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华为、博世、赛灵思战略投资的XMOS有何过人之处?
去年七月,华为、博世(Bosch) 、赛灵思(Xilinx)先后对一家位于英国布里斯托尔的半导体公司XMOS进行了“战略性”投资,这使得面向嵌入式应用的多核微处理器市场再次成为业界关注的焦点。相对于目前较为成熟的通用MCU、以及已得到一定应用量的可编程FPGA来讲,是什么令到这些世界级大咖加入到这一新兴开发中来,想是必有过人之处……
标签MCU
2015-04-17
数字电视传输技术原理
由于数字电视接收技术兼为制造厂及用户提供许多独特的好处,因而其概念日益为 人们所接受。从制造厂角度看,数字化电路的采用能取代数以百计的元器件,因而 使电视机的调试大为简化,只需在生产线上配备一个机器人,便可完成调试工作。 从用户的角度看,数字电视机独具性能特点,诸如重影补偿、图象套图象等,这在 标准电视机都是前所未闻的。本文介绍国际电话电报公司(ITH半导体部的数字化集 成电路的研制过程,指出数字集成电路技术的主要特点及其简便性。(本文由ITT半 导体的特约经销商,香港的Dek Mow Fung Trading Company Ltd.(德茂丰)提供)
2015-02-11
模拟器件技术趋势
系统级芯片、SOC正在成为当前市场发展的主流,大多数系统级芯片都已把连接模拟和数字信号的嵌入式ADC/DAC作为其基本组成部分。
2015-02-11
真Hi-Fi伪Hi-Fi?手机音频霸主vivo的Hi-Fi史
在嵌入传统音响的音频芯片后,智能手机的音质表现得到了全面的飞跃。而那些在vivo手机上成熟的音频芯片组合,更是被上游推广到其他手机品牌上。可以说,vivo与各大音频芯片品牌的合作,极大推进了智能手机在音质方面的水准。请容怀旧派回顾一下vivo这个手机Hi-Fi功臣的历史……
2014-12-12
拆四机 寻找旗舰手机中的设计亮点
拆解手机和平板在环球资源IIC展会上多次上演现场秀,几乎每次拆解,IIC的参观观众总是将展台挤得水涉不通。所用的主要芯片信息在拆机之后迅速揭开谜底。但作为手机行业的设计者,我们还要了解除了主芯片之外的更多信息,才能找到手机最新的设计亮点,以带来更高的价值。
标签连接器
2014-10-30
[拆拆看]揭秘亚马逊Fire Phone的6颗摄像头
我们拆解了亚马逊上个月发布的第一款智能手机Fire Phone,发现处理器、射频收发器、功率放大器、音频、电源管理和Wi-Fi/蓝牙/FM芯片皆来自高通。而32GB NAND闪存芯片、4.7英寸LCD屏幕以及2GB DRAM存储芯片都来自三星。此外,该机还搭载了来自……
标签模组
2014-07-29
8mA!创杰最省电蓝牙4.1双模芯片进入量产
此次最新发布的蓝牙 4.1双模KleanWireTM IS2000系列产品主打高端应用且高性价比,可协助开发商进行各种创新开发,未来公司将持续推出低耗能、高整合度的世界级蓝牙解决方案,目标成为全球蓝牙芯片领导大厂。
2014-02-28
ADI新一代SigmaDSP音频处理器计算能力提高3倍
ADI SigmaDSP处理器系列推出一款以音频为中心的新品,其信号处理能力远远超越以前的SigmaDSP器件。软硬件方面的改进使ADAU1452 SigmaDSP处理器执行音频处理算法的能力比其前代产品最多提高3倍,为设计师改进产品的音频性能提供了更多的灵活性。
2014-01-15
奥地利微电子推出全球首款主动降噪扬声器驱动芯片
奥地利微电子宣布推出AS3435及AS3415主动降噪扬声器驱动芯片,为新一代零噪音立体声耳机的发展铺平了道路。AS3435和AS3415也是行业内首款具有集成旁路开关的主动降噪IC,为耳机生产商开展更时尚、便宜的耳机设计带来更多自由发挥的空间。
2013-10-08
[拆拆看]新HTC One走上iPhone的硬件封闭之路
iFixit 近日公布了新HTC One智能手机的拆解报告,该网站创办人Kyle Wiens表示,这款手机几乎不可能拆开、而且恐怕维修不易(以1到10的维修简易度给分,HTC One只获得1分),但他们还是在其中发现了不少有趣的创新。
标签模组
2013-05-10
智浦欣率先推出8W单声道F类音频功放
上海智浦欣微电子突破国内CMOS工艺流片的限制,在国内率先推出了针对音响市场应用的8W单声道中 功率F类音频功放---CS8508E,CS8508E拥有极宽的工作电压范围,使得CS8508E可以适用于包括单双节锂电池电源系统,9V以下适配器电源系统。
标签放大器
2013-04-26
智浦欣针对单节锂电池电源推出恒定5W的R类功放
上海智浦欣微电子有限公司针对小音箱市场再次推出了有震撼力的音频功放---CS8323S。该产品突破电源的限制,为负载提供足够的输出功率,为客户带来具有冲击力的听觉感受,从而为客户的终端产品带来切实的价值提升。
标签放大器
2013-04-22
[拆拆看]iPad Mini虽小五脏俱全,为Mini 2代硬件升级留空间
苹果每一代产品都鲜少更换半导体供货商,iPad mini也不例外,博通本次又赢得了三项Design Win,三星依然是LCD屏幕供应商。回到“5”字辈的处理器和分辨率不高的LCD屏,苹果这是在放长线,吊足果粉们期待Mini 2的胃口吗?
标签LCD Panel
2012-11-07
[拆拆看]LTE版黑莓Playbook中高通、TI依旧唱主角
我们最近拆解了RIM的黑莓Playbook LTE ,它的主要零件供应商包括德州仪器、三星、高通、飞思卡尔。说实话,这款新推出的Playbook ,不大可能让RIM扭转当前颓势。然而,从硬件角度来看,它是足以与当时的竞争者匹敌的,如摩托罗拉的Xoom 、三星的 Galaxy Tab 和苹果的 iPad 2 。
2012-08-15
德州仪器D类音频放大器可在极低功耗下实现高质量音频性能
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出三款模拟输入 D 类立体声放大器,以充分满足条形音箱、后市汽车解决方案、便携式音箱 (audio docks) 以及液晶电视的使用需求。
标签放大器
2012-08-15
想成为苹果供应商?没那么简单
Cirrus Logic 成功进驻苹果即将上市新产品的消息,无疑让同业们又羡又妒;在加入这个行列之前,让我们先思考几个问题:Cirrus Logic进驻Apple新产品,是取代了其它芯片公司吗?Cirrus Logic的音频芯片是无可替代的吗?竞争对手若想把Cirrus Logic从Apple产品踢出来,能采取什么方法?
2012-08-14
飞兆半导体推出Class-G耳机和Class-D无滤波器单声道扬声器放大器
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出带有立体声Class-G耳机放大器和Class-D扬声器放大器的FAB2210音频子系统,助力智能手机和便携媒体播放器等移动产品的设计人员实现更好音质。
标签放大器
2012-08-02
TI立体声空间阵列 IC 为智能电话与平板电脑带来身临其境的音频效果
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款可显著拓宽智能电话及平板电脑声场(soundstage)的集成电路 (IC),为消费者带来身临其境的音频体验。
2012-05-22
IR推出紧凑型PowIRaudio集成式功率模块系列
国际整流器公司(简称IR) 推出PowIRaudio集成式功率模块系列,适用于高性能家庭影院系统及车用音频放大器。新器件将脉冲宽度调制控制器和两个数字音频功率MOSFET集成至单一封装,并能简化D类放大器设计。
2012-05-22
十速推出TP6930高性能USB立体声输出喇叭
十速崭新推出USB 2.0 Full-Speed立体声输出喇叭,具有44.1KHZ/48KHZ高性能取样音频应用,采用高性能数字输出与内建高功率放大器,会自动依据音源动态;同步传输与自动调整音频拨放的取样频率,大大提升产品音频拨放的功能、而高功率的放大器;更能发放出强而有力的完美音效。
2012-03-30
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