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2015 Imagination高峰论坛全程特别报导
Imagination Technologies高管与技术专家携手来自Mentor Graphics、Rightware、CSIA、Synopsys、DOLBY、SMIC、北京君正等重量级合作伙伴,2015年11中旬“2015 Imagination 高峰论坛”分别在上海、北京隆重举行……
标签IP核
2016-02-19
BadUSB不是问题,USB Type-C大一统趋势不可挡
去年,在代号为“BadUSB”的漏洞曝光后,USB的安全性遭受到最大挑战。而逐渐成为标配的USB Type-C,作为基于USB标准的接口版本之一,也不可避免的存在这些安全问题……
2015-09-25
长城会加一点思考:移生万物有什么新料?
这是我们给出的解释:万物互联都需要移动处理器所具有的计算、连接、低功耗与定位等技术,所以,原来仅用于手机的移动处理器正在向“万物”发展,并且,伴随着全新的计算机视觉(CV)技术、模仿神经元深度学习等功能,这些全新的移动终端,拥有了更智能的功能……
2015-05-05
管窥CITE 2015上的创新亮点
伴随着智能新时代的到来,从创新式指纹识别IC到初露端倪的工业4.0,从新能源汽车电池测试到新一代高速背板连接器,新技术和新应用正在不断更新……
2015-04-22
MWC2015:可穿戴设备别酱油哥当大玩家
其实在往年的各式各样的展会上,可穿戴设备都说要火,可是心比天高命比纸薄,虚火不通。这打酱油的宿命总是形影不离,一直作为旁观者转不了正也让可穿戴设备产业者有苦难言。然而和往年不同的是,在今年的MWC 2015上,可穿戴设备超越手机,成为了新主角……
2015-03-04
2000年全球半导体工业展望(上)
全球半导体工业将由模拟向数字,由超大规模集成电路(VLSI)向系统级芯片(SOC)全面转型。通信和网络将超越计算机和消费电子成为推动半导体工业增长的主要力量。
2015-02-11
27位电子业高管眼中的2015年
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-19
高层视点:解读2015电子行业风向标(二)
展望2015年,电子行业将有哪些新动向?哪些新兴应用市场值得关注?厂商如何应对挑战、把握新机遇?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,多角度解读未来市场热点趋势,助力制造业者把握行业风向标。
标签CPU
2015-01-16
触控流线型汽车中控台或颠覆传统设计
先进电容触控功能开始走下神坛,逐渐成为中低端车型的标配。未来汽车的发展方向,即汽车不再只是一个驾驶工具,而将成为一个结合导航、娱乐、安全的移动智能信息中心。
标签CPU
2014-09-04
新时代背景下的差异化增值服务探索
过去十年间,中国已逐渐从全球最具成本效益的OEM制造商发展成为设计服务提供商,以便为其自身快速发展的市场、亚太区新兴市场以及全球市场设计专属工业及消费电子产品。随之而来的,是中国电子工程师和采购专员的需求发生巨大改变。
2014-08-04
英特尔开展基于毫米波传输技术的5G研究
在成功主导将60GHz 导入局域网络(LAN)后,英特尔(Intel)正推动一项研究,以定义在下一代蜂窝系统中采用毫米波无线频段的提案。该技术将在扩展蜂窝式基础架构方面扮演一项非常重要的角色,但它并不会像 WiGig 扩展 Wi-Fi 后彼此合并的方式一样进行取代构……
2014-01-15
高层视点:2014年电子行业值得关注的增长点
展望2014年,电子行业将有哪些新的增长点值得关注?厂商又面临哪些新挑战?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,梳理出市场热点趋势,并分析其中的挑战与机会。
2014-01-13
Synopsys推出全球性能最高的ARC处理器内核
新思科技(Synopsys)全新DesignWare ARC HS处理器系列的首批产品现已开始供货。该批32位ARC HS34和HS36处理器是迄今为止性能最高的ARC处理器内核,专门针对在完成高速数据和信号处理任务时的功率效率和面积效率进行了优化。
2013-11-21
2012年电子产业十大收并购案例
尽管经济情势不佳,2012年的半导体/电子产业界仍有数桩值得注意的厂商合并、收购案;从这些案件中,可看出产业主流技术的演变趋势与未来发展方向。
2012-12-14
LSI:看Axxia如何为移动宽带提速
Axxia是什么?它包含完整的网络芯片和软件组合:1.通信处理器;2.最高密度、最低成本和完全可编程的媒体和基带处理器;3.多业务处理器;4. 基于Axxia架构的定制化处理器。
2012-10-15
e络盟可提供包括高性能混合信号产品在内的NXP全系产品
电子元件分销商e络盟(element14)日前宣布,将在亚太区推出行业最广泛的产品系列组合,供应来自NXP的5000多种本地库存产品,涵盖MCU、驱动程序与接口、逻辑、分立功率器件、标准线性器件及开发套件等。
2012-08-22
多屏设备看电视来势凶猛,STB快守不住了
STB高高在上的日子不会太久了,至少在付费电视的一个领域中是这样。到2015年,接收43家已经开始布署多屏服务的全球最大付费电视运营商电视服务的设备中,将有49%是个人电脑(PC)、智能手机、平板等其它所谓的多屏设备。
2012-07-13
从eSummit2012看硅谷半导体产业创新力
尽管经济大环境仍不乐观,但美国硅谷半导体公司的创新脚步并未停歇。在Globalpress Connection主办的2012年度Electronics Summit(eSummit2012)峰会上,来自硅谷的近20家半导体及EDA公司分享了他们对新技术、新市场以及半导体产业发展前景的见解。本文梳理出此次峰会的亮点,与读者分享硅谷半导体产业的创新能力与市场热点。
标签FPGA
2012-07-03
从eSummit2012看硅谷半导体产业创新力与市场热点
尽管经济大环境仍不乐观,但美国硅谷半导体公司的创新脚步并未停歇。在Globalpress Connection主办的2012年度Electronics Summit(eSummit2012)峰会上,来自硅谷的近20家半导体及EDA公司分享了他们对新技术、新市场以及半导体产业发展前景的见解。本文梳理出此次峰会的亮点,与读者分享硅谷半导体产业的创新能力与市场热点。
2012-06-01
亚信电子推出全球首款USB 3.0转千兆以太网单芯片
亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布将针对嵌入式网络应用之USB to LAN系列,新增一款网络控制芯片AX88179,为全球首款将USB 3.0物理层(PHY)、10/100/1000Mbps千兆以太网物理层(PHY)及媒体访问控制器(MAC)整合在单芯片中。
2012-01-12
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