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MWC上,谁家在最卖力的推动5G通信?
今年,巴塞罗那无线世界大会和通讯展上(MWC),5G无线通信显然成为最重要的展示内容,各大厂家都在重要位置展示了他们5G方面的技术和产品的最新进展。参观者游走在各大展馆之间感觉满目都是5G,有点目不暇接和眩晕的感觉,只觉得这个市场非常热闹……
2016-02-26
椒图加密、元心OS、虹膜识别和北斗芯片,展讯推出紫潭安全手机平台
展讯正式推出面向智能手机及物联网等应用领域的紫潭安全解决方案。该方案作为中国首款搭载可控芯片及操作系统的双OS安全解决方案,融合椒图加密、元心OS、虹膜识别和北斗芯片,从而重新定义国产安全智能终端的标准……
标签CPU
2016-01-25
小米带联芯奔跑,背后是大唐“4G+28nm”战略崛起
是一款可靠稳定并且廉价的手机芯片,是小米冲击1亿台发货量目标的保障,并且解决了小米在全球市场遇到的专利诉讼风波。同样,联芯科技上了小米快车,能够快速获取更多的市场份额,通过市场返哺走向一条自主研发独|立决策的良性发展轨道。双方此次牵手在战略和战术上都是双赢……
标签CPU
2015-04-02
IIC2015直击:芯片厂商相中智能家居已十年
芯片巨头MTK(联发科技)、Marvell(美满电子)在IIC 2015春季智能家居论坛发布了专门为智能家居的推出的新的芯片方案,CSR公司也在会议上介绍了Mesh网络进行控制物联网的技术。智能家居的新的芯片半导体技术方案,获得了现场数百们工程师观众们的兴趣和关注。
2015-03-20
探秘中国手机业
2014年中国智能手机呈现“冰火两重天”格局,借助庞大的国内市场及4G契机,国产一线品牌出货量超过三星等国际品牌,同时也带动了大陆本土零组件厂商的兴起。
2015-02-28
中国3G启动
在中国,在上马3G的前夜,各种准备也在紧锣密鼓地进行着,所有迹象都充分表明,中国的3G时代真的要来了!
2015-02-12
模拟器件技术趋势
系统级芯片、SOC正在成为当前市场发展的主流,大多数系统级芯片都已把连接模拟和数字信号的嵌入式ADC/DAC作为其基本组成部分。
2015-02-11
2000年全球半导体工业展望(上)
全球半导体工业将由模拟向数字,由超大规模集成电路(VLSI)向系统级芯片(SOC)全面转型。通信和网络将超越计算机和消费电子成为推动半导体工业增长的主要力量。
2015-02-11
DSP器件应用广泛
在过去10年中,DSP市场的增长速度至少比整个IC市场快2倍。市场预测在今后的五年中,DSP的年增长速度将超过30%。
2015-02-11
2000年全球半导体工业展望(下)
未来混合IC 的研发重点包括:lOGbpsWAN芯片;分组传输协议芯片;宽带数字MODEM芯片;10Mbps家庭网络解决方案;利用PC 实现HDTV的解决方案等。
2015-02-11
用户体验主导应用处理器差异化开发
综观2014年全球应用处理器在智能手机、平板电脑为主的消费类电子市场的出货量,根据DIGITIMES Research的统计约为15.2亿颗的规模,预计2015年这一数值将达到16.5亿颗,年增长率为8.5%左右。2015年可谓是64位八核处理器真正商用化的一年。
标签MCU
2015-02-03
27位电子业高管眼中的2015年
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-19
高层视点:解读2015电子行业风向标(二)
展望2015年,电子行业将有哪些新动向?哪些新兴应用市场值得关注?厂商如何应对挑战、把握新机遇?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,多角度解读未来市场热点趋势,助力制造业者把握行业风向标。
标签CPU
2015-01-16
台风将起,手机业“马太效应”将进一步加剧
2014年中国智能手机呈现“冰火两重天”格局,借助庞大的国内市场及4G契机,国产一线品牌出货量超过三星等国际品牌,同时也带动了大陆本土零组件厂商的兴起。中小厂商则在一线品牌的价格战中被殃及池鱼,并逐渐被边缘化。展望2015年,手机产品形态将发生哪些变化?谁将被洗掉?谁将成为幸存者?海外是否中小手机厂商最后的救命稻草?手机芯片也将风云再起?
2015-01-06
平板市场遇冷 看行业先锋如何破局?
从去年的高飞、富格、爱华多媒体,到今年上半年的百利电子、永利,下半年的翔德电子、中恒创……近两年平板领域倒闭消息频传。尽管电子行业倒闭、跑路并不算稀奇之事,但经历过前几年爆发增长的平板行业出现密集倒闭,似乎预示着今年平板市场前景将不太乐观。破局平板市场:四成厂商年底或将倒闭,出路何在?
标签CPU
2014-11-10
[拆拆看]iPhone 6 Plus传承设计 图文详细拆解
014年9月19日苹果正式发售iPhone6/6 Plus,知名拆解网站iFixit这次采用现场直播的方式第一时间对iPhone6 Plus进行详细的拆解,首先iFixit拿到的是一部土豪金iPhone6 Plus,型号A1524。
2014-09-19
LTE-A提升设计复杂度,芯片商发力RF前端方案
射频(RF)前端元件重要性遽增。先进长程演进计划(LTE-A)采用载波聚合(Carrier Aggregation)与多重输入多重输出(MIMO)技术,实现高达300Mbit/s的传输速度,但也同时提高射频子系统设计复杂度,因此芯片商已积极开发能覆盖更多频段的射频前端方案,以降低客户开发门槛。
2014-06-23
Wi-Fi蓝牙完美结合,共筑智能家庭生态系统
规模效应将决定未来,消费者希望所有的新型设备能够与现有设备无缝的连接工作。Wi-Fi、蓝牙与Zigbee已在当今的家庭中找到各自的应用领域,这些无线连接技术将形成不同组合,以满足智能家庭生态中的各类终端设备的不同需求。
2014-05-05
iBeacon定位与Wifi定位谁是未来的主流?
现在很多人在谈论iBeacon,它成为当下最热最神秘的词汇。很多人对它充满了o2o的幻想,因为苹果会采用,所以认为它很神秘。那么,它到底是如何工作的,美国市场开始采用了吗?它与目前另一热门的Wifi精准定位有何应用场景区别?昌旭为你揭密……
2014-03-31
MTK发布全球首款真八核4G LTE智能手机单芯片MT6595
2014年2月11日,联发科技股份有限公司宣布整合最新ARM高性能Cortex-A17 CPU,推出全球首款4G LTE真八核智能手机系统单芯片解决方案MT6595。联发科技基于ARM大小核异构多任务架构开发出CorePilot 技术……
标签CPU
2014-02-12
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