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争夺28nm订单,联电支出升至22亿美金
半导体产业衰退周期正在发生,晶圆代工厂不得不增加投资支出维持其市场份额和营收,落后产能的晶圆厂将进一步被关停和淘汰。联电宣布提高2016年投资支出提高至22亿美元……
2016-01-29
【商情短讯】ST退出机顶盒市场裁员逾千人;松下22年老厂关门;iPhone7 Plus将有两版本?...
意法半导体公司周三宣布,将结束机顶盒芯片业务,并在全球范围内裁员1400名,进一步整顿全球营运。因产业外迁,建厂22年之久的松下北京一工厂关闭……
2016-01-28
2015年全球前20大半导体厂商营收排名
受到强势美元导致半导体均价下滑的影响,2015年全球前20大半导体大厂当中,只有5家营收出现两位数的成长率,营收总计2591.49亿美金。今年用美元结算的半导体厂商,合并营收预期会萎缩4个百分点……
标签CPU
2015-11-13
中芯国际产能扩张:北京新建一条12寸生产线
2015年10月29日消息,中国大陆的晶圆代工龙头中芯国际将在北京再开建一条12寸生产线,这样中芯将在北京拥有三条12寸生产线。目前,中芯国际在上海、北京、天津、深圳、武汉都有Fab厂,辐射几大IC产业集群……
标签CPU
2015-10-29
FPGA界的苹果说,异构多核处理器的世界要来了
从技术到市场,FPGA都在发生深刻的变革,异构多核处理器的日益成熟正在将替代ASIC/ASSP的理想照进现实,并且通过工具的突破将应用领域无限扩展。
标签FPGA
2015-06-05
晶圆代工龙头之争:三星VS台积电
随着使用台积电最赚钱的几个工艺节点,包括28纳米到16纳米的主要客户如高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、苹果(Apple)、Nvidia与Marvell,转向寻求三星或其他晶圆代工厂做为第二芯片供应来源,台积电恐在今年丧失定价权力……
标签CPU
2015-04-27
教父,台积电,台湾半导体
由“教父”张忠谋亲自主持,台湾半导体业龙头台积电近日公布了自家的财报,增长强势。不过还有几大问题困扰台积电,近来中国大陆政府正在抓紧扶植半导体产业,联电已经在厦门开始投产12寸厂,而台积电还在等待;错失applewatch芯片大单,16纳米跳票可能苹果手机芯片大单又要失守;过度依赖智能手机业务,台积电有可能被卷入降价竞争;作为领袖型公司,后“教父”时代谁扛重任?
标签CPU
2015-01-21
每日一报7月19日:AMD陷入亏损,股价不跌反涨
AMD发布了2013财年第二季度财报。报告显示,AMD第二季度营收为11.6亿美元,比去年同期的14.1亿美元下滑18%;净亏损为7400万美元,去年同期的净利润为3700万美元。就是在这种情况下,ADM的股价还上涨了,碉堡了!
2013-07-19
苹果处理器释单,引爆晶圆代工大战?
台积电频频加码投资先进制程,市占率超过40%;GlobalFoundries力挫联电,积极布局亚洲市场;中芯国际的重振河山,40纳米扩大市占率;三星、英特尔跨足晶圆代工,集中火力猛攻两28/20纳米。苹果此时释放处理器订单,会不会引发晶圆代工产业第三次世界大战?
2013-06-21
独家报道:中芯国际透露未来发展规划
在经过了好长一段时间后,中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)终于有一些好消息可以透露;该公司希望产业界能摆脱对中芯过往的负面印象:包括沉重的亏损、与台湾同业的诉讼纠纷,以及公司内部管理高层的多次异动等等……
2013-04-05
28nm产能告急,高通大订单花落谁家
高通日前承认,正在寻求其它的晶圆厂产能,以弥补其长期代工伙伴台积电(TSMC)在28nm产能方面的短缺。截止发稿时,联电已经确定拿下高通订单。
2012-04-24
MCU供应链“压力山大”,供给中断及短缺将频现
在欢度丰收的2010年后,微控制器供货商们在2011年第一季的业务都回归正常。然而在三月日本大地震后,数家芯片制造商受到波及,微控制器(MCU)供应链领域将出现供给中断及短缺状况。
标签MCU
2011-05-16
芯片代工业分界模糊化,增值服务撬动市场
随着晶圆制造工艺的不断升级,如今的晶圆代工厂早已脱离原本单纯的“代工”制造范畴,越来越多的向设计服务平台、后段封装测试等领域扩张,晶圆代工领域规模效应明显,市场呈现出向全球几大代工巨头集中的趋势。
2009-03-01
台湾晶圆代工双雄2月财报出炉 均在预期内下滑
台湾两大晶圆代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)日前纷纷公布2月份财报,两大厂月报均出现下滑,但均在预期内。
2008-03-14
台积电1月营收增长创历史第三高 联电财报下滑
代工厂台积电(TSMC)一月营收9.56亿美元(302.8亿新台币),创下历史第三高记录,该月营收较上月增长4%,比去年同期增长45.2%。
2008-02-25
各大代工厂商公布财报 业绩喜忧参半
2007年12月,台积电(TSMC)、联电(UMC)和Jazz等代工厂商财报结果喜忧参半。
2008-01-16
面对庞大设计成本 四大代工厂下调明年资本支出
市场调研机构Gartner Dataquest日前发布预测,全球四大半导体代工厂(台积电、台联电、中芯国际及特许)2008年资本支出将下调9.6%至63亿美元。
2007-11-08
联电第三季财报表现出色 08年资本支出将调低
台联电(UMC)日前公布了2007年第三季财务报告,第三季度表现出色,营收310.3亿新台币(9.52亿美元),较上季增长23.6%,较去年同期增长11.4%。净收入92.3亿新台币(2.83亿美元),较上季的49.11亿新台币大幅增长88%,较去年同期增长7.5%。
2007-11-08
联电公布06年Q4财报,预测07下半年晶圆代工需求强劲
晶圆代工厂联电(UMC)日前公布自结2006年第四季财务报告,营业收入达新台币261.12亿元,比上季减少6.2%,较去年同期减少4.9%。2006年全年营业收入为新台币1,040.99亿元。大部份客户认为晶圆代工需求在下半年会非常强劲。有些IDM厂商关闭内部的生产工厂,把产能需求释放给晶圆代工厂。
2007-02-15
中芯国际06年推出65纳米样片,90纳米年底前试产
中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)日前公布了2005年第三季度的业绩。第三季度中芯国际的销售额达3.1亿美元,较上一季度增长10.9%。中芯国际已与客户达成协议,共同开65纳米工艺,预期于2006年底前完成工程样片的制造。而在90纳米方面,中芯国际将于2005年底前开始商用化的试产。
标签NAND
2005-10-31
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