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日本圆片级封装技术震后转移中国
虽然很多消息指日本企业不太愿意向中国转移先进技术,即使经过3.11地震的打击。不过,也许南通富士通是一个例外,因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装(WLP)的重要技术——铜铸凸点封装技术,这将使得南通富士通在最先进的WLP技术上迈了一大步,并会惠及中国本土IC设计公司。
2011-09-01
日本强震震断电子供应链,多种主被动元件将缺货
日本311大地震对快速成长的智能手机关键元器件HDI板的影响最大,其次为面板产业、太阳能、晶圆代工以及NB用电池芯。短期将引起内存DRAM、NAND产品及部分高端芯片,还有数码光学器件造成短缺和价格的上涨。
2011-04-26
2010年一季度半导体产业重大事件分析
诸多数据显示,半导体产业景气持续维持在复苏之水准,半导体产业的投资脚步也随之逐步放大。2010年第一季半导体产业部分重大事件包括雷凌并购诚致;宏力与华虹NEC共建12寸晶圆生产线;浪潮集团收购奇梦达在中国设立内存研发中心;英飞凌3G芯片采用台积电40纳米工艺;日本东芝与南通富士通合资成立“无锡通芝公司”等。
标签NAND
2010-05-20
中国IC产业四阶段跨越式成长,五大变化诠释行业变迁
在市场需求与技术进步的不断推动下,中国IC产业以越来越快的速度成长,在行业规模、产业链、投资环境以及设计公司的产品结构和设计能力等方面都发生了巨大的变化。
2005-09-01
富士通中国采用矩阵式管理,高度整合驶入发展快车道
中国正成为世界制造基地,众多的跨国公司争相进入中国市场
2004-02-29
日本半导体公司加快向大陆扩张
为了进一步扩大在大陆市场的占有率,日本半导体厂商近来加快了行动
2002-06-11
三巨头合作铸造国产高端通信芯片
日前,上海华虹NEC电子有限公司与深圳华为技术有限公司合作开发、由南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用芯片开发完成
2001-11-26
超大密度集成电路封装测试项目通过国家级验收
由江苏省南通市富士通微电子有限公司承担的国债专项资金技术改造项目――超大密度新技术集成电路封装测试项目,近日通过了中国国家级验收
2001-06-04
南通富士通公司成为中国IC封装行业主力军
成立三年以来,南通富士通微电子公司已封装加工了9.2亿只IC,销售收入达到人民币12亿元(折合1.46亿美元),同时累计产品出口总额为1.1亿美元,其中利润达到6千万人民币(折合7.32百万美元)
2000-11-03
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