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南科集团董事长吴俊纬:中国集成电路产业面临重要转型
中国南科集团董事长吴俊纬博士在接受博维新媒体采访时,就本土集成电路的未来发展以及半导体产品的技术走向发表了独特见解。
2008-06-30
ANADIGICS启动昆山产业园晶圆厂奠基仪式
ANADIGICS日前在中国江苏省昆山高新技术产业园区(KSND)举行六英寸砷化镓(GaAs)集成电路晶圆制造厂奠基动工仪式。该公司和昆山高新技术产业园区计划于2008年上半年完成这座新工厂的建设,并于2008年下半年投入运营。
2007-07-13
意法宣布关闭美国境内全部三家工厂
意法半导体(ST)日前宣布,基于公司退出闪存市场的战略决策,意法半导体即将关闭三家工厂,它们分别是:位于美国德州的一座6英寸晶圆厂、位于亚利桑那州的一座8英寸工厂和位于摩洛哥的一座后期封装测试厂。
2007-07-12
ANADIGICS投资昆山产业园 六英寸晶圆厂09年投运
无线及宽带通讯综合方案供应商ANADIGICS日前宣布,其已与昆山高新技术产业园区(KSND)签订了投资合同,共同在中国江苏省昆山市为ANADIGICS建造一座新的先进的六英寸砷化镓(GaAs)IC晶圆制造厂,其目的是在新泽西州沃伦市该公司主要的晶圆制造厂以外扩大晶圆生产的能力。
2007-04-11
淡季不淡,台湾地区04年一季度总体IC产值增长43.5%
台湾地区ITIS计划日前发布2004年第一季台湾地区IC产业产值报告,指出2004年第一季台湾地区IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)达2,408亿新台币,较2003年第一季增长43.5%
2004-04-27
意法半导体计划在未来三年向新加坡投资2.5亿美元
欧洲最大的芯片厂商意法半导体(ST Microelectronics)计划在今后三年内向新加坡投资2.5亿美元,以使其六英寸晶圆厂的产能提高一倍,同时将其八英寸晶圆厂的产能提高至接近每周10,000片
2003-03-20
法国Memscap公司的MEMS晶圆厂投产
法国微机电系统(MEMS)开发商和制造商Memscap SA专门建造的MEMS晶圆厂开始发运首批产品
2002-09-16
安森美半导体在四川投资兴建六英寸晶圆厂
安森美半导体日前宣布扩大其在四川乐山的合资工厂规模,计划投资2.31亿美元兴建六英寸晶圆厂
2002-08-09
Raytheon投资台湾Win Semi,与之结成晶圆代工联盟
雷神公司(Raytheon Co.)日前宣布,与台湾Win Semiconductors公司在化合物半导体晶圆代工方面结盟,并向后者投资500万美元
2002-06-06
上海贝岭欲开展八英寸晶圆制造业务
近日,上海贝岭股份有限公司表示,鉴于半导体产业不景气使设备价格下跌,公司准备购买更先进的八英寸晶圆制造设备,以此降低成本提高竞争力
2001-12-19
中国迎来半导体投资高峰,晶圆厂遍地开花
摩托罗拉天津集成半导体制造联合公司正式产出首枚硅晶圆
2001-09-01
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