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Techshanghai展前报道:经济大环境不好?告诉你物联网哪8个领域能赚到钱
随着物联网的发展,全球电子行业正在发生翻天覆地的改变,各种充满智慧的创新硬件被创造出来,消费者的需求从四面八方被激发起来。万物互联的物联网应用需要依靠无线连接技术、传感器技术、云计算平台相互协作,共同创造出价值……
2016-02-18
从几大爆款看2016半导体市场有哪些走势
消费类电子产品总是层出不穷,一旦出现爆款更是受到众人热捧,之所以能成为爆款,必定有其过人之处。市场营销是一方面,技术也支撑了卖点,通过对这些爆款产品的了解,或许能追寻下一代爆款产品的方向……
标签放大器
2016-01-29
2015年可穿戴设备芯片供应链大起底
2015年对于中国的可穿戴市场来说是意义重大的一年,这一年出现了所谓“爆品”,即单品销量超过百万的智能手环。从处理器到显示器,可穿戴供应链也在飞速成熟,越来越多的供应商开始针对可穿戴设备单独开发产品线……
2015-11-16
Microchip全新5 GHz功率放大器模块基于IEEE 802.11ac Wi-Fi标准
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出符合IEEE 802.11ac超高数据速率Wi-Fi标准的全新SST11CP22 5 GHz功率放大器模块(PAM)。全新PAM在1.8%动态EVM(误差向量幅度)、MCS9 80 MHz带宽调制情况下...
标签放大器
2015-03-24
从五家领军供应商看2015产业创新风往哪里吹
借物联网的东风,智能硬件正散发着诱人的魔力,巨大的商机吸引产业领先供应商纷纷推出最新的一体化解决方案或未来新兴技术,甚至颠覆性的控制台产品……
标签CPU
2015-03-12
中国3G启动
在中国,在上马3G的前夜,各种准备也在紧锣密鼓地进行着,所有迹象都充分表明,中国的3G时代真的要来了!
2015-02-12
精准定位需求看涨,世强24GHz单芯片雷达方案准备就绪
在多数人眼中,雷达是用来探测与导航的。不过如今雷达的应用已日益深入家庭生活。比如,您家的智能马桶就采用了24GHz雷达传感器。而在汽车中,使用24GHz的防撞雷达已在欧美国家最先普及;在工业领域,储罐液位计...
2015-02-06
世强SUB-G+ Zigbee“双轮”驱动智能节点接入物联网
作为物联网应用中最重要的无线连接技术——“蓝牙、WiFi、ZigBee、Sub-G”各显神通。而一直在物联网领域持续不断发力的世强则将目光聚焦在Zigbee和SUB-G两项技术上,这源于世强代理的Silicon Labs完整、强大、可靠且最容易使用的无线方案。
2014-07-25
英飞凌推出优化4G智能手机和平板产品天线效率的天线调谐专用开关
英飞凌科技股份公司针对射频前端扩大高效集成电路解决方案产品组合,推出一款天线调谐专用开关。新款天线调谐开关(Aperture tuning)对提升4G智能手机和平板电脑的终端用户体验助益匪浅。
标签开关
2014-06-30
中科汉天下推出国内首颗自主研发的CMOS GSM射频前端芯片
中科汉天下推出了国内首颗可大规模量产并具有完全自主知识产权的CMOS GSM射频前端芯片—HS8269。芯片内部集成50欧姆负载匹配,外围电路简单,减小了手机布板的复杂性和PCB面积,有效地为客户节省成本。
2013-04-16
升特新推符合ETSI Category 1的全集成RF收发器
升特公司(Semtech)以一款全新产品SX1235扩充了其RFIC平台。该新产品是一种高性能、低功率的全集成式亚GHz RF收发器,满足ETSI Category 1 规范并有6dB监管裕度,可用于针对当今不断增加的老龄人口的监控、服务,以及提高他们的安全性。
2013-01-21
TriQuint新推两款封装式低噪声放大器增益模块
TriQuint半导体公司推出两款封装式低噪声放大器 (LNA) 增益模块,可在50 MHz至4 GHz极宽带宽范围内提供经济型的高性能。这两款放大器产品具有极高线性度和极低噪声的特点,非常适用于高性能GSM、WCDMA、CDMA和LTE基站应用。
2012-12-12
英飞凌推出首颗单片雷达解决方案,瞄准工商业传感应用
英飞凌近日推出适用于工商业传感应用的首颗单片雷达解决方案。采用硅锗工艺和工作在24GHz ISM频段(24.0 GHz至 24.25GHz)的全新产品,配备了一个具有业界最高集成度的片上雷达收发器和一个仅用于接收的辅助芯片……
2012-10-12
砷化镓技术助益中国有线电视市场的扩张
像砷化镓(GaAs)和氮化镓(GaN)这样的复合半导体技术将会成为推动中国有线电视系统现代化进程的关键因素。和现代技术相比,这两种技术都结合了更高的效率、更高的线性、更宽的带宽、更低的运营成本、以及众多其他的优势。
2012-03-30
高集成手机射频方案将大大节省分离器件成本
目前多频多模的3G/4G手机,需要多颗分离的射频前端器件,不仅成本高,占位面积大,而且也给设计带来不便。如何集成这些不同频段和制式的射频前端器件是业界一直在研究的重要课题。目前有两种集成架构。
2012-03-01
安捷伦科技推出用于802.11acWLAN和60-GHz 802.11ad的信号处理程序库
安捷伦科技有限公司(NYSE:A)日前发布 SystemVue 2011.10版本。该软件是面向无线物理层架构师的领先设计环境最新版本。
2011-12-01
未来五年片式产品将占中国滤波器产量60%以上
中国的滤波器产业受到多种应用的推动,包括便携电子、电信、无线通信、视听设备与平板电视。为了满足客户对于小型元件的需求,供应商正在设计更加紧凑的产品。未来五年,预计片式产品将占中国滤波器产量的60%以上。
2011-07-12
蓝牙低耗能技术迈出了小而重要的一步
2.4GHz超低功耗硅半导体解决方案供应商Nordic半导体公司的区域销售经理Chim Chan说,随着控制器规范的发布,蓝牙低耗能技术朝着全面商业化迈出了小而重要的一步。
2010-12-13
ADI发力LTE,将基站电路板空间缩小60%
LTE终端的功耗和性能等方面也面临巨大的挑战, 重点也将放在突破终端芯片、仪表等薄弱环节,形成相对完整的产业链。LTE还要求测试技术也要有相应的进展。
2010-11-08
3G终端PA市场基本上掌握在四强手中,CMOS PA难再为继
3G终端PA的主流制造工艺是砷化镓,CMOS工艺虽然开始渗透到RF前端,但用CMOS工艺制造出来的PA在效率和功率等方面达不到3G终端产品的设计要求,因此CMOS PA基本上将无缘3G市场。目前CMOS PA主要应用在低端GSM/GPRS手机上。
标签放大器
2010-08-24
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