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?????台积电新工艺
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与技术无关 半导体次世代主流工艺由成本决定
半导体工艺FinFET技术的路线图清晰可见,从14纳米可直达7纳米工艺节点。但是在7纳米之后的5纳米节点,半导体工艺微缩将面临最大的挑战,是能否降低成本,并非技术。先进封测技术和FD-SOI工艺将有更大的发挥空间。
标签CPU
2015-11-20
展讯农民文化深耕的红色芯片帝国梦
展讯这次重出江湖将在入门级3G市场(海外)和LTE市场(包含国内和海外)掀起巨大的波澜。“我们对这两个市场都有充分的信心。”李力游说道,“过去两年,台湾竞争对手在海外3G市场获得高份额的原因是我们没有发力,而高通也基本放弃了3G。”他说:“现在我们来了,我们要重新定义入门级3G与4G市场。”
2015-05-08
台积电工艺线路图:16纳米防守,10纳米反击
台积电(TSMC)近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET工艺,并公布其更先进纳米工艺技术蓝图;台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFET Plus (16FF+)工艺,并在2016年展开 10纳米工艺生产……
标签CPU
2015-04-15
教父,台积电,台湾半导体
由“教父”张忠谋亲自主持,台湾半导体业龙头台积电近日公布了自家的财报,增长强势。不过还有几大问题困扰台积电,近来中国大陆政府正在抓紧扶植半导体产业,联电已经在厦门开始投产12寸厂,而台积电还在等待;错失applewatch芯片大单,16纳米跳票可能苹果手机芯片大单又要失守;过度依赖智能手机业务,台积电有可能被卷入降价竞争;作为领袖型公司,后“教父”时代谁扛重任?
标签CPU
2015-01-21
全球代工格局之战风云再起,14纳米FinFET工艺戏诸侯
全球代工的战火再起,由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺延伸。28nm工艺可以认为是半导体业的拐点。因为一直以来依尺寸缩小所推动产业进步至此发生巨大的变化,通常每两年前进一个工艺节点,减少制造成本约50%的节奏,到了28nm以下开始减缓,部分情况下成本反而会有所上升。反映到产业层面,企业向更小尺寸迈进的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂,从28nm开始执行轻资产策略(fablite),拥抱代工。这导致全球代工厂如日中天……
标签CPU
2015-01-14
台积电试产16nm FinFET+ 已通过ARM 64位架构验证
台积电今天官方宣布,16nm FinFET Plus(简称16FF+)工艺已经开始风险性试产。16FF+是标准的16nm FinFET的增强版本,同样有立体晶体管技术在内,号称可比20nm SoC平面工艺性能提升最多40%,或者同频功耗降低最多50%。
标签CPU
2014-11-13
英特尔与松下签订14nm芯片供应合同
英特尔14nm工艺的代工生意越发红火了。近日,英特尔又拿下了一个更重量级的客户,无疑再次踩了台积电的地盘。松下公司改签英特尔为芯片供应商,英特尔将向松下的系统LSI业务部门提供最新14nm制程芯片,用于面向基于音频视觉的设备市场……
标签其它
2014-07-09
高层视点:2014年电子行业值得关注的增长点
展望2014年,电子行业将有哪些新的增长点值得关注?厂商又面临哪些新挑战?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,梳理出市场热点趋势,并分析其中的挑战与机会。
2014-01-13
每日一报12月16日:2013年科技圈15大败笔
忙忙碌碌的2013年即将过去,在即将进入年关之际我们不妨对这个年头中科技界所发生的大事件进行一番点评,尤其是对于本年度科技届所发生的“败笔事件”。1.微软的CEO继任计划……
标签CPU
2013-12-16
“最强四核”晶晨M802发布会回顾,能否傲视同阶?
Amlogic晶晨半导体以及平板品牌昂达联合在深圳召开了“最强四核”平板电脑的新品发布会。在平板业界纷纷热炒“八核”、“大小核”、“3G平板”概念的当下,Amlogic选择一款四核芯片来表明了自己对未来行业的看法——用户对性能的需求永无止境,但是更好的用户体验则是更实际的需求……
标签CPU
2013-12-09
SoC FPGA空间广阔,厂商力克四大难点
随着技术演进,FPGA结构日益复杂,功能越来越强大,应用领域也不断拓展,从工业/医疗、汽车、通信到消费电子,FPGA身影无处不在,甚至开始抢占其他处理器应用市场。硅片融合时代,在“微处理器+DSP+专用IP+可编程”的混合系统架构下,FPGA 将发挥更大的应用价值。
标签FPGA
2013-11-06
先进工艺需求递增,晶圆代工产值两位数成长
受惠于智能型手机和平板市场的成长潜力,高阶芯片对40纳米和28纳米先进工艺的需求大增,因此带动晶圆代工产值增长,预估今年将有两位数成长。此外,3D IC预计于 2014年至2015年进入量产年。
2013-06-24
X-FAB发布业界首个3D MEMS平台,助无晶圆厂快速切入3D惯性传感器市场
X-FAB近日发表业界首个为MEMS三轴惯性传感器提供的开放性平台,那些需要进入新的3D惯性传感器的无晶圆设计公司可以直接在这个工艺上进行设计开发或使用X-FAB的合作设计公司的方案,而且可以直接上量,无需再进行长时间和巨资的工艺开发。
2012-09-25
全球MEMS代工企业状况与排名:台积电营收剧增201%
去年台积电是全球最大的纯MEMS器件代工厂商,营业收入剧增201%,不但夺取了竞争对手的市场份额,而且创造了新的收入来源。
2012-07-19
华虹NEC:深耕特色工艺平台,辐射热点应用
作为特色工艺技术纯代工企业,华虹NEC致力于打造特色工艺平台,目前已形成嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压CMOS/显示驱动、射频和功率器件等五大特色工艺平台。
2012-05-09
国产半导体制造设备业终获突破
盛美半导体设备(上海)有限公司近日宣布第一台Ultra C 12英寸单片兆声波清洗设备已经销售给韩国存储器制造巨头。这是中国本土的半导体设备厂商第一次能够进入国际主流半导体厂商的供应链中,相信进入这家存储巨头的供应链以后,会有更多国际半导体制造商敢于采用来自这家公司的设备,而中国半导体行业的最大短板——半导体制造设备终于有了巨大的突破。
2011-12-05
2.5D IC封装超越摩尔定律,改变游戏规则
近日,有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破:一个是意法半导体宣布将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产;另一个则是赛灵思结合TSV与微凸块工艺,将四个FPGA 芯片在无源硅中介层上并排互联,构建了相当于容量达2000万门ASIC的可编程逻辑器件。这些新型封装的商用,将改变目前半导体业的游戏规则。。。
标签FPGA
2011-10-31
台积电28纳米工艺进入量产
TSMC 24日表示,该公司的28纳米工艺正式进入量产,而且已经开始出货给客户,成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。
2011-10-25
晶圆厂主流工艺需求趋缓,先进工艺供不应求
日前,Global Foundries以难得一见的强大管理层阵营出现在上海滩,不但揭示了其28nm后先进工艺的投资与技术路线,还强调了与IBM、三星联合力斗TSMC的信心。。。。
2011-09-22
世界首款1.1微米背面照度像素技术问世
OmniVision Technologies, Inc.近日宣布推出世界第一款 1.1 微米背面照度像素技术。这套全新的 OmniBSI-2TM 像素架构是数字成像技术发展历史中的重要里程碑,可以为新的成像解决方案提供优越的成像质量,对低照度更为敏感。
2010-03-02
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