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2015年可穿戴设备芯片供应链大起底 2015年对于中国的可穿戴市场来说是意义重大的一年，这一年出现了所谓“爆品”，即单品销量超过百万的智能手环。从处理器到显示器，可穿戴供应链也在飞速成熟，越来越多的供应商开始针对可穿戴设备单独开发产品线…… 标签传感器/MEMS	2015-11-16
瑞萨电子拓展R-IN32M3系列工业网络SoC的开发平台全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社于今日宣布，其支持工业以太网通讯的SoC产品R-IN32M3系列平台解决方案实现了进一步拓展，新增了支持多种工业以太网协议栈的IAR Systems?开发套件。标签其他	2015-07-06
Imagination的Ensigma Whisper核为互联设备SoC设计 Imagination Technologies 发布Ensigma Whisper连接性IP系列产品的首批成员。这些IP核是专为可穿戴设备、IoT（物联网）以及其他需要长电池寿命与低成本的互联设备的SoC而设计，可实现SoC中超低功耗通信的集成。标签IP核	2015-04-21
IDF 15:英特尔和它的故事再次让技术与资本产生共鸣由智能硬件、物联网和云端大数据引导的“万众创新”时代正热烈地向我们走来，而这一次，英特尔抢得先机，在技术布局、产业布局、资本布局和宣传声势上都重回业界领导者的风范。并且，它熟练地让技术与资本产生了共鸣，扩大了英特尔在“万众创新”时代的地位…… 标签CPU	2015-04-10
智能交互时代数字标牌也疯狂根据全球行业分析公司(Global Industry Analysts)的最新预测，2017年，全球数字标牌系统市场规模将达到138亿美元，亚太地区会成为增长最快的市场，复合年均增长率高达22%。作为仅次于电视的第二大宣传形式和零售物联网的重要媒介，智能数字标牌也在向着更加注重交互性、多功能的方向发展，以期不断满足O2O市场需求。	2015-01-05
Microchip PIC32MX1/2/5系列32位单片机专为低成本应用设计 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出全新低成本、高引脚数的32位PIC32单片机（MCU）系列产品。最新的PIC32MX1/2/5系列MCU结合了Microchip现有PICM32MX1/2与PIC32MX5系列MCU的主要特点标签MCU	2014-12-03
“四轮智能手机” 媲美航天工艺！英国车厂 Jaguar Land Rover 的一位工程师在日前于美国举行的印刷电子展会(Printed Electronics USA)上，以专题演说的方式介绍了该品牌最新车款设计，并透露了他们的未来发展计划让听众们先睹为快。标签传感器/MEMS	2014-11-25
可穿戴产业链上游发展现状尽管可穿戴产品是目前最热的产品品类，但还存在诸如功耗、显示、硬件设计等诸多技术瓶颈，目前可穿戴产业链发展现状如何？相关技术难题是否已经解决？标签IP核	2014-11-11
可穿戴医疗渐行渐近，市场爆发乃大势所趋得益于电子行业的进步，如今的医疗设备正朝着小型化与智能化的方向不断发展，作为这一趋势的代表产物，可穿戴医疗设备展现出了前所未有的技术优势与市场潜力。标签传感器/MEMS	2014-11-04
ARM高性能Cortex-M7处理器助力微处理器市场发展 ARM宣布推出最新的32位Cortex-M处理器Cortex-M7，这款处理器相较于目前性能最高的ARM架构微控制器（MCU），可大幅提升两倍的运算及数字信号处理（DSP）性能。ARM Cortex-M7处理器针对高端嵌入式应用，适用于新一代汽车电子、连网设备以及智能家居与工业应用。标签MCU	2014-09-26
物联网应用带动无线微控制器市场增长美满电子科技(Marvell)和德州仪器(TI)日前先后面向可穿戴设备、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网等物联网(IoT)应用，推出了嵌入式无线微控制器和片上互联网(Internet-on-a-chip)平台方案。尽管名称各异，但究其本质，均是将嵌入式微控制器与无线连接功能进行整合，打造高性能与低功耗兼备的SoC产品。标签MCU	2014-08-08
上海庆科发布中国第一款物联网操作系统MICO 2014年7月22日，上海庆科信息技术有限公司（以下简称上海庆科）携手阿里巴巴集团智能云（以下简称阿里云）在沪举办中国第一款物联网操作系统MICOTM赵州桥版发布盛典暨MICOTM联盟成立大会。标签操作系统	2014-07-23
[图文报道]飞思卡尔技术论坛（FTF2014）聚焦深圳由飞思卡尔半导体主办的飞思卡尔技术论坛（FTF）中国站5月20日在深圳拉开帷幕，这是本论坛第四次选择在深圳召开。2010年，连网设备数已超过全球人口总量，据预测，到2020年，将有500亿部设备连网，而到2025年，这一数字将达到一万亿部，这让物联网成为今年关键主题…… 标签MCU	2014-05-21
飞思卡尔推出第二代基于ARM Cortex-M4的MCU 飞思卡尔半导体日前宣布扩大其现有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU，推出新一代旗舰Kinetis K系列MCU—Kinetis K0x MCU系列。此外，飞思卡尔还扩展了其面向整个Kinetis产品线的支持软件，为客户提供广泛的MCU软件和工具支持标签MCU	2014-04-11
Imagination与Green Hills Software结盟，为MIPS CPU提供支持 Imagination Technologies 和 Green Hills Software 共同宣布，两家公司已签署一项为期多年的合作协议，将 Green Hills 完备的编译器与工具支持带到 Imagination 目前广泛的以及未来的MIPS CPU 内核与架构。	2014-02-12
Synopsys新推最高效的32位ARC HS处理器系列新思科技(Synopsys)推出全新 DesignWare ARC HS处理器系列产品， 32位 ARC HS34 和 HS36 处理器是目前最高效的ARC处理器核心，在一般 28奈米的硅制程中，能以2.2 GHz的速度提供1.9 DMIPS/MHz的处理能力。标签控制器与处理器	2014-01-02
MCU厂商发力可穿戴，将低功耗进行到底在穿戴设备的发展过程中，面临产品定义不够明确、产业链及生态环境不够健全、刚性需求缺失等多重困境。为了满足不断增长的穿戴市场，各大半导体厂商纷纷推出或准备推出多种高性能以及低功耗的MCU、MEMS以及周边产品。那么可穿戴究竟用AP还是用MCU呢？标签MCU	2013-12-25
智能互联时代移动终端的创新趋势过去五年间，以智能手机为代表的移动终端得到了迅猛发展，从单纯的硬件指标比拼，到当前更强调用户体验和创新功能，前进的步伐始终未停。随着国内4G牌照的发放，“智能终端+4G+云”的智能互联网模式已初见端倪。在此背景下，下一代移动终端应该具备哪些特点？其软硬件的发展方向是什么？标签CPU	2013-12-04
Synopsys推出全球性能最高的ARC处理器内核新思科技（Synopsys）全新DesignWare ARC HS处理器系列的首批产品现已开始供货。该批32位ARC HS34和HS36处理器是迄今为止性能最高的ARC处理器内核，专门针对在完成高速数据和信号处理任务时的功率效率和面积效率进行了优化。标签控制器与处理器	2013-11-21
利用完全可编程平台实现高效的马达控制本文将介绍综合运用磁场定向控制算法和脉冲频率调制严密地控制马达，实现高精度与高效率。标签马达	2013-10-21

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