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硅基氮化镓正成为下一代移动通信基站的关键
研发基于硅衬底的高功率氮化镓(GaN)技术将是公司下一步的战略重点,主要是为未来5G移动通信、以及其它新能源行业所急需的大功率器件做准备……
2016-06-17
传闻:高通提议150亿美元并购Xilinx
FPGA芯片龙头赛灵思(Xilinx)再度传出购并谣言,致使该公司美国时间24日股价涨幅近5%,幕后买家极有可能是高通……
2016-05-26
华为P9全球发布:徕卡双摄点睛,麒麟955踏浪出海
4月6日晚,华为携手Leica在伦敦发布高端旗舰P9和P9 Plus……
标签CPU
2016-04-07
【商情短讯】LG推出超高速无线充电器;亚马逊禁售不合规USB Type-C线;传iPhone导入扇型封装...
能摆脱麻烦的充电线,设备还能减少一个电源插孔,无线充电一直都备受期待,然而无线充电技术现在还有诸多待解问题需要攻克,比如,其中一个短板就是充电速度过慢。不过,随着技术的发展,这一情况将得到改善……
2016-04-01
详细拆解iPhone SE:小屏装老酒?没那么简单
拥有iPhone 5s外观和iPhone 6s心脏的iPhone SE全面上市,外媒ChipWorks率先对其内部进行了详细拆解。虽然是新瓶装老酒,但是iPhone SE前期的续航、性能等相关评测基本上都获得了积极的评价,大部分人都赞同这款4英寸的iPhone新机拥有强悍的内在……
标签CPU
2016-03-31
魏少军:中国IC制造工艺仍落后国际同行两代
摩尔定律还将延续,半导体在技术上向亚纳米走是可行的,但经济上不可行。全球集成电路产业危机,并购成为重要的手段。中国IC制造工艺仍落后国际同行两代……
标签CPU
2016-03-30
台积电对英特尔说,这把10纳米决胜局我要赢
英特尔毫无疑问是半导体先进工艺技术的领跑者,台积电、三星在其后亦步亦趋。但摩尔定律的衰微,让半导体微缩工艺竞赛,出现巨大分歧…
标签CPU
2016-03-29
深度拆解小米5 sensor:用X射线透视“黑科技”真面目
随着新一代旗舰手机小米5的发布,小米一时风头正劲;“为发烧而生”的极致精神,一系列黑科技的集中公布。通过深度拆解小米5,透视小米5“黑科技”的真面目,了解小米5那些传感器的内部构造……
2016-03-11
听说魅族神秘新机将搭载十核Helio X25
小米、华为、三星的旗舰新品已经全线上市。作为小米的老对手,魅族也在憋大招,新机器即将于3月中旬发布,具体型号还未透露;这次邀约的合作伙伴是联发科,搭载的十核心移动处理器X25,代号MT6797T……
标签CPU
2016-03-09
【商情短讯】美制裁恐打乱中兴全球供应链;传Marvell考虑出售;华为MateBook出货恐不及预期...
美国商务部在其网站发布消息,以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯公司等中国企业列入“实体清单”,采取限制出口措施,……
2016-03-08
明修和舰,联芯暗渡——“联电太子”探路中国半导体
回任联电董事不满一年,台湾半导体业界重要人物台联电资深副总徐建华在2016年2月底宣告退休,据传徐建华将到中国大陆最大的晶圆代工企业中芯国际任职。这位曾经搅动两岸半导体的风云人物,江苏8寸和舰厂创始人,被台湾半导体界尊称“联电太子”,未来职业动向备受关注……
标签CPU
2016-03-04
【商情短讯】微软HoloLens来了,硬件规格正式曝光;南亚光电退出LED磊晶制程;台积电赶工苹果A10大单...
微软HoloLens增强现实(AR)眼镜开发者版(售价3000美元,折合人民币19700元)于2月29日起面向开发者接受预订,3月30日起开始发货。……
2016-03-01
联发科发布Helio P20 为何在FinFET迟到?
联发科技宣布推出曦力P20,终于进入16纳米FinFET工艺制造阶段。相比高通、三星、展讯、海思晚了不少时间,作为全球第二大手机芯片供应商,联发科为何在FinFET工艺上迟到?
标签CPU
2016-02-23
【商情短讯】紫光联手TCL打造百亿并购基金;传合肥砸百亿盖DRAM厂;华为Matebook鸿海代工...
继拟参与沈阳机床定增、入主港股日东科技之后,紫光集团再度发力智能制造,拟联手TCL集团打造百亿产业并购基金。该基金将重点投资于紫光集团和TCL集团产业上下游及相关产业、TMT、工业4.0、中国制造2025及互联网+等行业。华为首款进军笔记本市场的Matebook曝光,业界传出华为此款二合一笔记本由鸿海负责组装……
2016-02-23
中芯国际28纳米HKMG工艺流片为何是联芯?
相比于展讯、海思、瑞芯微、全志、中兴等国产移动芯片厂商,联芯的实力算不上一线。中芯国际为何将28纳米HKMG工艺首次流片给了联芯,而不是展讯、海思或是高通、联发科?
标签CPU
2016-02-18
【商情短讯】仙童拒绝中资高价收购;地震恐造成台积电晶圆破片逾7万片;小米无人机谍照曝光...
2月6日南台湾强震,台积电南科6厂、14A、14B厂同因地震造成不小损失,有消息指出,由于支架崩塌破损的晶圆数量高达约七万片。据国外媒体报道,预计苹果即将发布的4英寸iPhone的装配任务将由其长期代工合作伙伴富士康和新合作伙伴纬创科技共同承担。……
2016-02-17
QuantumFilm能否成为CMOS技术史上最强对手?
量宏科技(InVisage)研发的QuantumFilm据称是一种颠覆传统CMOS图像与传感的技术,可以让手机相机、数码相机等移动设备捕捉到更高保真度、更高分辨率的图像,向CMOS图像传感器技术发起挑战……
2016-02-05
高通巨资建厂为了转换RF器件工艺?
高通功率放大器等射频(RF)元件策略出现转向,计划由台积电COMS工艺代工转为砷化镓工艺制造……
标签放大器
2016-02-02
争夺28nm订单,联电支出升至22亿美金
半导体产业衰退周期正在发生,晶圆代工厂不得不增加投资支出维持其市场份额和营收,落后产能的晶圆厂将进一步被关停和淘汰。联电宣布提高2016年投资支出提高至22亿美元……
2016-01-29
中芯国际获7.5亿美元上海“小基金”投资
穆迪发布报告称,有“小基金”之称的上海集成电路产业基金(SICIF)已宣布计划向上海最大的三家芯片制造商投资200亿人民币,主要扶持12寸芯片制造。中芯国际将至少获得四分之一或约7.5亿美元的投资……
2016-01-28
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