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用于苛刻环境条件下电力电子设计的回流热保护解决方案
泰科电子的回流热保护(RTP)器件是一种低电阻、耐用型表面安装热保护器。它有一个设定的打开温度,可通过可靠的无铅表面安装装置(SMD)组件和回流焊工艺进行安装。
2010-11-26
泰科电子可回流焊热保护器件可节省电路板空间和组装时间
泰科电子(Tyco Electronics)日前宣布推出一项突破性技术,可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回流焊热保护(Reflowable Thermal Protection,RTP)器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备,可使该器件能够被快速而简易地安装。
2010-11-16
我们需要绿色产品,但更要绿色制造环境
为了给主要依靠电烙铁进行手工作坊式生产的小公司和电子产品维修店提供一个健康的绿色工作环境,成为于1908年的老牌密勒电气公司最近开发出了三个能满足这一需求的新产品:自动温控无铅焊台、环保温控无铅焊台和烟雾净化过滤系统。
标签PCB
2010-03-22
Vishay推出TNPU e3系列高精度扁平片式电阻
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式电阻,外壳尺寸分别为0603、0805和1206。
2009-10-26
NEPCON华南展精品纷呈 先进技术与产品更显专业魅力
第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会(NEPCON华南展)覆盖电子制造业的整个产业链,内容涉及表面贴装技术(SMT)、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最新的高科技 “一站式” 创新解决方案。
2008-09-11
Vishay推出新型铂SMD倒装片温度传感器
Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸:0603、0805及1206,且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s(空中)的较短反应时间以及-55℃~+155℃的温度范围。
2008-03-11
Nihon Superior携SN100C亮相美国西部电子展览会
提供焊接和钎焊技术的厂商Nihon Superior有限公司下属分公司Nihon Superior美国公司目前宣布,在加州阿纳海姆举办的2008年西部电子展览会上,它与其在美国的SN100C全球合作伙伴之一FCT Assembly公司展示其SN100C产品。
2008-02-04
Molex针对高密度应用引进Mini-Fit RTC连接器
Molex公司引进Mini-Fit RTC连接器(符合RoHS的温度要求)。为要求具有高密度及中程载流能力的应用提供了一种成本效益良好的解决方案。该连接器设计有耐高温的LCP外壳,可承受较高的SMT回流焊接温度,并保证满足RoHS对无铅回流焊过程的要求。
标签连接器
2008-01-14
飞兆新款LED驱动器为LED闪烁应用保证超低功耗
飞兆推出单线可编程LED驱动器FAN56?5,为闪烁LED指示器提供了灵活紧凑的解决方案。该器件记录闪光模式,减少了系统处理器持续控制的需要。FAN56?5消耗电流很小(典型为33μA),相对于系统处理器mA?级的功耗,能够显著节省电池电量。LED驱动器FAN56?5能够独立工作,省除了中断驱动处理器控制LED闪烁顺序的必要,释放了处理器带宽。
2007-12-29
飞兆针对便携设备应用推出超小型高级负载开关
飞兆半导体推出最小型高级负载开关FPF218x和FPF219x,这两个系列可以节约60%的空间,是手机等空间有限的便携设备的理想选择。采用1mm×1.5mm WL-CSP封装,新产品是同类产品中的最小负载开关,同时保持了与相同标准含铅封装器件相同的最小RDS(ON)性能。
2007-12-28
无铅制造过程可靠性需考虑五个方面
无铅制造过程中的可靠性问题一直是近期热门探讨的话题,日前在深圳举行的IPCWorks Aisa 2007研讨会上,清华-伟创力SMT实验室通过一个案例分析,分享其在无铅生产过程中如何考虑各种因素对可靠性的影响,从而得到高性能的产品。
2007-12-01
深圳Nepcon众星云集,打造华南区完整产业链配套
华南地区是中国最大的电子信息产业生产基地,据统计广东省就占据中国电子制造的三分之一,其中东莞已成为全球重要的电脑生产基地,深圳则是全球手机的主要生产地,还有众多分散而活跃的消费电子制造商,共同建立了完善的电子产业配套环境。
2007-10-01
环球仪器将在上海举办无铅工艺免费研讨会
环球仪器将在9月14日于上海先进工艺实验室,举办“无铅工艺”免费研讨会,与业内人士共同探讨如何面对无铅挑战。
2007-09-13
飞兆DrMOS FET加驱动器多芯片模块面向同步降压转换器
飞兆宣布推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700,采用超紧凑型6mm×6mm MLP封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它电路板空间有限的DC-DC应用。
2007-07-19
无铅成为SMT全球准则,低成本制造则是设备商拿手武器
面对PCB复杂度提高、元件小型化和利润率下降等挑战,测试与检测方面的要求正变得更加苛刻。这使得制造商和测试与检测设备及解决方案提供商的合作日益紧密,而后者将在满足测试与检测领域更高要求的同时,还能够从电路板质量改善到更高的利润率等各个环节为制造商带来价值。
2007-06-01
Mouser和LedEngin签署分销协议 携手开拓发光二极管市场
Mouser Electronics公司已宣布与超高亮度发光二极管发射器和光源模块领导者LedEngin签署了一项分销协议。LedEngin生产超小、超亮、超冷发光二极管构件和光源模块,这些模块可理想用于空间狭小的应用。这些产品基于公司的先进顶尖专利高功率发光二极管封装技术,它们具备回流可焊性并顺应无铅和RoHS要求。
2007-04-12
村田表面贴装红外传感器IRS-A200ST01-R1系列量产
日本村田制作所研制出世界上第一个表面贴装热释电红外传感器IRS-A200ST01-R1系列。该产品具有高灵敏度、针对回流表面贴装、行业最小、最薄规格(6.7×5.7×2.6mm)及实现了优良的抗电磁波噪声等特性;主要应用于安全设备、照明设备的自动开关、摄像头(IP照相机)、自动热水冲水马桶和其他自动开关,是环境ISO达标的王牌。
2007-02-16
新型堆叠组装应对产品小型化挑战
全球移动通讯产品正转向第三代移动通信(3G)系统,它提供了更多的带宽(每秒1~2 Mbit),可以在无线网络上传送更多的数据。这不仅要求更快的数字信号处理时间,还要求更快的存储器响应时间。
2006-10-01
聚焦深圳Nepcon,华南SMT交易会参展商一览II
深圳国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon South China)作为华南SMT业内最大的交易盛会,届时(8.29-9.1)展商将聚集到深圳,交流观点,建立新的商务联络,发表最新技术。除了近日已报道的参展商之外,以下是将参加此次活动的其他部分参展商及其产品。
标签光器件
2006-08-23
热门自动返修设备竞技中国市场
批量制造SMT产品已有二十多年的历史,随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展,元器件也在向微小型化封装和绿色化发展,微间距、高密度引脚BGA/CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。
标签PCB
2006-08-01
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