国际电子商情 >关键词检索 > 台积电28纳米工艺

台积电28纳米工艺 搜索结果

??
?????台积电28纳米工艺
国际电子商情提供相关台积电28纳米工艺技术文章及相关台积电28纳米工艺新闻趋势,及更新最新相关台积电28纳米工艺电子产品技术
共搜索到58篇文章
华为P9全球发布:徕卡双摄点睛,麒麟955踏浪出海
4月6日晚,华为携手Leica在伦敦发布高端旗舰P9和P9 Plus……
标签CPU
2016-04-07
台积电对英特尔说,这把10纳米决胜局我要赢
英特尔毫无疑问是半导体先进工艺技术的领跑者,台积电、三星在其后亦步亦趋。但摩尔定律的衰微,让半导体微缩工艺竞赛,出现巨大分歧…
标签CPU
2016-03-29
明修和舰,联芯暗渡——“联电太子”探路中国半导体
回任联电董事不满一年,台湾半导体业界重要人物台联电资深副总徐建华在2016年2月底宣告退休,据传徐建华将到中国大陆最大的晶圆代工企业中芯国际任职。这位曾经搅动两岸半导体的风云人物,江苏8寸和舰厂创始人,被台湾半导体界尊称“联电太子”,未来职业动向备受关注……
标签CPU
2016-03-04
中芯国际28纳米HKMG工艺流片为何是联芯?
相比于展讯、海思、瑞芯微、全志、中兴等国产移动芯片厂商,联芯的实力算不上一线。中芯国际为何将28纳米HKMG工艺首次流片给了联芯,而不是展讯、海思或是高通、联发科?
标签CPU
2016-02-18
争夺28nm订单,联电支出升至22亿美金
半导体产业衰退周期正在发生,晶圆代工厂不得不增加投资支出维持其市场份额和营收,落后产能的晶圆厂将进一步被关停和淘汰。联电宣布提高2016年投资支出提高至22亿美元……
2016-01-29
中芯国际获7.5亿美元上海“小基金”投资
穆迪发布报告称,有“小基金”之称的上海集成电路产业基金(SICIF)已宣布计划向上海最大的三家芯片制造商投资200亿人民币,主要扶持12寸芯片制造。中芯国际将至少获得四分之一或约7.5亿美元的投资……
2016-01-28
大基金如何分配IC产业蛋糕?国外原厂在观望
为扶植本土半导体产业,中国祭出了“大基金”策略,但那就像是威力球(Powerball)彩券,尽管巨额资金吸引半导体厂商跃跃欲试,却不知道如何能赢
标签CPU
2016-01-22
盘点2015年中国半导体市场大事件和创新力量
全志科技登陆创业板,云汉芯城登陆新三板,北高智合并亚讯成立好上好控股平台,国家层面的制造业转型,告别“缺芯少屏”时代,新兴科技创新产业获得资本关注成为趋势……
标签CPU
2015-12-03
华为发布海思麒麟950:神兽决斗跑分琅琊榜,麒麟压得过骁龙?
今年国产手机品牌发布会一场接力一场,下血本造势比拼精彩纷呈,却不过是过眼云烟。作为智能手机元器件中的皇冠,华为手机芯片麒麟950的发布注定要成为国产智能手机发展中的一个注脚。看看神兽之间的决斗,麒麟能否压得过骁龙?
标签CPU
2015-11-06
中芯国际产能扩张:北京新建一条12寸生产线
2015年10月29日消息,中国大陆的晶圆代工龙头中芯国际将在北京再开建一条12寸生产线,这样中芯将在北京拥有三条12寸生产线。目前,中芯国际在上海、北京、天津、深圳、武汉都有Fab厂,辐射几大IC产业集群……
标签CPU
2015-10-29
晶圆代工厂商卡位争食中国半导体产业红利
晶圆代工业者被中国半导体产业红利吸引。有消息称,台积电大陆12寸厂即将落户南京,工厂总投资额逾千亿元;力晶与安徽合肥市官方合资兴建的12寸晶圆厂,于20日举行动土仪式……
标签CPU
2015-10-21
Xilinx宣布业界首款16纳米高端FPGA芯片提前发货
赛灵思和台积电是老搭档了,16FF+工艺优先向其提供拍片。目前,赛灵思方面宣布其业界首款16纳米高端FPGA芯片——Zynq UltraScale+ MPSoC提前发货…
标签FPGA
2015-10-08
高通推出两款8核芯片骁龙430/617,手机芯片市场硝烟再起
高通(Qualcomm)推出2款移动处理器平台骁龙430和骁龙617,主打中端平价高性能的移动市场,两颗芯片均为8核心采用ARM Cortex A53构架,同时支持下一代快速充电技术Qualcomm Quick Charge 3.0……
标签CPU
2015-09-16
iPhone6S硬件大升级,挑动手机供应链神经
iPhone6S硬件配置出现了大量进化,如Force Touch压感触控屏、1200万像素的摄像头、性能更强的A9处理器。事实上,供应链已经针对以上这些新特性紧急备战,希望最快的将这硬件功能带到安卓手机上……
2015-09-01
台积电内部争斗便宜外人 三星14纳米被证非法获取
三星电子与台积电之间关于苹果 A9 芯片的订单争夺战似乎已经告一段落。不过一份法院声明的出炉,三星也许会因为争夺 A9 芯片的订单而付出代价。三星被证实非法从台积电获取了商业资料,从而为自己争夺 A9 芯片订单增加了砝码,三星所使用的手段,是通过一位前台积电主管来实现的……
2015-08-27
争夺苹果手机基带芯片订单 英特尔能否成功截胡高通?
苹果一直在评估英特尔芯片,市场传言英特尔将获得苹果最新iPhone基带芯片50%的订单。如果此消息属实,对努力超过15年、积极想进军手机市场的英特尔来说,确是一大突破……
标签DSP
2015-08-18
产能根本停不下来,中芯国际迎来史上最好财报
由于产能利用率超过了100%,中芯表示在第二季还不得不放弃某些客户的订单;而向来将台积电(TSMC)视为头号竞争对手的中芯,声称最近因为中国本地的强劲市场需求获益不少,第二季营收来自中国本土客户的贡献比例首度超越五成……
2015-08-17
对话格罗方德 CEO:为什么现在拥抱FD-SOI?
Globalfoundries公司最新消息已证实,该公司本身不仅支持在IC制造中采用FD-SOI(全耗尽绝缘硅)工艺,而且极其重视该技术,希望拥有独门工艺用于满足多种低功耗应用的需求。公司CEO Jha解释了为什么Globalfoundries接受FD-SOI,以及为什么是现在……
2015-08-07
10纳米工艺现神分析,前期省芯后期省钱
半导体供应链正面临越来越多的挑战,但10nm节点将有更大的机会能够从新技术工艺的微缩中获得更大的好处。
标签CPU
2015-06-19
晶圆代工龙头之争:三星VS台积电
随着使用台积电最赚钱的几个工艺节点,包括28纳米到16纳米的主要客户如高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、苹果(Apple)、Nvidia与Marvell,转向寻求三星或其他晶圆代工厂做为第二芯片供应来源,台积电恐在今年丧失定价权力……
标签CPU
2015-04-27
编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc