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【商情短讯】LG推出超高速无线充电器;亚马逊禁售不合规USB Type-C线;传iPhone导入扇型封装...
能摆脱麻烦的充电线,设备还能减少一个电源插孔,无线充电一直都备受期待,然而无线充电技术现在还有诸多待解问题需要攻克,比如,其中一个短板就是充电速度过慢。不过,随着技术的发展,这一情况将得到改善……
2016-04-01
详细拆解iPhone SE:小屏装老酒?没那么简单
拥有iPhone 5s外观和iPhone 6s心脏的iPhone SE全面上市,外媒ChipWorks率先对其内部进行了详细拆解。虽然是新瓶装老酒,但是iPhone SE前期的续航、性能等相关评测基本上都获得了积极的评价,大部分人都赞同这款4英寸的iPhone新机拥有强悍的内在……
标签CPU
2016-03-31
iPhone SE对弈中国手机,苹果全球供应链体系动荡、调整
苹果最大对弈者已经从三星变为中国手机,苹果与中国品牌的全球供应链体系和市场重合度极高,硬件差异化愈发难以独家,苹果有必要推出iPhone SE来缓冲中国军团向高端冲击的速度……
2016-03-23
MWC上,谁家在最卖力的推动5G通信?
今年,巴塞罗那无线世界大会和通讯展上(MWC),5G无线通信显然成为最重要的展示内容,各大厂家都在重要位置展示了他们5G方面的技术和产品的最新进展。参观者游走在各大展馆之间感觉满目都是5G,有点目不暇接和眩晕的感觉,只觉得这个市场非常热闹……
2016-02-26
高通与TDK联姻 30亿美金合资建RF工厂
高通和TDK宣布,双方将组建一家合资公司RF360 Holdings,合作开发射频芯片,为移动设备和其它产品开发无线组件……
2016-01-14
拆解红米note3:雷军的那一声叹息
在发布红米note3这款产品的时候,雷军哽咽的说了一句非常深情的话:我所有的向往。有人说这是雷军对小米手机2015年无法达成预期销售目标的一声叹息……
2015-11-30
华为发布海思麒麟950:神兽决斗跑分琅琊榜,麒麟压得过骁龙?
今年国产手机品牌发布会一场接力一场,下血本造势比拼精彩纷呈,却不过是过眼云烟。作为智能手机元器件中的皇冠,华为手机芯片麒麟950的发布注定要成为国产智能手机发展中的一个注脚。看看神兽之间的决斗,麒麟能否压得过骁龙?
标签CPU
2015-11-06
拆解iPhone6S:苹果史上最大硬件升级,那帮半导体兄弟你们还好吗?
今天是iPhone 6s正式全球发售的日子,国际知名拆解网站iFixit已经第一时间派专员赶赴澳大利亚购买玫瑰金版iPhone 6s并进行无损拆解。以下为iPhone 6s完整拆解报告……
标签CPU
2015-09-25
笙科发布高整合2.4GHz无线语音芯片-A8100
笙科电子(AMICCOM)于2015年8月发表高整合2.4GHz无线语音SoC芯片- A8100。该无线芯片锁定无线语音应用,RF部份使用笙科专长的无线芯片核心,最高速度为2Mbps,10dBm高效率的输出功放……
2015-08-31
华为荣耀7拆解:内部设计风格似是故人来
从以往拆解上看,华为mate7取得巨大成功之后,之后的旗舰机型P8和荣耀7在内部设计的风格上非常一致。遗憾的是没有出现超薄和无边框设计,不过华为在平衡信号与整机设计上做了很大的改进。荣耀7手机零部件供货商部分名单如下……
2015-07-02
中国3G启动
在中国,在上马3G的前夜,各种准备也在紧锣密鼓地进行着,所有迹象都充分表明,中国的3G时代真的要来了!
2015-02-12
本土IC设计发展
有雄心无真“芯”,即产品难产和商用无期,一直让中国本地IC设计公司处于尴尬的境地。进入2005年,随着不少中国初创IC设计公司陆续推出产品并量产出货,这种状况可望彻底改变。
2015-02-12
中国IC设计调査
本刊与《电子工程专辑》合作连续第四年对中国的IC设计公司进行了全面调查,当我们完成今年的第四次调査与分析后,我们清晰地看到,中国本地IC公司的形象正在发生大逆转。
2015-02-12
通话平板将主导市场 纯AP厂商做细分谋出路
手机厂商涉足平板行业已经是不争的事实,它们的加入正在改写平板市场的竞争格局。未来单wifi和3G/LTE平板芯片市场会共存,但拥有自己基带芯片的手机厂商的优势逐渐凸显出来,而随着“wifi+3G”组合的降价,智能手机芯片厂商的优势将更加明显……
标签CPU
2015-01-13
纯CMOS射频前端有助缓解RF供应链压力
根据研究机构Strategy Analytics的分析,2013年全球Wi-Fi无线射频芯片的市场规模约为46亿美元,到2018年,预计这一数值将达到82亿美元左右。面对市场的快速发展,如何才能解决长期困扰RF行业的供应链难题成为了当前业内厂商的一项重要工作。
2014-12-10
智能制造:工业革命背后的逻辑思维
从以水和蒸汽为代表的第一次工业革命,到以智能制造为主导的第四次工业革命,世界制造业正经历着新一轮的产业整合与升级换代。作为智能制造技术的主要特征,信息化、自动化和智能化正将人类从单调、程序化的工作中解放出来,把精力集中在创新和增值业务上。本期封面故事,我们将深入探讨智能制造技术出现的历史原因,核心特征,愿景,以及它会给未来工业界和人类生活带来哪些深刻影响?
2014-12-09
智能家居浪潮下的电子分销商机遇
从默默无闻的概念到街头巷尾的话题,智能家居历经数十年的发展,终于在物联网和智慧城市的双重推动下来到了爆发的临界点。Gartner最新发布的预测结果显示,截至2022年,智能家居在发达国家普通家庭的使用比例将呈现几何...
2014-12-08
打破GPS垄断 北斗成导航最亮的星?
北斗射频芯片“航芯一号”未来有望“装入”国产手机、平板电脑等设备,2015年搭载该芯片的国产手机将实现量产。而在去年,在北斗系统ICD文件公布之后,Ublox、CSR、博通、高通等国际芯片厂商就表示将尽快推出支持北斗系统的导航芯片产品……
2014-12-04
麒麟Kirin 620:华为跑出的一匹黑马
12月3日,华为发布芯片新品。拥有8核CPU,采用全新ARMv8-A指令集,兼容32位、64位系统,采用第三代LTE基带技术,弱信号环境下4G占网比更高,支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA /WCDMA/GSM五模全频,芯片代号为麒麟Kirin 620。在经历了漫长的战略隐忍与坚持后,华为芯片开始呈现出爆发式成长,速度惊人……
标签CPU
2014-12-04
射频器件大变革,纯CMOS能否取代GaAs工艺?
随着移动终端的迅速发展,类似于WIFI、LTE对射频前端的技术要求也越来越高,而包括功率放大器、天线开关、低杂讯放大器等射频元件所涵盖的频段处理通道也比以前更多,这种情况下越来越多的射频元件厂商在寻找更高性价比的方案。
2014-11-04
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