手来自Mentor Graphics、Rightware、CSIA、Synopsys、DOLBY、SMIC、北京君正等重量级合作伙伴,2015年11中旬“2015 Imagination 高峰论坛”分别在上海、北京隆重举行……
标签IP核
2016-02-19
展望2016:电子行业的风向标在哪里?
受宏观经济增长下行的影响,2015年整个电子行业表现低迷而有不乏亮点。智能手机市场疲软,增速放缓,与之形成鲜明对比的是可穿戴设备异军突起,尤其是儿童智能手表市场涨势喜人。受到市场需求的改变以及技术的驱动,安防产业逐步从高速发展期进入到转型升级期……
2016-02-06
四大业务方向,聚焦2016年Marvell发展策略
在关闭移动芯片业务后,Marvell未来的业务发展方向成为业界关注的焦点。2016年1月22日,Marvell在深圳举行媒体沟通会,Marvell各大产品线主管纷纷到场,向媒体解答2016年Marvell的主要发展方向,此外也详解了Marvell推出的两项革命性半导体技术FLC及Mochi……
2016-01-26
首曝Rockchip机器人方案,瑞芯微眼中的爆品出没地
瑞芯微此前曾精准预测到MP3、MP4、平板、电视盒子、通讯、物联网、智能穿戴等等产业链和行业的爆发,并推出针对性的解决方案,瑞芯微看好的陪护型机器人市场会是下一个风口?
标签CPU
2016-01-12
物联网情怀派:我们的产品必须暖心有爱
我们都看过很多物联网(IoT)产品,以及打着物联网旗号的各种推销与应用,涵盖厨房、工厂、高速公路到农场…各种你想得到的领域;而笔者最近看到的则是,要求“情感依归(emotional home)”的物联网方案……
2015-09-09
忘掉创客,来点实在的——聚焦第三季全球智能穿戴产业链产品秀
最近创客热潮貌似有点降温,尽管物联网、智能硬件产品目前被认为是与“创客运动”、“万众创业”密不可分,但实际上所谓创客真正量产并商用化的产品并不多。笔者经过调研,甚至认为目前所谓的“创客”产品,很大一部分的精力投入在拉投资、要政策、甚至没有产品仅靠一个PPT打天下的情况也非常多……
2015-08-04
IIC-China 2015:您将看到这些公司的新产品(三)
在发了两篇IIC的展商预告文章后,电子工程专辑网站总编、IIC总经理都发来邮件,夸小编文章写(编)得好,今天再给大家推荐三家新的展商:MAPS, 芯原微电子, 上海富瀚微电子……
2015-07-29
发射卫星到收购海力士,SK现在想干什么?
SK最开始由纺织工厂起家,需要出口就成立了贸易商社,并拓展了海外生产。纺织生产到一定阶段需要混合纤维、尼龙等,就顺带发展了化学产业。化学产业发展到一定阶段,公司又提出进军石油领域,经历了从进口原油到加工等一系列过程。通过逐步布局,完成了SK的多元化产业的发展过程……
标签DRAM
2015-05-13
联芯+小米,冰与火的碰撞?
近期小米公司在其5周年“米粉节”上隆重推出了千元4G性价比王牌,599元(4月8日米粉节当日价499)“红米2A”,红米2A采用了大唐电信旗下联芯科技的LTE 智能手机平台LC1860,这也是小米公司首次发布基于“中国芯”的最新款4G智能机……
标签CPU
2015-04-21
小米带联芯奔跑,背后是大唐“4G+28nm”战略崛起
是一款可靠稳定并且廉价的手机芯片,是小米冲击1亿台发货量目标的保障,并且解决了小米在全球市场遇到的专利诉讼风波。同样,联芯科技上了小米快车,能够快速获取更多的市场份额,通过市场返哺走向一条自主研发独|立决策的良性发展轨道。双方此次牵手在战略和战术上都是双赢……
标签CPU
2015-04-02
一石四鸟,联发科技为何要推CrossMount联盟?
互联网精神就是分享精神,进入移动互联网时代,数据分享的中心便逐渐从PC转移到手机中来,也许未来还会向可穿戴设备转移。关于CrossMount的相关问题基本包括三个层面:CrossMount能做什么?什么是CrossMount联盟?为什么要推CrossMount?
标签CPU
2015-03-20
华为工业4.0,传统厂商的一次进击
在华为看来,工业4.0的核心是云计算、大数据和物联网,本质是企业生产系统与IT系统深度融合,华为将聚焦智能工厂和智能工程机械等行业。与工业4.0相关的业绩方面,华为企业业务收入较上一年增长约27%,其中,中国区新增销售收入超过130亿元人民币,同比增长达40%……
2015-03-16
从五家领军供应商看2015产业创新风往哪里吹
借物联网的东风,智能硬件正散发着诱人的魔力,巨大的商机吸引产业领先供应商纷纷推出最新的一体化解决方案或未来新兴技术,甚至颠覆性的控制台产品……
标签CPU
2015-03-12
MWC2015:高通在去手机芯片中心化
高通在本届MWC大会连压箱底的Snapdragon 820的拿出来了,也是蛮拼的。从820不再采用ARM构架看来,手机芯片开始被去中心化,逐渐向手机周边,车联网,可穿戴,智能家居等领域扩展。比如,可以看到高通的3D超声波指纹识别,车联网专用,新一代LTE调制解调器,以及各种无线技术。
标签CPU
2015-03-04
炬芯:努力追求更高的产品价值
全球电子市场在2015年仍会保持强劲需求,但由于半导体芯片厂产能吃紧的状态并不会彻底改变,因此,整体市场的成长空间受限。
2015-02-23
中国3G启动
在中国,在上马3G的前夜,各种准备也在紧锣密鼓地进行着,所有迹象都充分表明,中国的3G时代真的要来了!
2015-02-12
模拟器件技术趋势
系统级芯片、SOC正在成为当前市场发展的主流,大多数系统级芯片都已把连接模拟和数字信号的嵌入式ADC/DAC作为其基本组成部分。
2015-02-11
2000年全球半导体工业展望(上)
全球半导体工业将由模拟向数字,由超大规模集成电路(VLSI)向系统级芯片(SOC)全面转型。通信和网络将超越计算机和消费电子成为推动半导体工业增长的主要力量。
2015-02-11
DSP器件应用广泛
在过去10年中,DSP市场的增长速度至少比整个IC市场快2倍。市场预测在今后的五年中,DSP的年增长速度将超过30%。
2015-02-11
2000年全球半导体工业展望(下)
未来混合IC 的研发重点包括:lOGbpsWAN芯片;分组传输协议芯片;宽带数字MODEM芯片;10Mbps家庭网络解决方案;利用PC 实现HDTV的解决方案等。
2015-02-11
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