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能量采集逆袭电池,IC出货将一鸣惊人
尽管能量采集至今尚未起飞。预计将在2020年推动半导体销售金额达到30亿美元……
2016-05-05
MCU+传感器:用便宜好用的产品占领物联网市场
物联网之于MCU必将是一个前景广阔的市场。它是众多MCU厂商布局的关键应用市场,机会在于厂商们如何将MCU差异化产品真正与实际应用相结合……
2016-04-22
USB TYPE-C/PD:一场跨手机、PC平台的端口革命
USB Type-C标准因为能实现纤薄的工业设计、具有易用的连接器和线缆(允许正反插的插头)、同一条线缆可支持USB2.0、USB3.0、PCIe、DisplayPort和Thunderbolt等多种信号、以及超高数据传输效率(10Gbps)、大功率电源传送(15W-100W)和最高8K超高清视频传输,正在迅速获得顶级PC厂商和电子设备厂商的支持……
标签连接器
2016-04-14
从蓝牙2016技术蓝图看半导体原厂物联网战略
到2020年,物联网连接的设备将达750亿台。这些产品间的互联,是实时而且是长久的,有些需要几年甚至几十年。要实现这种互联,超低功耗成为物联网的关键要素……
2016-04-12
捋一捋,工业4.0背后强强滚的商机
自德国政府提出工业4.0之后,全球也开始重视,因而为制造商、半导体组件、系统整合厂商业者等带来新的商机,其中机器人可谓是直接受惠的产业……
2016-03-17
2018年出货将超1兆颗,哪类IC潜力大?
据IC Insights 2016年最新报告指出,全球半导体芯片出货量将在2018年达到1.02万亿颗,到2020年之前平均年成长将达7.2%。
标签CPU
2016-03-11
物联网催生巨大市场,MCU厂商加快布局
从目前MCU排名来看,瑞萨、NXP、Microchip成为全球前三大MCU厂商。物联网之于MCU必将是一个前景广阔的市场,也是众多MCU厂商布局的关键应用市场,机会在于厂商们如何将MCU差异化产品真正与实际应用相结合……
标签MCU
2016-02-26
台湾“206地震”对全球电子产业链敲响高风险警钟
2月6日03时57分,台湾南部发生6.7级地震。这场地震波及了位于南科园区的不少电子产业公司,其中仅半导体与光电类企业就达近80家,除半导体龙头台积电、联电、南茂外,还有面板类企业及其配套供应链。众所周知,台湾是全球最主要的电子产品生产地之一,而此次地震又会对全球电子产业产生多大影响? ……
2016-02-15
微芯打折价吃下Atmel,好处不止一点点
过去两年来这一波前所未有的整并与收购(M&A)行动,戏剧性地改写了整个半导体产业的竞争格局。微芯科技收购爱特梅尔之举,让微控制器市场的前三大供应商排名在最近几个月内再度重新洗牌……
标签MCU
2016-01-28
兆易创新发布新型Cortex-M3内核MCU
本土半导体供应商兆易创新GigaDevice在北京发布全新的基于ARM Cortex-M3内核的5V高抗噪超值型GD32F170和GD32F190系列微控制器……
标签MCU
2016-01-21
Microchip抢亲,Atmel食言,Dialog婚事告吹
爱特梅尔(Atmel)近日宣布,该公司董事会已经接受微芯科技(Microchip Technology)主动出价的收购邀约,并计划终止先前由英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)收购的协议……
标签MCU
2016-01-19
联发科技发布智能手表等三款芯片平台
联发科技(MediaTek Inc.)今日宣布推出推出三款芯片平台:可穿戴设备智能手表芯片MT2523,4K显示器智能电视芯片MT8581,物联网智能家居连接芯片MT7697。除手机芯片外,联发科技积极拓展多元化市场……
标签CPU
2016-01-05
智能家居来了,智能照明还会远吗?
智能照明市场呈现出在未来几年巨大的增长潜力,智能照明的高年复合增长率将重新定义照明行业,提供节能,同时增加与辅助功能的易用性……
2015-12-28
TDK拟2.24亿美元收购传感器公司Micronas
近日,日本电子元器件制造商TDK向磁传感器领域拥有专业技术的瑞士半导体公司——Micronas提出了2.24亿美元收购邀约……
2015-12-23
物联网在路上,为啥很少听到日本企业的声音?
日本自产的开放性实时操作系统TRON发明人公开表达了他对日本嵌入式产业的失望,点名抨击日本当地的嵌入式系统设计企业无能,变得保守和传统,以及无法成为全球物联网(IoT)的主导者……
2015-12-10
35年全球供应链管理行家的经验之谈
为了应对假冒伪劣、库存剩余和物料短缺等复杂、快速变化的供应链难题,独立电子元件分销商正在通过一系列服务和管理,努力帮助供应商和客户降低风险、管控质量,同时更快的回收价值……
2015-12-01
e络盟签约成为ARM全球最大分销商
e络盟日前宣布与全球半导体IP领先供应商ARM签署分销协议,在亚太区分销基于ARM处理器系统设计的开发工具方案套件。e络盟至此已成为ARM开发工具、软件、评估板及调试硬件在全球市场的最大分销商…
2015-11-20
智能功率模块以性价比征服市场
根据市调机构IHS Technology的预测,到2018年,全球智能功率模块(IPM)市场的复合年均增长率接近10%,同期消费领域的年均复合增长率预计达到15.5%。面对当前市场对IPM在应用上的新需求,使得模块的小型化、低功耗、完善的保护功能以及更高的集成度等成为了功率器件厂商开发的重中之重。
标签放大器
2015-11-18
智能穿戴想要好体验,差异化算法必不可少
作为新兴智能硬件产品,可穿戴式电子产品正引领着下一波消费电子市场热潮。智能眼镜、智能手表、智能手环、智能鞋子等不同形态的可穿戴式设备层出不穷,面向可穿戴设备的各种差异化算法也应运而生……
2015-11-18
当气体传感器赋予便携式设备“嗅觉”,将催生哪些新应用?
有没有想过有一天,你的手机、可穿戴设备和联网家用设备也能拥有嗅觉,帮你实现室内空气质量监测?这一天已然到来。近日,Cambridge CMOS Senser(CCS)正式宣布,推出其超低功耗微型气体传感器产品系列CCS800的首款数字产品CCS811……
2015-11-17
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