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大中华IC设计成就奖揭幕,看看中国IC设计TOP10有哪些?
2016年度大中华IC设计调查报告和大中华IC设计成就奖结果全部揭晓……
标签CPU
2016-03-30
明修和舰,联芯暗渡——“联电太子”探路中国半导体
回任联电董事不满一年,台湾半导体业界重要人物台联电资深副总徐建华在2016年2月底宣告退休,据传徐建华将到中国大陆最大的晶圆代工企业中芯国际任职。这位曾经搅动两岸半导体的风云人物,江苏8寸和舰厂创始人,被台湾半导体界尊称“联电太子”,未来职业动向备受关注……
标签CPU
2016-03-04
台积电12寸线落户南京 30亿美元+16nm工艺
全球晶圆代工领导企业中国台湾半导体制造大厂台积电(TSMC)确定筹划30亿美金在中国大陆南京市建设一条12寸生产线,后续将导入16纳米工艺……
标签CPU
2015-12-07
中国现12寸建厂热,借东风别成了“东风破”
一时之间,在中国兴建12英寸晶圆厂仿佛成为了新一轮“站在风口的猪”。不过iSuppli半导体首席分析师顾文军泼了一盆冷水:外资大多是将自己落后产能和三手设备转移大陆,利用地方政府的支持和资源,玩破旧资产重组套取支持的把戏!一个地方甚至喊出要建4条12寸生产线。很明显这是一个不理性的行为……
标签晶振
2015-01-20
纯晶圆代工有望劲增14%,预测客户需求是关键
据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告,纯晶圆代工领域的营业收入今年有望保持强劲增长,预计达到350亿美元,比2012年的307亿美元劲增14%。尤以服务于快速成长的无线市场的代工厂商为甚。
2013-04-18
发展迟滞,中国芯片制造、封装业急待转型升级
据中研普华报道,中国芯片制造、封装业由于技术和投资的瓶颈,已落后于中国集成电路设计业快速发展的步伐,无法充分满足国内芯片代工市场的需求,目前产业最迫切的问题是如何转型升级,迎头赶上。
2012-12-24
瑞萨很忙:重组、裁员、找外包
三菱电机表示:“如果我们收到瑞萨的正式《额外融资要求》,我们将与日立和NEC讨论此事。”与此同时,日立和NEC已分别作出明确表态:“他们拒绝提供额外的资金来援助瑞萨!”
标签MCU
2012-05-28
系统厂商平台创新看涨,IC设计代工企业觅得商机
“夏普最新的电视处理芯片便是由芯原捉刀设计完成,微软XBOX360体感周边外设kinect中的控制芯片也是我们设计,此外,汽车电子领域知名企业博世的芯片也是由我们帮助设计实现。”芯原创始人董事长兼总裁戴伟民博士在接受采访时指出,“芯原可为客户提供定制化解决方案和系统级芯片(SoC)的一站式服务。”
2012-03-02
国产半导体制造设备业终获突破
盛美半导体设备(上海)有限公司近日宣布第一台Ultra C 12英寸单片兆声波清洗设备已经销售给韩国存储器制造巨头。这是中国本土的半导体设备厂商第一次能够进入国际主流半导体厂商的供应链中,相信进入这家存储巨头的供应链以后,会有更多国际半导体制造商敢于采用来自这家公司的设备,而中国半导体行业的最大短板——半导体制造设备终于有了巨大的突破。
2011-12-05
GlobalFoundries的下一个收购目标可能是IBM晶圆厂?
虽然在收购新加坡特许半导体之后没有继续拿下台联电,但GlobalFoundries的扩张并不会停下来。分析人士认为,它的下一个目标很可能是IBM的半导体晶圆厂。
2010-05-11
GlobalFoundries后生可畏,能否将晶圆双雄拉下马?
晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)雄厚资金来势汹汹,在12寸产能扩充一举超越台联电(UMC),成为全球拥有12寸晶圆产能第二大的晶圆代工厂,未来发展不容小觑。
2010-04-28
博通收购EPON技术,实现在宽带接入网络市场全面布局
尽管光接入技术几年前就已接近成熟,但市场一直缺乏杀手级应用,现在高清电视时代的到来终于为光接入技术带来了增长的动力,预计到2013年底光纤接入链路数量将达到1亿3千万。为了在这一即将兴起的市场中拥有自己的一席之地,博通最近宣布收购一家领先的以太网无源光网络(EPON)芯片组和软件供应商Teknovus公司。
2010-04-01
2010年网络通信市场三大发展方向:802.11n、WiMAX和光接入
2010年网络通信产业的三大发展重点是:802.11n成为WLAN主流标准、WiMAX、光接入(由于IPTV服务的推动,EPON和GPON设备出货比重将提升)。2010年全球通信设备产值将达到4,670亿美元,同比增长8.9%,为历年来最高。
2009-12-11
中国大陆代工厂商势头减弱 合并联盟或为出路
前几年在中国政府的支持(资金等方面)下,中国公司如狂风骤雨般的进入硅晶圆代工市场,意图成为全球半导体产业中的重要力量。如今,在几年的奋斗和几十亿美元的投入后,中国公司在IC市场的争夺战中似乎是失败的。
2008-09-24
台联电投产65nm嵌入式DRAM
台湾代工厂商联电(UMC)宣称基于公司专利技术的65nm嵌入式DRAM已经投产。UMC的嵌入式DRAM技术称为URAM,是公司拥有IP的存储技术之一。该技术应用很广,可用于通信、图形成像和存储器件等。
2008-08-07
Numonyx与Elpida签署代工交易 生产基于非门的闪存设备
闪存市场新秀Numonyx公司签署了一项由日本尔必达(Elpida)公司对其晶圆代工的交易。
2008-07-11
FPGA两大巨头新一轮工艺之战吹响
就在赛灵思宣布推出其终极系统集成平台Virtex-5 FXT FPGA仅一个多月之际,另一巨头Altera也发布了其高端FPGA Stratix的第四代产品Stratix IV。与Virtex-5 FXT沿用65nm工艺不同,Stratix IV则是业界首款40nm产品。
标签FPGA
2008-07-01
台积电称芯片制造利润过低 正考虑提价
台积电日前表示,公司正在考虑提价。台积电公司的销售收入达到了对手台联电(UMC)的3倍以上。台积电强调,在最近几年里,其产品制造成本超过了其竞争对手。
2008-05-29
尔必达与台联电合作 涉足晶圆代工业务
日本DRAM厂商尔必达(Elpida)公司宣布,通过与台湾地区的联电(UMC)合作,已经进入芯片代工领域。
标签DRAM
2008-03-19
08年半导体产业资本开支将下滑9%,或动摇IC产业基础
在价格压力和低边际利润的折磨下,汽车和半导体产业中很多公司已经触及到“痛苦阙值”,市场参与者为了实现较高利润收益,愿意牺牲市场份额。2008年半导体产业资本开支的“最好情况”是下降5%,总体上,全行业资本开支占销售比率预计将继续向下,未来五年很有可能停滞于低位。
2007-12-12
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