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智能硬件杂音绕梁,深挖九类真正让大众叫好的产品
各种智能硬件可以说是多如牛毛,但真正让人叫好的产品却是屈指可数。大家最看好的智能穿戴,出货量也并不如意。苹果的apple watch出来后,也在不断在下修预期。华为在3月MWC上发布的手表,今天都还没有上市。由于各种技术制约,在这纷繁复杂的智能硬件市场上,哪些细分领域会成长为mass market呢?
2015-07-10
27位电子业高管眼中的2015年
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-19
高层视点:解读2015电子行业风向标(一)
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-16
防护等级提升,新一代电路保护器件蓄势待发
随着国内工业及通信电子产品的规格升级,行业规范日益严苛,也更突显出电路保护器件在应用上的重要性。新一代的电路保护元器件将利用新材料、新工艺,以及丰富多样的整体解决方案,为不同行业的用户提供更全面的服务。
2014-02-28
微投IC带来差异化,发力新兴可穿戴市场
通过提高光效和功效,微投技术已经为热门智能终端设备带来差异化的功能,以及更高的亮度和更高分辨率。除传统的移动电子设备市场之外,微投IC正在寻求新兴技术领域的发展,开始向日益增长的包括近眼显示在内的可穿戴技术市场发力。
2014-01-30
互连需求升级,市场步入复苏轨道
根据最新的统计报告, 2013年全球连接器市场的销售额约为489亿美元,年均增长率维持在2.7%的水平。在市场需求更加多样化的情况下,迫切要求供应商能够参与到整机产品的设计中来,为他们提供更具成本优势、个性化的产品选型方案。
标签连接器
2013-12-31
图文报道:IDF上的百变超极本和平板
本届 IDF 中英特尔展示了多款 Windows 8 超极本。以下我们汇整了此次活动中展出的 Atom 版智能手机、服务器和嵌入式系统;另外我们还能看到使用 NVMe协议的固态硬盘 (SSD),以及多样化的 USB 3.0 芯片及开发工具……
标签CPU
2012-09-24
新兴应用领域崛起,板卡商机持续扩增
多家工业计算机板卡业者便表示,由于缺料问题,影响出货、交货时间,虽然可以预期第二季订单情况将优于第一季,但缺料问题恐会为第二季营运添变量。原本交货期一般都是接单后的四星期左右,但现有可能被迫延至6-8星期。
2010-05-01
基础技术进步助推移动互联网应用
移动互联网应用将是便携式消费电子的下一波关键推动力,这一观点正获得业界广泛的认同。目前,已经有许多产品集成了Wi-Fi接口,具备WAP功能的手机也早已成为主流,访问互联网在技术上不存在问题,但现实情况却是消费者并不经常使用移动互联网功能。问题到底出在哪里呢?
2008-06-25
产品与技术多样化,台湾地区平板显示器产业大放光彩
平板显示技术是台湾地区地区近十年左右才开始发展的产业项目,尽管发展历史不长,却创造了令举世惊艳的辉煌成绩,不仅液晶显示器和笔记本电脑用显示面板的出货量与韩国并列全球前二大,液晶电视面板出货量更已跃居全球第一。而除了TFT-LCD技术傲视全球,包括低温多晶硅(LTPS)、OLED、等离子(PDP)、LED、LCoS等其它显示技术领域,台湾地区厂商亦有不少杰出表现。
标签LCD Panel
2005-12-01
主流PMP解决方案优缺点及成本比较
人们对娱乐需求的提高,以前仅仅满足听觉,自然而然会过渡到满足视觉,这样才会有令人耳目一新、心旷神怡的感觉。这样,MP4应运而生。而单纯播放视频的MP4只能作为一种过渡产品存在,难以成为市场的主流。
标签其它
2005-07-14
至精至微:面向便携式应用的电源管理趋势
面向便携式应用的电源管理正成为半导体领域夺目的亮点
2004-12-01
台湾T_MDC将量产LCoS面板,晶圆产自中芯国际
从事背投电视关键零组件LCoS面板及Ultra-High Pressure(UHP)灯源的制造厂商─台湾微型影像股份有限公司(T_MDC)董事长曾令远表示,看好LCoS背投电视在美国与中国大陆市场的发展潜力,目前正进行二厂的兴建工程,预计2005年第一季完工后,将可达到日产量2,000台的规模,开始正式大量出货
2004-11-30
便携应用催生MCP内存模块市场,曜宇积极应对
全球通讯及消费性电子产品应用面扩大,功能也日益进入整合阶段,对闪存、DRAM的容量需求愈来愈高,以系统封装(System-in-Package,SiP)方式生产的多芯片内存模块(Memory Multi-Chip Package,MCP),已经成为市场主流应用内存模块产品
标签其它
2004-11-22
2004年半导体产业高唱凯歌,主要需求来自三大领域
几乎业内所有专家都预期2004年将是中国电子工业强劲增长的一年,并将对全球半导体产业产生巨大的影响,而主要需求的动力来自消费电子、无线以及汽车电子领域
标签DSP
2004-01-01
CMOS传感器的主要应用市场
美光涉足影像产品领域 新推系统级CMOS解决方案
2002-06-01
单色模拟CCD摄像头依然保持强势
数字及彩色摄像头对低成本的CMOS摄像头已经构成威胁;球形和板形摄像头开始普及;1/3
标签模组
1999-01-01
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