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硬件斗过头,Android阵营转战高端配件
软件玩不过苹果,硬件斗到没招了,Android阵营接下来该往哪里去?从各大厂商的新机发布会来看,主角已从手机本身,换成配件。 这是否意味着Android要玩的新把戏即将进阶到另一个层次:高端配件?
2013-09-18
MIC:2010年台湾通讯产业劲增30%
MIC预估,2010年台湾整体通讯产业产值将达到新台币1兆3,515亿元,较2009年的新台币1兆390亿元产值成长30%。
2010-07-13
2009年台湾WiMAX产业将逆势增长11.4%
资策会MIC预估,2009年全年台湾地区无线通讯产值约1,062亿新台币,相较于2008年约衰退14.4%。其中因受新兴市场WiMAX CPE稳定成长影响,WiMAX产业将呈现逆势成长态势,产值将较去年成长11.4%;而占产值80%以上的无线局域网络(WLAN)产业受零售端需求不振及低价11n产品渐呈主流两因素影响,预估2009年全年产值下滑幅度将达18.3%。
2009-08-07
GPS强拉,07年台湾通讯设备业增长4.6%
工研院IEK ITIS针对2007年台湾通讯设备产业发表回顾报告指出,受到手机产业影响,台湾通讯设备业者在2007年上半年首次出现负增长,2007年下半年手机产业衰退幅度减缓,加上GPS强劲的增长带动下,台湾通讯设备产业止跌回升。
2008-02-22
08年台湾通讯设备与服务产值将突破兆元大关
资策会信息市场情报中心(MIC)预计2008年台湾通讯设备及服务产值将突破兆元大关,约达新台币1.4兆。而通讯应用方面,MIC预计2008年台湾有线宽带使用户与移动宽带用户的比值,将接近1比1,与2005年的1比0.2相比,无线移动宽带用户增长了5倍之多。
2007-12-28
半导体产业M型化趋势明显 台湾IC设计需跨出宝岛求发展
当前,SoC技术的发展趋势锐不可挡,单一芯片复杂度日益提高。半导体产业上、中、下游等供应链将产生新的商机和趋势。另一方面,晶圆制造向纳米演进,设备资本支出和研发费用均爆增,令新产品开发的风险大增,进入门槛也大幅提高,已经阻碍了摩尔定律,轻晶圆模式终将成为趋势。
2007-12-22
第三季台湾通讯设备产值止跌回升 但增长仍有限
工研院IEK发表第三季台湾通讯设备产业报告指出,台湾通讯设备产业在主力产品手机影响下,2007上半年首度出现衰退,而2007年第三季手机虽仍比2006年同期衰退,但影响幅度已经逐渐缩小,也使得总体产业产值在第三季停止衰退,但增长仍相当有限。
2007-12-21
力旺、立锜等四厂商获台湾地区政府扶持
经济部近日召开“业界科专计画”指导会议,并于会中审议通过4项业界科专计画,分别为璟德电子(ACX)申请“无线通讯积层陶瓷模块的无收缩绕结制程开发计画”、力旺电子(eMemory)申请“高扩散性之高效能嵌入式闪存硅智财开发计画”、立锜(Richtek)申请“智能型数字多模直流-直流电源管理系统芯片计画”及光纤计算机(COMWEB)申请“射频识别关键材料及其数字制程设备开发计画”。
标签放大器
2006-12-13
初创IC设计公司巡礼之二:孵化中心催生更多后来者
总产值仅次于北美、排名全球第二的台湾地区IC设计产业近几年来发展蓬勃,产值规模在2005年第二季已达19.3亿美元,并预计在2005年达到81.3?美元的规模。目前台湾地区除有8家公司名列全球前30大IC设计公司排行榜外,另有6家公司达到3亿美元的营收规模,但相较于这些大型公司在国际舞台扬眉吐气,台湾地区中、小型初创(Start-up)IC设计公司则受到市场投入者众、高端半导体制程费用昂贵等因素影响,要崭露头角越来越不容易。
2005-12-01
半导体业界精英话未来
库存积压、裁员、业绩下滑、股票暴跌和恐??击等一连串事件让业界精英们在焦虑中渡过了2001年
标签DSP
2001-12-29
台湾半导体业风雨飘摇,晶圆双雄看好大陆市场
对于全球半导体产业而言,2001年真是流年不利
2001-12-01
2005年台湾无线通讯产值挑战3,000亿台币
无线通讯联盟在日前召开的两周年成立大会上表示,依照经济部工业局预测,到2005年,台湾的无线通讯产值将达3,000亿台币
2001-10-12
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