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IDM第二次胜过Fabless,Chipless即将崛起?
随着万物互联的到来以及全球经济景气周期循环,合并重组潮袭来,未来几年半导体产业将出现巨大变革,传统以IDM、Fabless为主的商业模式将被打破,新的生产力形式Chipless将崛起……
标签NAND
2016-01-14
如何抗衡Foundry寡头,释放半导体供应链?
在今年初于法国Grenoble举行的欧洲3D TSV高峰会上,来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法:在包括消费市场等许多领域,采用2.5D整合(透过利用中介层)仍将比采用真正的3D垂直整合更具成本竞争力。而这可能对于电子制造产业带来重大变化……
标签CPU
2015-03-10
27位电子业高管眼中的2015年
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-19
高层视点:解读2015电子行业风向标(一)
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-16
蓝色巨人慢转身 IBM的另类平衡术
IBM宣布了一项历史性、市场预期已久的交易──将旗下晶圆厂转手晶圆代工业者GlobalFoundries。无论怎么样,但有一点是公认的:数十年来,IBM一直是半导体领域的领导者,通过创新技术开发并推动产业前进。
标签CPU
2014-10-23
IBM去哪儿?内部员工有话说
有不少分析师以及IBM的前员工、现任员工都认为,该公司应该要卖掉晶圆厂、退出芯片生产业务,并说GlobalFoundries是最有可能的买主。到底IBM该何去何从?在接下来的系列文章中,笔者将分三个部分来探讨这个话题;第一部份是来自员工的看法……
2014-06-27
MWC2013第二日:芯片原厂引领行业趋势
在移动世界大会(MWC)2013上,高通、博通、英特尔、ARM等各大芯片原厂及IP提供商纷纷秀出自己的最新产品技术。包括LTE Modem、小型蜂窝基站、图形处理在内的技术应用必将领2013年行业趋势……
2013-02-27
动感体验需求高,MEMS陀螺仪市场迅速扩容
Digitimes综合分析认为,在3C产品上追加体感控制应用、与多元感测设计,已渐成智能移动设备、智能家电的设计常态。而MEMS传感器的效能表现,已是消费电子实现创新应用不可或缺的关键零组件。
2012-10-30
中国IC公司进军美国市场攻略
“中国IC公司在5年内,会有不止一家的中国IC设计厂商打进苹果的iPhone产品供应链。”中国无晶圆厂公司数量至少有450多家,几年之后会有多少家能真正存活下来还是未知之数,大多数是以国内市场为主,但也有越来越多的厂商开始涉足全球市场……
2012-09-21
五年内3D TSV芯片将占半导体市场9%
市调机构 Yole Developpement 稍早前发布了一份针对 3DIC 与硅穿孔(TSV)的调查报告,指出过去一年来,所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台等产品产值约为27亿美元,而到了2017年,该数字还可望成长到400亿美元,占总半导体市场的9%。
2012-07-31
韩国IC设计业创新技术与应用趋势一瞥
近几届IIC展会上韩国展团带来的创新技术与新颖产品引起不少关注。今年IT-SOC协会带领18家成员公司再次组团参展,除了16家韩国IC设计公司外,韩国半导体产业协会(KSIA)以及大韩贸易投资振兴公社(KOTRA)也同期现身IIC展会。
2009-03-05
见微知著,硅谷之旅体验商业创新与新技术萌芽
通过在硅谷第五届全球电子产业高峰论坛(Electronics Summit 2007)上的聆听和交流,深刻感受到身处这片半导体发祥地上的人们对产业的“无限思考”。无论是商业模式的创新,还是芯片技术的改进,作为利益共同体,他们所做的一切努力都是为了更好地帮助OEM在终端市场上取得更大的成功。
2007-04-01
智原加入OKI、联华阵营,提供ASIC设计生产一体化服务
冲电气工业株式会社(OKI Electric)与联华电子及其日本子公司UMC Japan,以及无晶圆厂ASIC设计服务公司智原科技日前共同宣布签署技术合作协议,针对日本市场提供整体性的设计至生产服务。透过此三方技术联盟,日本地区客户可充分利用智原丰富的硅智财(SIP)数据库,日本OKI的前端设计专才,以及联华电子/UMCJ的生产技术优势。
2007-01-30
突破传统,无厂ASIC设计公司走“成本加价”模式
新的模式下,客户在产品开发和进入生产阶段初期,以同样的价格支付非重复性成本和其它费用,而当产品达到预定的、基于销售收入的生产里程碑时——通常是指销售额达到1500万美元,就会过渡到“成本加价”模式。这种成本加价结构基于真正的制造成本,随着芯片产量的上升,具有较低的单位成本。
2006-07-20
LSI Logic继续大刀阔斧式战略调整,不会影响中国客户
继去年宣布全面转向无晶圆厂模式后,在新任CEO——也是LSI Logic公司成立25年以来第二任CEO——Abhi Talwalkar的带领下,LSI Logic继续着大刀阔斧式的战略调整。不久前,LSI Logic宣布了Talwalkar就职以来的第二次重大策略调整,包括将核心业务集中在存储和消费电子两大领域,增加在这两大领域的研发投入;停止对Rapidchip平台ASIC(结构化ASIC)技术的进一步研发投入,将定制芯片技术集中服务于核心市场;卖掉之前向宽带和无线通信公司提供DSP技术授权的ZSP部门;取消其存储系统子公司Engenio信息科技集团的上市计划。其中,LSI Logic停止结构化ASIC技术开发更是让业界震惊。
标签DSP
2006-06-01
LSI Logic专注存储和消费市场,淡出结构化ASIC和DSP业务
继2005年宣布全面转向无晶圆厂模式后,在新任CEOAbhi Talwalkar的带领下,LSI Logic继续着大刀阔斧式的战略调整。不久前,公司宣布了Talwalkar就职以来的第二次重大策略调整,包括:将核心业务集中在存储和消费电子两大领域,增加在这两大领域的研发投入;停止对Rapidchip平台ASIC的进一步研发投入;将卖掉之前向宽带和无线通信公司提供DSP技术授权的ZSP部门
标签DSP
2006-04-28
Marvell公司CEO谏言风险投资:该醒醒了
Marvell公司Sehat Sutardja日前对风险投资发出衷告:该醒醒了。风险投资需要认识到,首次公开发行(IPO)这种传统的退出策略,对于fabless公司来说不再是一个现实的目标。IPO数量稀少原因一是多数fabless公司人力资源有限,二是多数fabless公司的资金使用不当,在研发方面的投入过少。
2005-08-18
半导体公司以创新精神和灵活性迎接产业?潮的来临
半导体产业在进入复苏一年后,现在又回到了产业发展的?潮期
标签放大器
2004-08-29
无厂模式将进一步盛行,晶圆代工产业出现整合
无晶圆厂半导体协会(FSA)最近委托投资银行摩根斯坦利(Morgan Stanley)进行的一项研究显示,半导体产业中的外包活动增加,ASIC产量下降,而这只是电子产业内一些重大变化的前奏
2003-12-17
无厂模式将进一步盛行,晶圆代工产业出现整合
无晶圆厂半导体协会(FSA)最近委托投资银行摩根斯坦利(Morgan Stanley)进行的一项研究显示,半导体产业中的外包活动增加,ASIC产量下降,而这只是电子产业内一些重大变化的前奏
2003-12-12
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