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对比5S拆解SE:这可能是史上最容易翻新的iPhone
为了帮零部件供应商清库存,苹果也是拼了,偷懒不是一点点。日前,iFixit放出5S和SE真机拆解对比,除了最明显的玫瑰金金属后壳,其它多个部件相互通用。这可能将是华强北最容易翻新的iPhone,也可能是假货、伪品最多的一款iPhone产品……
2016-04-01
详细拆解iPhone SE:小屏装老酒?没那么简单
拥有iPhone 5s外观和iPhone 6s心脏的iPhone SE全面上市,外媒ChipWorks率先对其内部进行了详细拆解。虽然是新瓶装老酒,但是iPhone SE前期的续航、性能等相关评测基本上都获得了积极的评价,大部分人都赞同这款4英寸的iPhone新机拥有强悍的内在……
标签CPU
2016-03-31
2016年通信模块产业趋势:无人机、充电桩等新兴市场崛起
移动通信网络逐步完善,让远距离通信成为物联网产业中的一个重要技术领域。从手机和移动宽带延伸而来的M2M模块得到了企业的大力重视与推广…
2016-03-28
半导体业内,有两类IC会越来越贵
电子产品越来越复杂,同时也越来越便宜,相信这是大家的普遍认同。但是,未来有这么两类IC,一定会卖得越来越贵,同时也让系统设计越来越简单,他们就是……
标签连接器
2016-02-14
拆解谷歌亲儿子Nexus5X:廉价版LG G4,配置做工一脉相承
第六代Android智能手机Nexus5X可能是谷歌发布的最后一款5英寸的智能手机,它由谷歌设计、LG代工生产代号为LG-H790,于10月份上市。我们已经迫不及待的想要拆解它了,看看到底Nexus 5X能获得怎样的高分?
标签CPU
2015-10-23
拆解努比亚手机My布拉格:文艺青年的内“芯”世界
不久前,中兴旗下互联网手机品牌努比亚在一座浪漫复古的城市布拉格发布了“My”系列首款手机,拆解探寻这位文艺青年的内“芯”世界是什么样的?
2015-09-09
IIC-China 2015秋季展七大主题论坛亮点提前看
作为全球和中国电子业的风向标,第二十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2015年8月31日至9月3日在深圳会展中心揭开帷幕,在为期4天的技术、概念、设计、交流和教育盛会上,整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展……
2015-08-20
RF/PA器件整合搭上5G通信和物联网的顺风车
根据市场研究机构Strategy Analytics的调查报告指出,2013年全球手机射频前端的市场规模约为270亿美元,至2018年,手机及相关设备有望推动这一市场规模的数据扩大至450亿美元以上,带动增长的主要因素来源于基带、PA功率放大器以及相关的射频前端元件……
2015-08-18
射频双雄合并完成,浮现“四足鼎立”新格局
曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作,并以全新名称“Qorvo”亮相业界,未来重点关注移动设备、网络基础设施以及航空航天/国防三大热点市场……
2015-07-08
小米、360扎堆智能路由器,周鸿祎能否再次颠覆路由行业?
月11日下午,360在北京798举办路由器新品发布会,共推出360安全路由P1炫彩系列、360安全路由mini和360安全路由5G三款产品。其中360安全路由mini售价仅59元。用360路由器的制造商——蜂联科技有限公司总经理卢东的话说,“这个价格将让整个路由器行业经历雪灾”……
2015-06-12
拆解新版小米路由器:苹果的风格,苹果的供应商
小米周三召开海纳百川的新品发布会。正式发布三款智能新品,全新小米路由器、Wi-Fi放大器和 Yeelight 床头灯。依然是一款核心产品外加小米智能硬件生态伙伴的产品,小米路由器和小米电视一样并没有达到成为“爆款”的预期效果……
标签CPU
2015-06-12
手机供应链之殇:成也苹果,败也苹果
苹果供应链的利润飙升,表明智能手机市场对亚洲的零部件供应商和组装商产生了积极影响——毕竟,他们充当了整个行业的基石。然而,随着关键厂商之间的竞争加剧,加之智能手机行业的不断成熟,整个行业的格局也将转变……
2015-05-19
小米Note顶配版拆解:发烧堆料值得两场发布会加冕
昨日正式开卖,小米Note顶配版备受追捧,各地小米之家迎来米粉排队潮,官网1秒就宣告售罄。这台开了两场发布会的“顶配机皇”采用了几乎所有的顶端元件,2K屏幕、骁龙810、4G RAM以及新的HiFi模块。那这台性能怪兽的内部又是怎样的呢?
标签CPU
2015-05-13
HTC One M9拆解:一身高通尖端装备的金属侠
作为2015年第一批Android旗舰新机之一,HTC One M9目前拥有着很高的关注度。而为了对One M9的内部一探究竟,近日iFixit也对这部高人气手机进行了详细拆解……
2015-04-08
从五家领军供应商看2015产业创新风往哪里吹
借物联网的东风,智能硬件正散发着诱人的魔力,巨大的商机吸引产业领先供应商纷纷推出最新的一体化解决方案或未来新兴技术,甚至颠覆性的控制台产品……
标签CPU
2015-03-12
混合集成电路
混合集成电路设计灵活,研制周期短,体积小巧,功能可 靠,适用于大功率和高频环境,随着电子设备口趋小巧轻盈,使用量不断上升。此外,一只混合集成电路能取代多 只分立元件,符合现今产品功能日趋密集的要求,加上开 发成本较特别定制集成电路(ASIC )低,特别适合于 新产品试产时采用。由于混合集成电路综合的功能众多, 具体操作环境及工作特性亦多种多样,因而多为用户定制 产品。
2015-02-13
物联网应用升温
2015年将是物联网之年。根据市场研究机构Machina Research的统计数据显示,到2020年,全球将有超过250亿部联网终端,其中,有一半以上是非手机类设备,物联网已成为推动电子产业下一阶段发展的重要动力。
2015-02-12
2000年全球半导体工业展望(下)
未来混合IC 的研发重点包括:lOGbpsWAN芯片;分组传输协议芯片;宽带数字MODEM芯片;10Mbps家庭网络解决方案;利用PC 实现HDTV的解决方案等。
2015-02-11
物联网引发无线通信模块市场高速增长
根据市场研究机构Machina Research的统计数据显示,到2020年,全球将有超过250亿部联网终端,其中,有一半以上是非手机类设备,物联网已成为推动电子产业下一阶段发展的重要动力。作为物联网数据传输的关键技术,无线通信模块在当中发挥着非常重要的作用。
2015-02-03
纯CMOS射频前端有助缓解RF供应链压力
根据研究机构Strategy Analytics的分析,2013年全球Wi-Fi无线射频芯片的市场规模约为46亿美元,到2018年,预计这一数值将达到82亿美元左右。面对市场的快速发展,如何才能解决长期困扰RF行业的供应链难题成为了当前业内厂商的一项重要工作。
2014-12-10
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