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西数独立完成收购闪迪,160亿美元白菜价
硬盘大厂西部数据正式宣布已完成160亿美元收购闪迪……
2016-05-16
【商情短讯】网曝郑州富士康发生火灾;赛灵思或被收购;魅族2016要上市...
1月25日消息,据多位微博网友反映,昨天下午,郑州富士康工厂昨日一栋大楼发生火灾,起火现场浓烟滚滚,火势蔓延楼底、楼顶。半导体产业近来掀起一股整并热潮,迹象显示赛灵思(Xilinx)可望搭上整并列车。……
2016-01-25
图像传感器需求极旺,索尼收编东芝CMOS业务
索尼进一步强化其半导体业务的成长,扩大图像传感器领域的领先优势,通过分拆重组、独立运营等策略,应对来自三星和中国厂商的压力。东芝由于财务丑闻事件启动重组计划,出售非核心业务,从而更加专注于存储市场……
2015-10-27
工艺与资金暂不允许,18寸晶圆发展脚步再延缓
受到庞大的财务与技术障碍,半导体制造往18寸(450mm)晶圆的发展与转移的脚步显著趋缓,各家半导体公司也积极将12寸(300mm)与8寸(200mm)晶圆的利用效益最大化……
2015-09-15
芯片市场低迷是物联网与中国市场的错?
市场分析师指出,由于个人计算机(PC)与智能手机需求衰弱,半导体销售额恐怕面临为期两年的「低潮」;虽然物联网(IoT)以及中国市场能带来一些刺激,但预期甚至在短中期之内无法带来显着的动力……
标签CPU
2015-07-20
存储器市场需求增长
存储器行业在单电子存储和铁磁介质存储领域有了新的研究成果,但未来10年存储器市场仍然以传统 DRAM为主,DRAM的年复合增长率还将达到50%。
2015-02-11
Foundry、EDA厂商谈IoT:半导体业态或将巨变
随着IoT成为电子产业下一个热点,与之配套的上游IC设计及制造业态将发生重大变化。如何发展超低功耗技术,如何与系统厂商进行结合,真正满足市场需求,将成为未来IoT产业发展的重要挑战。
2015-02-02
与UMC一起在IIC China上寻找最适合IoT的制造工艺
成立于1980年的联电已经以超过40亿美金的年营收傲然成为全球瞩目的领先代工厂。目前联电在全球拥有10个晶圆厂、8个销售/服务办公室、以及16000多员工,且产能还在持续扩张。从2014年第二季度开始,联电的28 nm...
2015-01-30
中国现12寸建厂热,借东风别成了“东风破”
一时之间,在中国兴建12英寸晶圆厂仿佛成为了新一轮“站在风口的猪”。不过iSuppli半导体首席分析师顾文军泼了一盆冷水:外资大多是将自己落后产能和三手设备转移大陆,利用地方政府的支持和资源,玩破旧资产重组套取支持的把戏!一个地方甚至喊出要建4条12寸生产线。很明显这是一个不理性的行为……
标签晶振
2015-01-20
NAND闪存将死,电阻式RAM新生?
随着NAND闪存在工艺进步下逐渐达到寿命临界点,新的闪存技术正在不断涌现。而这些技术最大的目标就是要在提高速度和寿命的前提下,继续推动摩尔定律向前发展,并为未来制程演进做好准备。相信2015年更多新类型的非易失性存储新品将出现在市场上和实验室里……
标签NAND
2014-12-24
Gartner估今年全球半导体资本设备支出增12.2%
国际研究暨顾问机构 Gartner 表示, 2014年全球半导体资本设备支出总额预测为375亿美元,较2013年的335亿美元增长12.2%。随着产业开始从近年来的经济衰退中复苏,2014年资本支出亦将增加5.5%,且各领域的整体支出直至2018年皆将呈现递增的趋势。
2014-04-30
全球IC厂商装机容量排行榜,美光飙升至第三位
2013年12月三星的晶圆装机容量居全球之首,占总装机容量的12.6%,其次是纯晶圆代工厂台积电,接下来依次是存储IC厂商美光、东芝和SK海力士。随着IC制造业逐渐成为前期投入巨大的高赌注游戏,IC厂商的数量将持续缩减,呈现大者恒大的局面。
2014-01-23
闪存短缺改写固态硬盘市场生态
固态硬盘市场动态正持续发生变化,而对于LSI公司CEO Abhi Talwalkar而言,2013年出现的这些市场变化着实令人感到失望。因为他希望的是Sandforce SSD控制器市场能够带来35%的成长,而不只是10%。LSI在2011年以3.7亿美金收购了新创公司Sandforce,而就在几天前,LSI被Avago以66亿美金的价格收购……
标签NAND
2013-12-27
存储产业力挺,2013年半导体市场营收实现增长
全球半导体市场营收 2013年成长率可达到近5%,较2012年的3,029亿美元成长4.9%;其中 DRAM 产业营收年成长率可达35%,NAND闪存产业营收则成长27.7%,是拉抬整体半导体产业成长的主要动力。
2013-12-11
每日一报7月15日:传苹果入股芯片厂拟自己生产移动芯片
最新市场传言称,苹果可能除设计芯片外,还要生产自己的移动芯片,以不再完全依赖三星或台积电等第三方芯片供应商。传言苹果入股一家未具名芯片厂并不是一次“小规模的”投资。
标签CPU
2013-07-15
全球IC产能分布:存储器独占近四成
根据IC Insights统计数据显示,2012年底,存储产品和晶圆代工合占IC行业月装机产能的54%,尤其是存储器产能更是独占36.1%,主要分布在韩国、台湾和日本。纯晶圆代工厂则以生产逻辑和混合信号IC为主,尚未能分食存储器这块大饼。
标签其它
2013-07-12
晶圆向大尺寸迁移,有多少IC厂商能坚持到底?
根据IC Insights的报告显示,目前300mm晶圆渗透率快速增长,IC制造行业正在向更大的晶圆尺寸和晶圆厂转移,一场淘汰赛已经开始,IC厂商数量将会持续减少。随着450mm晶圆技术到来,预计未来的总体有效市场最多只剩下10家厂商。
2013-07-04
英飞凌与GLOBALFOUNDRIES在40纳米嵌入式闪存工艺上展开合作
英飞凌科技与GLOBALFOUNDRIES 公司日前宣布,双方围绕40纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)工艺,签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微控制器(MCU)的经验,进行相关技术的开发……
标签MCU
2013-05-06
武汉新芯化身XMC,与中芯国际再无瓜葛
一直保持低调态度的中国晶圆代工业者武汉新芯以新创晶圆代工厂之姿现身,并公布了新的企业识别标志与名称──英文简称为XMC。业界对“武汉新芯”的印象可能总是与中芯国际联想在一起,但XMC的高层倾向于消除那一段记忆,他们表示“已经不再是中芯国际的姊妹公司。”……
2013-03-22
台湾地区晶圆代工厂及封测厂均积极扩建设备投资
SEMI全球总裁暨执行长Dennis P. McGuirk针对全球与台湾地区半导体产业现况与展望提出看法称,2012年有个好坏参半的开始,延续着2011年下半年疲弱的市场行情,让晶圆代工厂及内存制造商在第一季依旧陷在景气低谷中,不过厂商们却也看到了幽谷尽头的一线曙光。
2012-09-10
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