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晶圆代工龙头之争:三星VS台积电
随着使用台积电最赚钱的几个工艺节点,包括28纳米到16纳米的主要客户如高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、苹果(Apple)、Nvidia与Marvell,转向寻求三星或其他晶圆代工厂做为第二芯片供应来源,台积电恐在今年丧失定价权力……
标签CPU
2015-04-27
台风将起,手机业“马太效应”将进一步加剧
2014年中国智能手机呈现“冰火两重天”格局,借助庞大的国内市场及4G契机,国产一线品牌出货量超过三星等国际品牌,同时也带动了大陆本土零组件厂商的兴起。中小厂商则在一线品牌的价格战中被殃及池鱼,并逐渐被边缘化。展望2015年,手机产品形态将发生哪些变化?谁将被洗掉?谁将成为幸存者?海外是否中小手机厂商最后的救命稻草?手机芯片也将风云再起?
2015-01-06
联发科接包高通 4G芯片供货量要破亿
近日,联发科可谓是春风得意,不仅在买好了中国半导体市场的船票,4G订单也是一度暴涨。高通八核4G芯片产品出现设计问题,让联发科发了一笔横财,4G手机芯片设计案供货量已经排到第二季度,预计明年将提高至预期的3倍……
标签CPU
2014-12-10
联发科携汇顶卡位物联网人机界面
因应物联网时代来临,联发科在人机介面版图布局策略已成型,除了联发科手机、平板及无线网路芯片之外,旗下晨星整合数位电视芯片产品,转投资中国触控IC厂汇顶的指纹辨识芯片,本季也会出货……
2014-08-28
联发科上调全年出货预期,4G芯片加倍或明年追上高通
为了消除市场的顾虑,联发科总经理谢清江昨天表示,预期4G芯片最快明年可追上高通。此外受惠4G LTE系统单芯片出货,谢清江宣布,今年智能手机芯片出货目标由3亿微调至3.5亿套,其中4G芯片出货量由1500万套拉高至……
标签CPU
2014-08-01
智能机芯片闹缺货,联发科毛利率冲50%
手机供应链传出,联发科3G与4G智能机芯片卖到缺货,预估至少会缺到第3季,使得联发科产品单价(ASP)跌价压力变小,有助本季毛利率力拚财测高标的49.5%,进一步挑战暌违已久的50%大关。
标签CPU
2014-05-08
明年中国白牌智能手机厂商掀淘汰潮
展望2014上半年,集邦科技认为全球智能手机厂商都将面临严峻考验。中国白牌智能手机厂商将会出现一波淘汰潮,而这些市场缺额将由中国的龙头品牌跟国外品牌取代。
2013-11-15
手机触控IC市场的挑战与机遇
随着中低端智能手机的迅速扩展,手机厂商对于成本控制的需求越来越高,加上主芯片厂商纷纷进入触控领域,独立触控IC厂商正面临着低成本和高度集成的挑战。在这种情况下,OGS和In-cell、On-cell方案成为2013年触控市场新的亮点,并逐渐改变着市场格局。
2013-10-10
三星eMCP供货吃紧,国产手机品牌受冲击
三星自家手机需求大增已造成多芯片封装内存(eMCP)出现供应吃紧的情况,由于中国手机品牌厂商大举采用搭载eMCP方案的联发科芯片进行设计开发,推估三星供货减少将连带影响中国厂商智能手机出货进度。
2013-04-05
TrendForce:2013年科技产业发展的十个趋势
2013年,在瞬息万变的科技产业中,许多市场谈论已久或是逐渐崭露头角的产业发展趋势是否有可能在今年落实呢?TrendForce认为,从去年底开始无论是TV,智能手机,还是平板电脑,从各家品牌大厂相继推出的产品趋势,不难发现形成两股市场旋风……
2013-02-22
联发科芯片出货拉动,eMCP加速抢占市场
据DRAMeXchange调查,近期联发科推出的双核心MT6577芯片组首次导入eMCP作为标准内存配备,随着内存大厂如三星与SK海力士eMCP产能开出,出货量持续攀升,虽然短期市场供需状况仍待观察,但长期而言eMCP价格将较MCP的产品组合更具竞争力。
2012-09-12
中低阶智能手机火爆,带动移动内存营收逆势增长12.4%
根据TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange的调查,虽然整体移动式内存合约价较第一季跌幅约10%左右,然而整体营收仍较第一季逆势增长约12.4%。除了DRAM厂积极转进移动式内存产出外,中低阶智能手机出货大幅攀升进而带动需求亦是另一主因。
2012-08-14
华为手机拟用联发科芯片
华为(Huawei)高阶主管受访时表示,正研究联发科(2454)的通讯芯片组,评估是否可以使用在华为的手机上。
2011-12-08
怎样才能成为一个优秀的Marketing?
Marketing作为一个岗位是随外资企业进入中国的泊来货,在中文里好像还没有一个特别合适的词与之对应,字典里也都是些销售、经销、促销、营销、销售活动一类的解释。在半导体器件圈中台资企业的中文也偶见用行销专员这个词……
2011-11-30
“山寨之父”联发科:谁动了我的奶酪?
素有“山寨之父”之称的联发科步入2010年面临前所未有的窘境,投入巨资开发的6253推广不顺,上半年缺货风波让自己市场份额不断被蚕食的同时也将展讯培育成可怕的竞争对手;经历千辛万苦推出智能手机芯片刚刚推出便面临出局的危险;花费巨资收购的TD SCDMA则因为联芯推出自主芯片面临分道扬镳,WCDMA更受到了高通的层层堵截,联发科怎么了?谁动了联发科的奶酪?
标签DSP
2010-08-12
崛起2010:大陆手机芯片“F4”
展讯、锐迪科、艾为以及格科微公司代表了大陆微电子的新兴力量,2010年上半年都取得了不错的业绩,不夸张的说这四家公司2010年上半年出货量都比去年成倍增长。
2010-07-16
智能手机芯片市场生态:高通得意联发科失意
智能手机芯片市场谁受益最多?最大获益者当然是高通,无论哪一种设计,高通都是首选。其次的受益者是英飞凌,苹果所有的手机都采用了英飞凌的Baseband,并且英飞凌是唯一供应商。 联发科和ST-ERICSSON则不是受益者。联发科的智能手机芯片推广极其困难……
标签CPU
2010-06-17
GPS强拉,07年台湾通讯设备业增长4.6%
工研院IEK ITIS针对2007年台湾通讯设备产业发表回顾报告指出,受到手机产业影响,台湾通讯设备业者在2007年上半年首次出现负增长,2007年下半年手机产业衰退幅度减缓,加上GPS强劲的增长带动下,台湾通讯设备产业止跌回升。
2008-02-22
合理搭配产品线,IDH与分销商助力低成本手机市场
随着手机芯片技术的不断进步,超低成本手机的定义在不断变化。如今,低价手机的概念已不仅仅是指只带通话和短信功能的最低端手机,而已经演变为带各种功能的低价手机,比如超低价音乐手机、超低价可拍照手机和超低价GPS手机等等。围绕低成本手机市场,半导体厂商不断推出各种新的方案和器件,但真正能实现低成本还取决于各类器件的“组合搭配”,在进行各类产品线的合理搭配和有效组合上,IDH和元器件分销商扮演了重要的角色。
2007-09-01
台湾IC设计产业定位调整,三个转变开拓更广阔天地
伴随着中国IC设计产业的兴起,本刊针对中国IC设计公司的专题调查进入了第八个年头,同时也是第一次将台湾地区IC设计产业纳入我们专题调查的视野。我们针对四大类热门的领域,每类评选出5个受欢迎的产品,包括多媒体处理器/基带处理器、模拟IC、电源IC以及MCU。
2007-05-01
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