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探秘中国手机业
2014年中国智能手机呈现“冰火两重天”格局,借助庞大的国内市场及4G契机,国产一线品牌出货量超过三星等国际品牌,同时也带动了大陆本土零组件厂商的兴起。
2015-02-28
27位电子业高管眼中的2015年
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-19
高层视点:解读2015电子行业风向标(一)
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-16
台风将起,手机业“马太效应”将进一步加剧
2014年中国智能手机呈现“冰火两重天”格局,借助庞大的国内市场及4G契机,国产一线品牌出货量超过三星等国际品牌,同时也带动了大陆本土零组件厂商的兴起。中小厂商则在一线品牌的价格战中被殃及池鱼,并逐渐被边缘化。展望2015年,手机产品形态将发生哪些变化?谁将被洗掉?谁将成为幸存者?海外是否中小手机厂商最后的救命稻草?手机芯片也将风云再起?
2015-01-06
蓝色巨人慢转身 IBM的另类平衡术
IBM宣布了一项历史性、市场预期已久的交易──将旗下晶圆厂转手晶圆代工业者GlobalFoundries。无论怎么样,但有一点是公认的:数十年来,IBM一直是半导体领域的领导者,通过创新技术开发并推动产业前进。
标签CPU
2014-10-23
回顾28年沉浮,日本半导体行业如何一路走来?
在IC Insights历年发布的全球半导体厂商销售额Top 10中,上榜的日本厂商从1985年的6家下滑至2013上半年的1家,这一直观的变化可谓“惨烈”。在这28年间,日本半导体行业是如何一路走到今天的窘境?
标签其它
2013-08-29
李力游是如何让展讯起死回生的
从接近破产到5年前上市,展讯重获生机的历程离不开任命新CEO、获得政府支持以及一系列的好运气。李力游于展讯最黑暗的日子里接手管理公司。在李力游的带领下, 展讯正酝酿着一次奇迹般的东山再起。
2012-06-19
手机识人:高帅富、发烧友、沉默的大多数
大屏幕、墨镜,但没有穿牛仔裤的“杨布斯”一改芯片行业西装革履的印象:“我把手机用户分成三类…”
2012-05-31
2012展讯新产品推介会在深圳召开
展讯今日在深圳会展中心举办2012展讯新产品推介会,邀请众多手机设计公司、手机制造厂商、合作伙伴等共同参与,分享其开发的最新尖端技术成果。
2012-05-28
高通LTE芯片短缺,或致下一代iPhone发布推迟
高通近日向分析师发出警告,称公司LTE芯片遇到比较严重的供应短缺问题,而高通遇到的供应短缺的问题可以让认为下一代iPhone会在6-7月发布的人死心了,因为那个时候根本不会有足够的LTE芯片供应,苹果当然不会发布新款iPhone了。
2012-04-23
2011全球半导体营收排名,高通增长最强劲,Intel仍第一
Gartner 最新统计, 2011年全球半导体营收达3,068亿美元,较2010年增长54亿美元,涨幅1.8%。英特尔(Intel)在2011年以20.7%的营收增长,连续第20年稳居半导体市场龙头地位,其市占率达到16.5%的历史新高纪录。高通(Qualcomm)在前十大半导体厂商当中排名第六,其2011年半导体营收增长39%,达100亿美元。
2012-04-20
2011年无晶圆IC厂全球25强排名,增长明星是展讯通信
IC Insights三月更新的McClean报告对2011年Top 103无晶圆IC厂进行统计。报告显示,2011年,前12名无晶圆IC厂销售额均超过10亿美元,领头的高通则已接近100亿美元!
2012-04-18
晶圆厂主流工艺需求趋缓,先进工艺供不应求
日前,Global Foundries以难得一见的强大管理层阵营出现在上海滩,不但揭示了其28nm后先进工艺的投资与技术路线,还强调了与IBM、三星联合力斗TSMC的信心。。。。
2011-09-22
为何英国人不爱搞晶圆厂?
英国半导体晶圆厂不兴盛的主要原因,是第二次世界大战让美国成为世界经济强权,在1950到1960年代初对英国国力产生严重冲击,影响甚至持续到今日。另一个原因则是,与科学领域相较,英国的人文艺术发展历史更悠久。
2011-09-13
台湾代工厂受本土无晶圆厂IC设计公司青睐
越来越多中国本土 IC 设计公司使用台湾代工厂支持他们高压、高可靠性和高集成度的产品设计。在使用代工服务的公司当中,63% 会选择台湾的代工厂,而 2010 年则为 57%。而 33.1% 的受访公司认为台积电 (TSMC) 是最合适的半导体代工伙伴 (2010 年为 30%)。
2011-09-09
联发科智能手机芯片在第二季度出货量会大幅放大
根据ESMC最新调查,在采购多媒体应用处理器时,大多数智能手机采购人员仍倾向采用国际大厂的产品,例如TI便获得最高支持率,次之为NVIDIA及三星。不过,值得注意的是,新近切入智能手机多媒体应用处理器的联发科及瑞芯微,也获得不错的支持率,不让国外业者专美于前。
2010-03-01
晶体管技术日新月异60年,哪些人和事我们不能忘怀?
1947年12月23日第一块晶体管在贝尔实验室诞生,从此人类步入了飞速发展的电子时代。在晶体管技术日新月异的60年里,有太多的技术发明与突破,也有太多为之作出重要贡献的伟人们,更有半导体产业分分合合、聚聚散散的恩怨情仇,曾经呼风唤雨的公司不再是永远的霸主……
2007-12-20
华润上华在港上市,八英寸晶圆二厂动工
华润上华科技有限公司(CSMC Technologies Corporation)日前在无锡宣布其八英寸晶圆二厂正式破土动工,与此同时,该公司于2004年8月13日在香港联合交易所主板正式挂牌交易,这是中国大陆第二家通过香港联合交易所筹集国际资金的半导体晶圆代工厂
2004-08-20
中国IC产能2007年占全球10%,但不会引起产能过剩
在日前举行的无晶圆厂半导体行业协会厂商博览会(FSA Suppliers' Expo)上,iSuppli首席分析师Len Jelinek表示,在中国政府全力扶持下,中国半导体产业从无到有,如今已开始培植出自己的无晶圆设计公司及国家设计基地,并预计到2007年,如果以晶圆面积计算,中国晶圆厂的产能将占全球的10%
2003-10-14
两岸晶圆制造商共谋半导体产业发展机遇
台湾终于宣布解除在大陆投资8英寸晶圆厂的禁令,此举令台湾芯片制造商获得了开拓这一高增长、低成本市场的机会
2002-06-01
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