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决战下一代手机基带,高通、CEVA、ARM军备竞赛开打
目前的手机基带已经无法满足LTE技术进步所带来的新需求,高通、CEVA、ARM三家原厂都在致力于研发下一代智能手机基带,调制解调器成为他们的新战场…
标签DSP
2016-04-11
2015 Imagination高峰论坛全程特别报导
Imagination Technologies高管与技术专家携手来自Mentor Graphics、Rightware、CSIA、Synopsys、DOLBY、SMIC、北京君正等重量级合作伙伴,2015年11中旬“2015 Imagination 高峰论坛”分别在上海、北京隆重举行……
标签IP核
2016-02-19
iPhone6S硬件大升级,挑动手机供应链神经
iPhone6S硬件配置出现了大量进化,如Force Touch压感触控屏、1200万像素的摄像头、性能更强的A9处理器。事实上,供应链已经针对以上这些新特性紧急备战,希望最快的将这硬件功能带到安卓手机上……
2015-09-01
探秘中国手机业
2014年中国智能手机呈现“冰火两重天”格局,借助庞大的国内市场及4G契机,国产一线品牌出货量超过三星等国际品牌,同时也带动了大陆本土零组件厂商的兴起。
2015-02-28
聚焦车联网
2014年的车联网产业发生了翻天覆地的变化,互联网巨头频频发力,传统汽车制造商开始集思广益,车联网硬件新品百花齐发。
2015-02-28
Qualcomm:计算和链接是全球电子业关注重点
2014年,全球尤其是中国均已经进入4G LTE的井喷发展期,全球3G/4G网络、终端和应用在2013年、2014年已经有了非常强劲的增长,这一趋势在未来还将继续。
2015-02-23
数字电视传输技术原理
由于数字电视接收技术兼为制造厂及用户提供许多独特的好处,因而其概念日益为 人们所接受。从制造厂角度看,数字化电路的采用能取代数以百计的元器件,因而 使电视机的调试大为简化,只需在生产线上配备一个机器人,便可完成调试工作。 从用户的角度看,数字电视机独具性能特点,诸如重影补偿、图象套图象等,这在 标准电视机都是前所未闻的。本文介绍国际电话电报公司(ITH半导体部的数字化集 成电路的研制过程,指出数字集成电路技术的主要特点及其简便性。(本文由ITT半 导体的特约经销商,香港的Dek Mow Fung Trading Company Ltd.(德茂丰)提供)
2015-02-11
用户体验主导应用处理器差异化开发
综观2014年全球应用处理器在智能手机、平板电脑为主的消费类电子市场的出货量,根据DIGITIMES Research的统计约为15.2亿颗的规模,预计2015年这一数值将达到16.5亿颗,年增长率为8.5%左右。2015年可谓是64位八核处理器真正商用化的一年。
标签MCU
2015-02-03
车联网生态渐成,各路大咖争食大蛋糕
2014年的车联网产业发生了翻天覆地的变化,互联网巨头频频发力,传统汽车制造商开始集思广益,车联网硬件新品百花齐发。2015年的互联网汽车,将是互联功能、自主驾驶与一些新技术相融合,联网技术得到加速发展、生态系统逐步打通的一年。
标签CPU
2015-01-28
27位电子业高管眼中的2015年
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-19
高层视点:解读2015电子行业风向标(二)
展望2015年,电子行业将有哪些新动向?哪些新兴应用市场值得关注?厂商如何应对挑战、把握新机遇?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,多角度解读未来市场热点趋势,助力制造业者把握行业风向标。
标签CPU
2015-01-16
台风将起,手机业“马太效应”将进一步加剧
2014年中国智能手机呈现“冰火两重天”格局,借助庞大的国内市场及4G契机,国产一线品牌出货量超过三星等国际品牌,同时也带动了大陆本土零组件厂商的兴起。中小厂商则在一线品牌的价格战中被殃及池鱼,并逐渐被边缘化。展望2015年,手机产品形态将发生哪些变化?谁将被洗掉?谁将成为幸存者?海外是否中小手机厂商最后的救命稻草?手机芯片也将风云再起?
2015-01-06
ADI最新同步解调器提高信号测量灵敏度
Analog Devices, Inc.公司近日发布一款集成度、性能、灵活性和功耗均达行业最佳水平的同步解调器ADA2200。
2014-11-03
64位/8核CPU后,手机处理器去向何方?
近来,手机主芯片公司都将目标瞄准了最高端的64位、8核处理器,特别是传说中的四大A57+四小A53,这种不可想象的高配置竟然在手掌大小的智能手机上被应用了,因为ARM Cortex A57最早是ARM公司的美国团队为服务器设计的架构,可想性能有多强大,但是功耗也是“够强大”……
标签CPU
2014-06-24
内建LTE模块,享受车联网不再需要智能手机
高通(Qualcomm)是唯一针对汽车市场推出LTE芯片组的半导体业者,该公司推出了号称业界首款商业化车用20纳米LTE芯片,命名为Gobi 9x30;根据高通表示,该系列芯片支持LTE FDD/ TDD Advanced Category 6,载波聚合(Carrier Aggregation)最高达40MHz,下行速率最高达300Mbps。
2014-03-11
MWC2014:高通“认错”,推出64位八核芯片组
2014年MWC上,高通、联发科同步盛大发表新芯片,相互较劲气氛浓厚。高通以八核芯片在这场顶尖对决中的动作,更是吸引业内的目光焦点。联发科以突袭战法宣布推出64位处理能力单芯片,高通更是大动作制造话题,推出被业内戏称为“认错系列”的4G、64位八核芯片……
标签CPU
2014-02-26
高层视点:2014年电子行业值得关注的增长点
展望2014年,电子行业将有哪些新的增长点值得关注?厂商又面临哪些新挑战?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,梳理出市场热点趋势,并分析其中的挑战与机会。
2014-01-13
高通新一代骁龙805移动处理器可支持4K视频
高通(Qualcomm)推出骁龙(Snapdragon) 800系列中的次世代移动处理器──骁龙 805处理器,将为移动终端设备及Ultra HD电视提供最高质量的Ultra HD (4K)分辨率移动影音、影像与图像体验。
2014-01-08
ADI和Xilinx联手实现JEDEC JESD204B互操作性
Analog Devices, Inc.和Xilinx, Inc.日前宣布,Kintex-7 FPGA中的Xilinx JESD204 LogiCORE IP和ADI AD9250模数高速数据转换器之间的JESD204B实现互操作。实现逻辑和数据转换器器件之间的JESD204B互操作性,是促进该新技术广泛运用的一个重大里程碑。
2013-10-12
移动支付推动,NFC需求看涨
综合各项应用,预期未来几年内,NFC应用的普及化会集中在智能型手机及相关装置如平板电脑、个人计算机、打印机和电视等产品上,NFC芯片及相关产品的出货量也将扶摇直上。
2013-08-20
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