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模拟器件技术趋势
系统级芯片、SOC正在成为当前市场发展的主流,大多数系统级芯片都已把连接模拟和数字信号的嵌入式ADC/DAC作为其基本组成部分。
2015-02-11
高通推出多模3G、4G、Wi-Fi小型基站解决方案
美国高通宣布其子公司高通创锐讯已开发一系列28纳米(nm)解决方案,可提供适用于住宅、地铁和企业的小型基站,以增强电信运营商的3G与LTE网络。FSM99xx 解决方案整合高通的3G与4G技术并支持其先进的802.11ac/n Wi-Fi,以打造全功能的小型基站。
2013-06-14
RFMD宣布3G多模解决方案RF6280 3G发送系统全面上市
RFMD宣布 RF6280 3G 发送系统全面上市,该系统是一款灵活的 3G 多模解决方案,可简化和加速多频带及多模 3G 手机及移动终端平台的实施。
2008-02-27
Silicon Labs推出三频单芯片CMOS功放IC,简化GSM/GPRS手机设计
Silicon Labs日前推出专为GSM/GPRS手机设计的三频带功率放大器Si4300T,作为该公司单晶片CMOS功率放大器产品系列之一。据称,该系列GSM手机功率放大器体积小、整合度高且可靠,能够满足三频手机市场的应用需求。
2005-11-28
WCDMA商用终端芯片市场由二人转走向大合唱
截止今年9月全球的WCDMA手机已达到了180多款,但是为这些手机提供商用化芯片的半导体厂商并不多,基本上由高通和爱立信这两家拥有WCDMA专利优势的公司所垄断,比如索爱、LG、NEC和夏普以及中国的夏新等都采用了爱立信的芯片;而高通更是表示有近30家公司采用了他们的芯片,包括三星、明基/西门子、LG、Option、Novatel、三洋、华为、东芝、中兴和Sierra Wireless等公司。
2005-11-01
RFMD推出四频带GSM/GPRS手机用高集成度发送模块
RF Micro Device(RFMD)公司日前推出了一款用于四频带GSM/GPRS手机的高集成度发送模块(TxM)
2004-03-01
RFMD为BENQ手机供应PowerStar功率放大器模块
无线通信应用专用无线电射频集成电路(RFIC)供应商RFMicro Devices(RFMD)日前宣布,向台湾地区的手机原始设计制造商(ODM)BenQ提供RF3140 PowerStar功率放大器模块
2003-11-12
新产品荟萃
1.Atmel新推的两款微控制器提供了片上调试功能
2003-11-01
Silicon Labs推出新一代AERO GSM/GPRS收发器系列产品
Silicon Laboratories公司推出新的Aero I GSM/GPRS收发器产品,据称与同类产品相比,这些器件能减少85%的元件数和75%的板空间
2003-09-09
Silicon Laboratories的GSM/GPRS收发器号称整合度最高
Silicon Laboratories最近宣布推出Aero I GSM/GPRS收发器,据Silicon称,相较于其它竞争解决方案,Aero I收发器可将零件数目减少85%,电路板面积缩小75%,是目前整合度最高的多频带GSM/GPRS收发器
2003-06-12
商机浮现,GPRS手机芯片市场百家争鸣
作者:王欢
2001-06-30
飞利浦半导体推出全球第一个针对移动电话的高集成度射频解决方案
飞利浦半导体日前宣布推出业界第一个针对GSM/GPRS/EDGE的完全整合三频解决方案,能让高速数据传输与多媒体应用在全球GSM移动电话上实现,UAA3536采用该公司的N-ZIF(Near-Zero Intermediate Frequency)架构,提供了高速数据传输所要求的敏感度、宽动态范围以及抗干扰等功能
2000-12-27
Philips Semiconductors的三频PA面向GSM GPRS应用
CGY2015是一款三频PA,它专门设计用在标称电压为3.6V的电池电源上,该产品针对GSM GPRS三频应用
标签放大器
2000-10-26
嵌入式ADC/DAC成未来发展主流
数字电路应用的增长扩大了用于控制和接口的模拟技术的需求,对系统级芯片解决方案的追求使得多数系统级芯片把ADC/DAC作为系统的基本组成嵌入了芯片。
标签IP核
2000-03-01
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