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5G技术即将走出实验室,许多很酷的事情将要发生
5G技术正处于最后的实验测试阶段,业界将从2016年初开始进行现场测试,最终标准预计将在2018年定案。将在韩国举行的2018年奥运逐步展开部署,例如支持互联网、机器与虚拟现实(VR)的虚拟零延迟等,有许多很酷的事情正在酝酿中……
2015-08-06
少数派报告:智能电表换“芯” 三强争夺市场
智能电网的普及为相关产业带来巨大的发展机遇,智能电表受到产业拉动,继续表现出强劲的增长态势。伴随着对电表功能和性能需求的提高,厂商们也在积极推广低耗能MCU及实现双向通信的PLC产品。
标签MCU
2015-05-12
美系5G战略揭秘,LTE-U+虚拟化小型基站
高通、Alcatel-Lucent和T-Mobile日前并宣布将在2016年共同部署LTE-U。此外,Alcatel-Lucent将采用高通的FSM99xx小型基|地台SoC,在今年展开LTE-U试验。与5G有关的标准化活动可望在今年起陆续展开,预计在2017与2018年时推出相关芯片,对于OEM、电信业者与芯片制造商来说,2015年可说是个关键时刻……
2015-04-09
从五家领军供应商看2015产业创新风往哪里吹
借物联网的东风,智能硬件正散发着诱人的魔力,巨大的商机吸引产业领先供应商纷纷推出最新的一体化解决方案或未来新兴技术,甚至颠覆性的控制台产品……
标签CPU
2015-03-12
本土IC设计发展
有雄心无真“芯”,即产品难产和商用无期,一直让中国本地IC设计公司处于尴尬的境地。进入2005年,随着不少中国初创IC设计公司陆续推出产品并量产出货,这种状况可望彻底改变。
2015-02-12
2000年全球半导体工业展望(上)
全球半导体工业将由模拟向数字,由超大规模集成电路(VLSI)向系统级芯片(SOC)全面转型。通信和网络将超越计算机和消费电子成为推动半导体工业增长的主要力量。
2015-02-11
2000年全球半导体工业展望(下)
未来混合IC 的研发重点包括:lOGbpsWAN芯片;分组传输协议芯片;宽带数字MODEM芯片;10Mbps家庭网络解决方案;利用PC 实现HDTV的解决方案等。
2015-02-11
中国,下一个半导体产业强权
最近国家集成电路产业投资基金(下称大基金)频繁出手催化半导体产业上下游的发展:联手长电科技收购全球第四大封装测试公司星科金朋;向国内芯片设备制造商中微半导体注资4.8亿元;大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。同时,2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上中国公司占据了9个席位,中国正在成为下一个半导体产业强权……
标签CPU
2015-01-15
TI最新高性能DAC在提高精确度的同时,缩小板级空间,降低系统成本
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新系列数模转换器 (DAC),其可帮助工程师在缩减整体系统尺寸与成本的同时,为可编程逻辑控制器 (PLC) I/O 模块、电场传感器与发送器以及楼宇自动化系统提高准确度与性能。
2014-05-16
莱迪思发布ECP5 FPGA产品系列
莱迪思半导体公司宣布推出ECP5产品系列,面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用
2014-04-18
打破陈规,莱迪思ECP5主打低成本、低功耗、小尺寸应用
莱迪思的策略是希望通过低成本、低功耗及小尺寸的应用来巩固低端市场,并开拓一些之前未曾进入的市场。比如手机和可穿戴市场。
标签FPGA
2014-04-17
全球CEO峰会:技术引领未来
环球资源旗下媒体《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》共同主办的“IIC电子工程盛会” 首届“全球CEO峰会”日前在上海隆重召开。小米公司联合创始人黎万强、Silicon Labs公司CEO Tyson Tuttle、Cadence公司CEO及华登国际创始人兼主席陈立武、VeriSilicon CEO 戴伟民博士四位演讲嘉宾……
2014-04-01
5G脚步渐进,美学者呼吁政府开放毫米波频段
美国纽约大学理工学院(NYU Polytechnic)的研究人员Theodore Rappaport呼吁,主管机关应该开放毫米波(millimeter wave)频段的授权,以迎接无线通信领域的技术复兴。主持纽约大学理工学院无线技术研究中心的Rappaport预见……
2014-03-17
SDR平台再添新成员
Analog Devices, Inc.宣布推出两款软件定义无线电(SDR)平台解决方案和生态系统。这使其产品组合扩大到四款平台解决方案,这些解决方案可以简化快速SDR系统原型制作和开发流程,适用于防务电子、RF仪器仪表、通信基础设施和开源SDR开发项目等众多应用。
2014-03-13
智能风势不可挡,电力线通信拓展潜力应用
在既要满足互联互通安全可靠,又要满足高速数据传输的前提下,电力线通信(PLC)成为满足这一市场需求的最简易和最可靠的方式之一。不过,虽然业内人士对PLC持认可态度,但绝大多数认为总线型、无线通信和电力线载波通信这三种不同的技术路线还无法相互替代,并且PLC自身的技术挑战和商用挑战依然存在,因此,目前及未来,有线、无线、电力线多种通信技术并存智能家居网络是产业趋势。
2014-03-11
车载以太网推动下一代互联汽车新浪潮
如今,驾驶员和乘客对于数字化汽车的期待越来越高,对于车载互联的需求也愈发的精细复杂,这就促使了汽车行业对于车内网络建设和带宽的需求也在不断增长。实际上,分析人员预测:到2025年,所有车辆都将具有某种形式的互联功能。
2014-01-26
高层视点:2014年电子行业值得关注的增长点
展望2014年,电子行业将有哪些新的增长点值得关注?厂商又面临哪些新挑战?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,梳理出市场热点趋势,并分析其中的挑战与机会。
2014-01-13
ADI新推超高清视频信号处理器ADV8005
ADI最近推出一款超高清(UHD)视频信号处理器,这款处理器可以在SD (480i)、ED (480p)、HD以及UHD 等视频格式之间进行上下转换。UHD ADV8005视频信号处理器可为两个同步视频流提供多种屏幕分辨率,适用范围十分广泛,从A/V接收器和HDMI分频器到商业视频分发系统和数字标牌。
2014-01-13
高性能模拟IC需求依然旺盛,努力突破高集成度桎梏
模拟技术是电子世界的基石,也是IC市场的定海神针。虽然目前宏观经济的增长趋势还不明朗,高性能模拟IC在短期内可能还是会有一定的波动,但中长期来讲必然是稳定增长的。
2013-12-09
ADI和Xilinx联手实现JEDEC JESD204B互操作性
Analog Devices, Inc.和Xilinx, Inc.日前宣布,Kintex-7 FPGA中的Xilinx JESD204 LogiCORE IP和ADI AD9250模数高速数据转换器之间的JESD204B实现互操作。实现逻辑和数据转换器器件之间的JESD204B互操作性,是促进该新技术广泛运用的一个重大里程碑。
2013-10-12
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