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HoloLens硬件揭密:W-Intel还有机会赢吗?
微软在日前于布鲁塞尔举办的IMEC技术论坛上揭密其HoloLens增强实境(AR)眼镜及其专用加速器——Holographic Processing Unit(HPU)处理单元……
2016-05-31
在埃及聚集着一批雄心勃勃的半导体业者
埃及的开罗(Cairo)可能将出现一个半导体产业集群?该地区显然已经出现一些杰出专业人士,在大学院校获得许多正面的回响并成为新创公司的导师……
2015-09-25
FPGA节能与可编程特性助力可穿戴设备更具竞争力
FPGA厂商相信,在未来的可穿戴产品市场中,FPGA将凭借小型化、低成本、低功耗、可编程特性发挥重要的作用,助力可穿戴设备更具竞争力和差异性。
标签FPGA
2014-12-11
下一个“联发科”在日本?目光锁向中国市场
大多数的读者可能都没听过 Megachips 这家日本芯片公司,甚至在日本当地的产业界人士,也只有少数对该公司有微弱的印象。如今俨然成为日本半导体产业界的"秘密武器",市场分析师看好该公司有机会成为下一家联发科(MediaTek)。这家最近因为斥资2亿美元收购了美国MEMS供货商SiTime而引人注目的日本芯片厂商,究竟还有那些是你应该知道的?
2014-11-26
蓝色巨人慢转身 IBM的另类平衡术
IBM宣布了一项历史性、市场预期已久的交易──将旗下晶圆厂转手晶圆代工业者GlobalFoundries。无论怎么样,但有一点是公认的:数十年来,IBM一直是半导体领域的领导者,通过创新技术开发并推动产业前进。
标签CPU
2014-10-23
IBM去哪儿?内部员工有话说
有不少分析师以及IBM的前员工、现任员工都认为,该公司应该要卖掉晶圆厂、退出芯片生产业务,并说GlobalFoundries是最有可能的买主。到底IBM该何去何从?在接下来的系列文章中,笔者将分三个部分来探讨这个话题;第一部份是来自员工的看法……
2014-06-27
[拆拆看]新一代Sony PS4游戏机大量采用客制化芯片
大家应该会认为,Sony在这7年中大概已经为新款游戏机整合更多设计创新了吧!而那就是我们之所以想一窥究竟之处。毕竟,在这段时间以来,游戏机市场已经演变成为至整合游戏、电影、音乐、社群与更多应用的全方位客厅中枢了。目前可确定的是PS4采用一款客制CPU/GPU处理器单芯片……
标签CPU
2013-11-25
IBM在微处理器领域的背水一战
IBM日前宣布与Google、Nvidia等公司共组OpenPower联盟(OpenPower Consortium),为联盟合作伙伴提供 Power架构。由于这项决定对于蓝色巨人的未来发展影响举足轻重,OpenPower联盟可能成为IBM在微处理器领域的最后生存之战。
标签CPU
2013-09-09
灿芯半导体喜迎成立五周年,回顾里程碑
近日,灿芯半导体迎来了其5周岁的生日。2008年全球金融危机爆发,灿芯半导体知难而上在中国上海成立,面向全球客户,定位于提供90纳米以下的高端IC设计服务。
标签IP核
2013-07-10
高富帅ASIC设计服务主打高端应用,阻击FPGA和ASSP逆袭
“Is ASIC dead ?”的确,现如今FPGA越来越“强势”,越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来,在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此,当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时,芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消……
标签其它
2013-07-03
AMD成立半订制业务部门,抢客制化ASIC市场
美商超微(AMD)宣布正式成立半订制业务部门,基于超微在中央处理器、绘图芯片核心、多媒体等领域庞大的知识产权(IP),将针对客户需求订制专属的特殊应用芯片(ASIC)。
标签PLD
2013-05-10
低价智能手机火暴,对英特尔是个坏消息
想要赢得下一回合的智能手机处理器大战,关键将会是整合度与低成本,但现在看来英特尔并没有准备好。因为手机市场的成长主要来自于200美元以下的产品,英特尔与Nvidia都锁定高阶手机市场,但该市场的成长空间不大,他们必须从市场龙头高通手中抢市占率,那并不容易…
标签CPU
2013-04-23
这些年,处在十字路口的EMS厂商们
在过去三十年来,EMS厂商们已经享受到了相当程度的营收高速成长,而尽管业绩成长,他们也是费了很大的力气才抓住了所制造产品中非常少的一点价值。市场现正经历剧烈的结构性变化,导致EMS面临与未来发展策略有关的十字路口;而几家大型EMS厂商的命运将会在5年内定案。
2012-08-07
MEMS传感器融合,从软件着手天地更宽
随着越来越多的 MEMS 传感器出现在移动装置中,如今 MEMS 设计重点已经从分离式 MEMS 组件转向 MEMS 传感器数据整合。
2012-03-29
灿芯半导体成立美国和台湾分公司
灿芯半导体(上海)有限公司近日宣布,灿芯半导体的台湾分公司和美国分公司已正式成立。为了拓展灿芯半导体在台湾和海外的业务,方便与海外客户开展业务,灿芯半导体早在2011年初就开始筹划在台湾和海外建立分公司。
2012-03-08
2013年新能源车飙涨,BMS成关键
2012年台北国际车展在岁末年初之际登场,绿能无疑是最大卖点,众家厂商竞相率新能源车争艳四方,以宣示进军新世代新能源车战场决心。
2011-12-29
SpringSoft开放Verdi数据库,打造三方共赢VIA交流平台
最近令全球EDA设计界很震惊的一个大新闻是,全球侦错软件事实标准Verdi的数据库FSDB和KDB正式对所有客户开放。Verdi供应商SpringSoft十月初公开宣布了Verdi协作应用平台VIA,这是一个在Verdi自动侦错系统上建立及分享客制化应用程序的开放式平台,用户可在系统芯片的设计及验证流程中开发并重复使用客制化的Verdi协作应用程序。
2011-10-26
OVP元件价格见稳,机械和电气性能是采购关键
虽然原材料价格有所上扬,大部分厂商认为过压保护器件价格仍将保持平稳。在采购过程中最应关注也最关键的是过压保护器件的机械、电气性能是否符合设计规格。
2010-11-24
韩国ATLab开发出多点触控式电阻膜技术
韩国ATLab Inc宣布开发出电阻式多点触控(Resistive Multi Touch,R-MT)技术,Han wool Information Tech (HWIT)公司将负责制作产品。据ATLab表示,其技术具备电阻膜触控屏幕的低价优势,且性可超越iPhone。
2009-06-23
Digi收购MobiApps,完善无线M2M领域布局
Digi International宣布收购了MobiApps在美国、印度和新加坡分公司的几乎所有资产;MobiApps是一家从事机器对机器(M2M)通信技术开发的公司,其主要业务范围包括卫星、移动通信与混合的卫星/移动通信系统解决方案。
2009-06-18
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