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高层视点：2014年电子行业值得关注的增长点
展望2014年，电子行业将有哪些新的增长点值得关注？厂商又面临哪些新挑战？本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势，梳理出市场热点趋势，并分析其中的挑战与机会。		 2014-01-13
IIC-China 2013：运放性能与国外公司媲美，成本仅为其几分之一
将MCU、运放和EEPROM集成在一起，国内还没有厂家这样做。将手机驱动、霍尔器件和E2PROM集成起来，可使摄像头聚焦更迅速、平滑。三星Galaxy S4有这种需求。
标签存储器件
 2013-03-06
个性消费驱动智能卡与移动支付
回顾2012年，中国市场已存在经济增速减缓的趋势，展望2013年，传统行业市场的不确定性或许将继续，这确实会是对电子产业充满挑战的一年。		 2013-01-05
EEPROM/Smart Card成功之余，聚辰力拓电源管理产品线
聚辰半导体是专门从事研发、制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的独资公司。聚辰现有EEPROM和SmartCard两条成熟的产品线；同时正在大力研发节省能源的新产品系列-电源管理(Power Management)芯片以及特殊微处理器(MCU)芯片。
标签模拟/混合信号芯片
 2012-09-29
ISSI聚辰半导体深耕8位MCU应用市场
2010年1月1日才正式成立的聚辰半导体（上海）有限公司（Giantec Semiconductor），今年6月将有1500万美元~1600万美元销售收入，全年销售额会达到2000万美元。公司首席执行官及创始人浦汉沪称，争取在3年~4年间使公司的年销售收入增长到6000万美元~7000万美元规模。
标签MCU
 2012-09-28
IIC-China 2013展前专访：中山市汉仁电子带来USB 3.0数据传输新设备
中山市汉仁电子有限公司将于IIC China 2013展示新型RJ45R插座（内置1000M网络滤波器和USB3.0功能）及其他新产品。
标签接口/驱动
 2012-09-06
IIC-China 2013展前专访：聚辰半导体将展示最新双界面CPU卡等产品
专注于自主研发核心芯片，为客户提供完整应用解决方案的聚辰半导体，将于2013年的IIC-China上展示最新芯片产品和解决方案，包括：双界面CPU卡；高精密，零漂移的GT71系列运算放大器；采用最新NVM CMOS工艺开发的MCU产品。
标签CPU
 2012-08-31
同方微电子荣获2012金卡工程金蚂蚁奖
6月5日，2012年度“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式在京举行，北京同方微电子有限公司THM3061芯片荣获创新产品奖。		 2012-06-15
恩智浦SmartMX IC获得MasterCard PayPass认证
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其非接触银行芯片——SmartMX P5CD012应用到奥地利卡公司的银行卡中(半天线尺寸)，该芯片具有行业标竿385毫秒的交易速度，并已得到MasterCard(以下简称万事达卡)PayPass认证。		 2008-12-08
NXP推出适用于电子身份证的非接触IC芯片P5CD081
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出其最新的基于SmartMX高安全平台的芯片P5CD081，作为最高性能的非接触IC芯片，该款高安全芯片适用于电子护照与电子身份识别领域。P5CD081的处理速度是目前非接触智能卡行业标准的两倍，并且通过（Common Criteria）CC EAL5+的最高安全级别认证。
标签智能卡IC
 2008-09-19
英飞凌向深圳公交一卡通项目提供非接触式CPU卡芯片
智能卡芯片供应商英飞凌科技(中国)有限公司近日宣布，公司已开始向中国深圳的“深圳通”项目提供非接触式CPU卡芯片。这些芯片以英飞凌非接触式/双界面SLE 66PE平台为基础，能够在确保快速可靠的公共交通应用。
标签RF＆Microwave
 2008-03-25
中国华大携旗下多家公司产品方案参展IIC
在IIC-China 2008上，中国华大以集团名义参展，带来旗下多家公司的研发成果，产品方案涉及IC产业链诸多环节。例如，华大电子的WLAN核心芯片、音视频芯片等产品；深圳中兴集成的32位安全芯片系列及相关应用方案；成都华微的音频功率放大器、接口电路和复位电路；南京威盟的DC-DC转换器，LDO系列芯片；华大泰思特的测试产品等。
标签智能卡IC
 2008-03-10
非接触CPU卡驶入快车道，8位/16位控制器是主流
在全球电子护照、万事达Paypass和Visa wave等银行卡的应用推动下，非接触智能卡市场今年出现了强势增长，增长率有望突破20%。主流的智能卡CPU厂商都已重金投入该领域，比如恩智浦、意法、英飞凌、Atmel以及瑞萨等，但目前仍以8/16位CPU核为主导。
标签智能卡IC
 2007-07-01
非接触CPU卡年增长率可望破20%，多家半导体厂商高度关注(二)
此外，中国目前正在引入外资银行，这也会极大推动非接触智能卡在中国市场的进程。并且，相比于欧美国家，中国还有一个优势就是没有传统智能卡设备的投资包袱，可以直接进入非接触智能卡网络。“如果有中国政府强力扶持，乐观地估计，中国银行系统也可能在两年实现由传统磁条卡向智能卡的转移。”陈德勇乐观地对《国际电子商情》记者表示。
标签智能卡IC
 2007-06-11
欧姆龙CP1L系列智能视觉传感器Z_FX-C上市
日前，自动化与驱动领域品牌欧姆龙宣布，推出SYSMAC CP1L系列多功能一体型小型PLC和新一代革命性视觉产品——智能视觉传感器Z_FX-C，并表示CP1L的面市进一步扩展了CP系列的产品线。
标签传感器/MEMS
 2007-05-29
春华秋实：中国IC设计业走向可持续发展之路
《国际电子商情》伴随着中国电子产业飞速发展已经走过了整整二十个不平凡的春秋，我们热切的目光也一路见证了中国IC设计业从孕育到成长，从星星之火到阵容壮大。今天，我们聚集在创刊20周年庆的舞台上，与20家中国最具代表性的IC设计公司一道，细数回顾饱含酸甜苦辣的发展历程，展现他们创立以来的丰硕成果和未来发展规划，分享业界志士们对产业环境变化的衷心感言		 2005-08-01
北京设计业：领导中国IC高技术产品创新
当人们担心中国半导体产业的创新一直处于低水平时，北京IC设计业为中国的半导体产业做出了高技术产品创新上的努力		 2004-05-01
华虹研制成功低成本非接触式IC卡
中国集成电路设计公司在非接触式IC卡领域又有新突破
标签智能卡IC
 2001-07-29
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