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【商情短讯】小米5订单出货比惊人;联发科主力无线芯片出货延迟;博通将全球裁员1900人...
小米5预购火热导致代工厂产能供不应求,目前小米已向英业达、鸿海要求已加开产线。业内认为,每四位预购的消费者中,仅有一位能在上市的第一时间拿到小米5,其余预购的消费者恐怕都要等4、5月才能陆续取得……
2016-03-04
iPhone6S硬件大升级,挑动手机供应链神经
iPhone6S硬件配置出现了大量进化,如Force Touch压感触控屏、1200万像素的摄像头、性能更强的A9处理器。事实上,供应链已经针对以上这些新特性紧急备战,希望最快的将这硬件功能带到安卓手机上……
2015-09-01
暗斗10nm工艺,三星140亿美元新晶圆厂动土
全球最昂贵的晶圆厂在日前于韩国动土──这是三星半导体(Samsung)投资超过140亿美元,于京畿道平泽市Godeok工业园区、被称为“三星硅谷(Samsung Semiconductor Valley)”兴建的新晶圆厂,未来将生产10纳米FinFET工艺……
标签DRAM
2015-05-13
台积电建新厂,改打同盟战
但近几年,随着客户愈来愈集中,且IC整合度愈来愈高,台积电已逐渐由原本的晶圆代工,改打同盟战,结盟成员从上游硅智财(IP)到后段的IC封测,构成一个完整供应链……
2015-02-09
零部件成本下滑,价格战遍及逻辑IC
逻辑IC市场竞争激烈,牵一发而动全身。随着手机价格低至100美元甚至更低的市场行情,供应链对零部件的价格砍杀自然非常剧烈,手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC厂商盈利将面临进一步降低……
标签其它
2015-01-14
联电在厦门建12寸厂为何被业界看空?
台湾大型半导体代工生产企业联华电子(UMC)日前宣布,将出资13.5亿美元,于2016年第4季度在福建省厦门市启动半导体合资生产。将携手福建省电子信息集团和厦门市政府组建合资公司,建立总投资额62亿美元的新工厂。将向合资公司提供生产技术……
2014-10-11
五花八门的蓝牙应用杀入物联网
在日前于美国硅谷举行的Bluetooth World 大会上,笔者发现一个大趋势:蓝牙已经把 Zigbee 与 802.15.4 挤到一边,准备好进军正夯的物联网(IoT)领域。从今年Bluetooth World会场上传出的重大消息还包括蓝牙的网状网络技术准备就绪……
2014-04-28
2013年10大半导体厂商如何投资布局
根据DIGITIMES观察显示,2013年10大半导体厂商资本支出各特色,特别是韩系厂商有了新变化,渐不局限于仅投资在设备或厂房,透过购并公司以布局半导体相关技术的态度将更加积极。在英特尔、台积电2013年增加资本支出同时,三星电子和SK海力士却趋于保守,减少2013年资本支出,主要用于先进制程产能的布建。
标签其它
2013-05-14
张忠谋:在美兴建晶圆厂会陷入孤军奋战
晶圆代工龙头台积电(TSMC)创办人、董事长暨首席执行官张忠谋(Morris Chang)现身于美国加州圣荷西举行的年度技术研讨会;今年已高龄81岁的他在研讨会上发表专题演说,回顾了半导体产业过去一年的概况与该公司前景,并预测今年市场能有4%的成长。
2013-04-18
内需涨势拉动电子行业增长
在新的一年里,中国内需消费市场的成长势头仍然被看好。对于未来的市场发展,预计随着中国GDP成长带动中国内需市场的扩张,电子产品中智能手机、平板电脑、超轻薄笔电、智能电视及智能电表的成长在2013年最值得关注。
2012-12-27
中研普华:中国集成电路产业进入深度转型期
据中研普华报道,2013年,全球半导体产业增速将周期性回升,随着国发4号文实施细则的逐步出台及落实,中国集成电路产业进入深度转型时期,产业发展将以调结构转方向为重点,产业规模增长速度将企稳回升。
2012-12-21
半导体产业强者重金砸向军备竞赛
Digitimes Research报道称,全球半导体产业砸重金进行军备竞赛,三星、英特尔、台积电、海力士和GlobalFoundries等前5大半导体厂2012年的资本支出占比重高达64%,日本半导体厂明显无力参与这一波竞赛中。
2012-09-17
SEMI: 2013年晶圆厂设备支出将增长17%,达 463亿美元新高
SEMI最新全球晶圆厂预测报告(SEMI World Fab Forecast)指出,2012年及2013年晶圆厂设备支出亮眼,2012年将达395亿美元,较去年增长2%。2013年预估将大幅增长17%,达463亿美元,创历史新高。
2012-06-11
联电南科厂动土,2013下半年装机
在一个温暖、阳光明媚的日子,联电(UMC)砸下2,400亿兴建的南科 Fab 12A 新厂正式动土。据表示,新厂完工时每月产能将达五万片 300mm 晶圆,最初将采用 28nm 制程,随后将转移到 20nm 和 14nm 制程。
2012-05-29
回暖,晶圆代工再现排队盛景
晶圆代工双雄台积电、联电产能加温,客户下单等候期至少多1个月以上,业界预估4月起营运反弹可期。
2012-03-27
28纳米世代2012年正式来临!
随晶圆代工产业28纳米制程技术在2010年正式进入试产阶段,预期IC设计服务制程主流技术将在2012年正式跨入28纳米世代,基于IDM订单委外时程规划多预计在32~45纳米制程展开部分委外,28纳米及其以下制程则采取全数委外策略,预期来自IDM先进制程晶圆制造委外订单将可望大量释出。
2011-11-21
28纳米制程劲,明年占台积电营收1成以上
台积电在日前法说会上曾表示,台积电2011年第三季28纳米制程营收贡献度,约0.5%,随着中科厂投片,年底前可拉升至2%。由于28纳米制程需求持续劲扬,预估2012年底,28纳米营收可望占台积电总营收1成以上。
2011-11-03
2011年IDM加速轻资产化,至少关闭8条生产线
DIGITIME Research指出,2011年全球IDM厂商为降低营运成本,将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。2011年预计至少有8条生产线关闭,包括1条8寸线、3条6寸线、2条5寸线及2条4寸线,也主要是IDM厂房。
标签三极管
2011-01-10
18寸晶圆热度转高,英特尔证实开发计划
针对市场的谣传纷纷,英特尔(Intel)已经证实,该公司将在美国兴建的新晶圆厂,将会支持18寸晶圆技术。半导体设备业界现在对18寸晶圆技术的热度也升高了;过去曾经有一度,那些业者并不想投入18寸晶圆设备的开发,因为成本实在是太高。
2010-12-13
LED供货吃紧,面板业者发展一条龙策略
LED电视背光及一般照明需求的增加,导致LED市场出现供不应求,且吃紧状况甚至将持续至今年年底,因此各家LED业者纷纷增加MOCVD机台数目,并将在年底陆续量产,且LED的市场前景也吸引其他领域业者纷纷投入,预计2011年LED新产能将大幅开出。
标签LED
2010-09-24
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