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授权/混合分销的新走向：技术投入增加，库存趋于平稳授权与混合型分销商是中国乃至全球电子元器件分销市场的主体。与2012年相比，安全监控超过LED照明，首次成为最被看好的增长点。授权/混合分销商为客户提供增值服务的统计，技术支持成为毫无争议的第一名。2012年整个市场表现较为平淡，原厂和代理商的库存水位偏高，进一步缩减独立分销商的市场活动空间，也是造成混合分销商增多的原因之一。	2013-04-09
飞兆半导体新推高性能阳极短路IGBT，适用于高功率感应加热应用高功率和高频率感应加热(IH)家用电器需要更低的传导损耗和卓越的开关性能，飞兆半导体的高电压场截止阳极短路(Shorted Anode) trench IGBT可针对这些设计挑战为设计人员提供经济实惠且高效的解决方案。标签三极管	2013-02-06
Littelfuse针对高压直流应用推出微型快熔保险丝 Littelfuse公司推出了808系列TE5微型快熔保险丝。这款额定电压为250VAC/450VDC的保险丝旨在保护元件或内部电路免受过电流影响，尤其是高电压直流应用（如直流电源）。应用场合包括DC/DC转换器、无变压器型交流/直流电路、直流电源、适配器、数据中心等。标签其它	2013-01-28
IIC-China 2013 展前专访——圣邦微电子带来运放新产品连续三年荣获“十大中国IC设计公司品牌”的圣邦微电子将在明年的IIC China深圳展会上带来包括高精度运放、超低功耗运放、低噪声运放以及高压运放等无公害无铅环保运放产品。标签放大器	2012-09-26
村田介绍其太阳能发电用带有金属端子的MLCC 村田制作所通过在多层片状陶瓷电容器的外部电极焊接金属端子，对于热压及机械冲击能保持极高可靠性的带有金属端子的层叠陶瓷电容进行商品化，下面对此进行介绍。标签电容	2012-05-31
解决复杂设计难题，美高森美展示多项最新解决方案美高森美公司(Microsemi)，该公司近日参加了在上海新国际博览中心举办的某著名电子展。本次美高森美重点展示产品和解决方案系列包括：ZL70250 超低功率射频(RF)收发器，用于太阳能/光伏逆变器的功率转换技术，美高森美新型单芯片多轴马达控制套件演示，无凸缘 (Flangeless)VRF MOSFET和新型1200V IGBT系列和高可靠性瞬态电压抑制(TVS)产品。标签分立/无源器件	2012-04-16
三菱电机开始发售车载用600V高圧HVIC 三菱电机株式会社定于4月2日开始发售车载用600V高压HVIC ^※1。该芯片可用于驱动电动汽车(EV)以及混合动力车(HEV)内置充电器等所搭载的功率半导体。	2012-03-19
TE推出新型可回流焊的140度热保护RTP器件继去年TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部推出用于额定交流(AC)和额定直流(DC)的、具有200℃断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（RTP）器件之后，最近TE电路保护部又推出了一款具有140℃断开温度的可回流焊RTP器件。标签模拟/混合信号芯片	2012-03-01
TE电路保护新品体现出的产品策略 TE电路保护部门日前推出了两款新品，一是可经受260℃峰值回流焊三次的RTP器件，一是目前业界最低电容的硅基ESD器件。笔者认为，从这两款器件的特点可以看出TE电路保护走的路线，分别可以归纳成创新和极致。标签分立/无源器件	2012-02-23
VICTREX高分子材料引领电子半导体技术创新半导体制造工艺已经非常成熟，然而，由于生产效率与成本要求的提高，选择高性能材料非常重要。晶圆尺寸增大以及集成电路(IC)密度增高的趋势显示出相应的性能需求提高。随着制造环境要求的提高及对污染源灵敏程度的增强，使用诸如VICTREX PEEK聚合物、VICOTE?涂料以及APTIV? 薄膜等高性能及高密封性材料已成一种必要。标签控制器与处理器	2012-02-20
想上船就来！IIC-China 2012看点串烧第十七届国际集成电路展览会暨研讨会(IIC-China 2012)将于2012年2月23-25日在深圳会展中心1号馆盛大举行，届时海内外知名半导体供应商和分销商将同台亮相，引领尖端技术潮流。无论您想寻找新的市场商机、寻找替代方案、寻找新合作伙伴，还是与各行各业专家建立关系，相信在这里，都能找到那张助您乘风破浪、扬帆出海的“船票”！	2012-02-01
小型太阳能光伏发电系统中的电路保护思考由于太阳能发电系统工作场合环境苛刻，维修周期长，无人值守，使用寿命要求高等各种特殊需求，需要在进行过压保护解决方案的设计中，除了对过压保护器件的浪涌能力进行考虑之外，整个保护方案的工作寿命和抗老化能力都需要进行评估。	2011-08-25
用于苛刻环境条件下电力电子设计的回流热保护解决方案泰科电子的回流热保护（RTP）器件是一种低电阻、耐用型表面安装热保护器。它有一个设定的打开温度，可通过可靠的无铅表面安装装置（SMD）组件和回流焊工艺进行安装。标签电阻/电位器	2010-11-26
泰科电子可回流焊热保护器件可节省电路板空间和组装时间泰科电子（Tyco Electronics）日前宣布推出一项突破性技术，可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回流焊热保护（Reflowable Thermal Protection，RTP）器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备，可使该器件能够被快速而简易地安装。	2010-11-16
泰科电子推出符合AEC-Q200标准的表面贴装PolySwitch器件泰科电子（Tyco Electronics）日前宣布其PolySwitch系列中nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS表面贴装产品(SMD)已经通过认证，可以帮助汽车制造商达到行业安全和可靠性标准，同时降低了系统成本和提高了电子设计的效率和可靠性。这些汽车等级PolySwitch器件已经通过汽车行业AEC-Q200标准对电子元器件所规定的指标进行的测试。	2010-10-27
英飞凌向中国通信市场推出新一代LDMOS晶体管英飞凌科技(Infineon TEchnologies)公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一，其前身是西门子集团的半导体部门。在中国，英飞凌先进的半导体解决方案已广泛应用于各个领域，该公司凭借其雄厚的技术实力和全球领先的经验，与包括中兴、华为、方正、握奇等国内领先厂商展开深入合作，为中国电子行业的腾飞做出应有的贡献。标签晶振	2010-10-21
ROHM车载长边电极电流检测用电阻器可实现3W额定功率半导体生产商ROHM株式会社（总部：京都市）开发出了车载电动动力转向等用途的长边电极类型电流检测用超低阻值贴片电阻器“PML100系列”，6432（2512）的尺寸可以实现3W的额定功率。该产品已经以月产300万个的规模开始量产（样品价格：20日元）。生产地是ROHM Electronics Philippines Inc.（菲律宾）。标签电阻/电位器	2010-09-20
ST推出全新麦克风接口芯片，占板面积仅为 1.37平方毫米随着消费者对多功能、小尺寸的智能手机等移动设备的需求日益增长，全球领先的保护芯片和滤波器件供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款全新麦克风接口芯片，可降低内置麦克风所需的整体空间，实现各种功能。标签接口/驱动	2010-07-21
Everspin将MRAM容量提升到16Mb，阴霾开始笼罩SRAM 随着MRAM供应商Everspin科技公司最新推出高容量16Mb产品，存储器市场竞争格局又发生了新的变化，它将进一步挤压原有SRAM和EEPROM市场空间。并且下一代64Mb产品一旦问世，将极有可能取代SRAM。标签存储器件	2010-06-25
《国际电子商情》4月热门新品汇总 ST最近发布一款含有控制光学手指导航(OFN)模块或光学方向控制杆所需全部功能的超低功耗IC VD5376，全球领先的手机制造商已将全新的VD5376控制器芯片设计到新的智能手机中，主要的PC公司和电视及机顶盒厂商正在评测这款芯片，准备在新的便携式计算机和遥控器设计中使用VD5376。标签LED	2010-04-30

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