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英特尔高通全面开战,比谁更野蛮更不讲理
打败一头霸王龙的可能不会是另外一种恐龙。在英特尔主导的技术体系和生态规则下,没有人能够击败英特尔。IBM没有干掉英特尔,AMD也没有。不过移动互联网给了高通机会,这是一场旷日持久的骁龙角力霸王龙的比赛……
标签CPU
2015-02-10
看2015年10大分销商如何“修炼”
客户日益升级的系统性 服务需求以及市场的激烈竞争,成为分销商的一场“暖男”修炼课,需要做到“客户虐我千百遍,我待客户如初恋”。分销商们拼了一整年,岁末盘点之际,一些高大上的公司甚至会选择任性地抽一抽iPhone6 plus。
2015-01-19
深化模拟整合,推进工业与医疗应用创新
成立于1983年的Maxim Integrated公司在过去30年中实现了跳跃式发展,最新财年收入达到25亿美元。作为模拟市场发展最快的公司之一,Maxim Integrated将模拟整合的理念运用于产品方案研发中,在移动和消费电子、工业和医疗、汽车、通信四大应用领域不断深耕……
2015-01-04
3D打印 惠普的新旅程
近日HP发表了一份白皮书,叙述了预定2016年上市的3D打印机产品计划;该款HP Multi Jet Fusion系统利用该公司的热喷墨模块(thermal inkjet modules)数组,号称能让打印机速度提高十倍、也比目前市面上的机种更具弹性。同时HP也发表了3D工作站Sprout,该系统整合了配备3D深度传感器的扫描机,以及触控屏幕显示器、触控手写板;将在11月初开卖,价格约1,900美元。
标签CPU
2014-11-01
新时代背景下的差异化增值服务探索
过去十年间,中国已逐渐从全球最具成本效益的OEM制造商发展成为设计服务提供商,以便为其自身快速发展的市场、亚太区新兴市场以及全球市场设计专属工业及消费电子产品。随之而来的,是中国电子工程师和采购专员的需求发生巨大改变。
2014-08-04
智能互联时代移动终端的创新趋势
过去五年间,以智能手机为代表的移动终端得到了迅猛发展,从单纯的硬件指标比拼,到当前更强调用户体验和创新功能,前进的步伐始终未停。随着国内4G牌照的发放,“智能终端+4G+云”的智能互联网模式已初见端倪。在此背景下,下一代移动终端应该具备哪些特点?其软硬件的发展方向是什么?
标签CPU
2013-12-04
泛华恒兴X-Designer平台软件相关课题通过北京市科委专项审批
近日,以北京泛华恒兴科技有限公司(简称:泛华恒兴)自主研发的 X-Designer平台软件申报的《应用于测控行业的图形化设计平台软件研发》课题正式通过2013年北京战略性新兴产业科技成果转化基地认定和基地建设项目审批。
2013-08-30
高通发布骁龙200系列处理器,杀进低端市场
高通公司昨日在中国深圳举行2013高通合作伙伴峰会,期间宣布推出骁龙200系列处理器级多款参考设计平台,新增六款双核及四核处理器,从而增强其入门级产品阵容。下午,高通还在广州举行了移动互联网高峰论坛……
标签CPU
2013-06-21
Microchip全新功耗监测模块可优化软件以实现低功耗
Microchip(美国微芯科技)推出全新的MPLAB REAL ICE功耗监测模块,使设计人员能够实时识别并消除那些消耗高电流的代码。该产品明显比同类工具更具成本效益,使之成为各种电池供电、数字电源、电机控制和计量应用的理想选择。
2013-06-19
出口“门槛”再升,LED灯具须严把质量关
从去年下半年起,全球一些主要国家/地区针对LED照明应用纷纷推出了一系列强制性法规和指令,对LED灯具产品的市场准入设置了更高的“门槛”,这迫切需要企业夯实技术基础,把好产品质量关,依照各个不同市场的具体标准来指导产品的研发、生产和销售工作。
标签LED
2013-06-14
晶圆代工厂们,你们为20nm做好准备了吗?
20纳米工艺节点临近我们了!伴随着半导体工艺向此几何尺寸转移,我看到了三项关键的挑战。第一项是在处理这些巨型设计时陡然上升的复杂性,它从布局布线到分析、再到验证都将影响着整个流程。
2013-04-26
六大事业群组联手,香港应科院推多个热门项目产业化
产学研协同创新是企业提升竞争力,实现技术产业化的一个重要举措。然而国内每年发布的科技成果转化率低。香港应用科技研究院在技术合作和产业推广方面取得了不少成果,对国内产学研协同创新的发展,颇有借鉴意义。
2012-10-31
赛灵思推出ARM核的汽车级SoC平台,加速汽车驾驶员辅助系统部署
赛灵思推出了基于ARM处理器的汽车级SoC平台,在降低BOM成本的同时,能够满足那些要求具备图像到视觉功能(保障驾驶员安全)和车载网络功能的系统的尖端技术要求,从而可以降低驾驶员辅助解决方案的成本,并加速上市进程。
2012-10-19
Xilinx推出Kintex-7 FPGA嵌入式套件
赛灵思公司日前宣布推出 Kintex?-7 FPGA 嵌入式套件,为系统设计人员迅速便捷地实现可编程系统集成提供了可立即使用的开发平台,让处理器能针对视频和以太网交换、电机控制和医疗成像等应用,控制不同的数据流。
2012-05-30
SpringSoft发表第三代Laker定制IC设计平台与全新模拟原型工具
全球EDA领导厂商SpringSoft日前宣布,现即提供Laker3?定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。
2012-04-28
赛灵思28nm可编程平台助力中国制造迈向中国“智”造
“赛灵思的使命是帮助中国电子业制造商由中国制造转向中国‘智’造。”在农历春节前夕,赛灵思总裁兼首席执行官Moshe Gavrielov来到《国际电子商情》编辑部,向我们兴奋地说道。
标签FPGA
2012-03-06
Maxim宣布于IIC-China 2012展出高度集成的创新解决方案
Maxim Integrated Products, Inc近日宣布,将于2月23至25日亮相深圳IIC-China 2012,现场基于“更高集成、无限可能”理念的模拟与混合信号IC市场的创新成果。
2012-02-23
NI携手上海交通大学新图书馆构建环境监测与节能系统
美国国家仪器(National Instruments,简称NI)与上海交通大学新图书馆合作构建了国内首个高校图书馆室内环境监测与节能系统,共同打造绿色低碳的校园典范。
2011-12-26
首个国家级元器件平台奠基,剑指两大远景目标
2011年12月18日上午,在和煦阳光下,中国电子器材(CEAC)元器件总部基地奠基典礼在广东省东莞松山湖高新技术产业开发区隆重举行,正式拉开集“新型集成电路应用设计基地”、“现代供应链服务配送中心”以及“中国电子元器件交易中心”三大功能于一身的中国首个国家级元器件平台的开工建设序幕。
2011-12-21
欧胜推出专为飞思卡尔最新平板电脑应用处理器量身定做的电源管理芯片
欧胜微电子有限公司日前宣布:推出其专为支持飞思卡尔半导体平板电脑应用处理器i.MX53系列而开发的WM8325-00C 电源管理芯片(PMIC)。
2011-12-13
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